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| 德邦科技(688035)公司档案 | | 股票代码 | 688035 | | 公司中文名称 | 烟台德邦科技股份有限公司 | | 公司英文名称 | Darbond Technology Co., Ltd | | 成立日期 | 2003-01-23 | | 工商登记号 | 91370600746569906J | | 注册资本/万元 | 14224.00 | | 法人代表 | 解海华 | | 组织形式 | 中外合资经营企业 | | 公司简介 | 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，并实现了相关领域的进口替代或国际引领。 | | 经营范围 | 一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动) | | 主营业务 | 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业,主要产品包括集成电路封装材料,智能终端封装材料,新能源应用材料,高端装备应用材料四大类别. | | 证监会行业(新) | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | | 证监会行业(新)代码 | 39 | | 省份 | 山东 | | 城市 | 烟台市 | | 区县信息 | 福山区 | | 员工总数 | 700 | | 注册地址 | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) | | 办公地址 | 山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) | | 办公地址邮编 | -- | | 公司电话 | 0535-3467732,0535-3469988 | | 公司传真 | 0535-3469923 | | 公司电子邮件地址 | [email protected] | | 公司网址 | www.darbond.com | | 董事会秘书电话 | 0535-3469988 | | 信息披露人 | 于杰 | | 实际控制人 | 陈田安,陈昕,解海华,林国成,王建斌 | | 实际控制人类型 | 个人 | | 最终控制方 | 陈田安,林国成,王建斌,陈昕,解海华 | | 最终控制方类型 | -- | | 公司独立董事(现任) | 王福利,唐云,杨德仁 | | 公司独立董事(历任) | -- | | 审计机构 | 永拓会计师事务所(特殊普通合伙) | | 律师事务所 | 北京植德律师事务所 | | 所属证监局 | 山东证监局 | | 证券事务代表 | -- | | 年度股东大会召开日 | -- | | 公司英文简称 | -- | | 是否属于贫困县 | 否 | | 所属地区板块 | 山东省 | | 申万行业英文简称 | -- | | GICS行业英文简称 | Technology Hardware & Equipment | | 证监会行业(新)英文简称 | Computers, Communication Equipment, and Other Electronic Equipment Manufacturing |
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