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| 颀中科技(688352)公司档案 | | 股票代码 | 688352 | | 公司中文名称 | -- | | 公司英文名称 | -- | | 成立日期 | 2018-01-18 | | 工商登记号 | -- | | 注册资本/万元 | 118903.73 | | 法人代表 | 杨宗铭 | | 组织形式 | -- | | 公司简介 | 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。 | | 经营范围 | 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) | | 主营业务 | 主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域.可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片,电源管理芯片,射频前端芯片等多类产品. | | 证监会行业(新) | -- | | 证监会行业(新)代码 | -- | | 省份 | 安徽 | | 城市 | 合肥市 | | 区县信息 | -- | | 员工总数 | 1773 | | 注册地址 | -- | | 办公地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号 | | 办公地址邮编 | -- | | 公司电话 | -- | | 公司传真 | -- | | 公司电子邮件地址 | [email protected] | | 公司网址 | www.chipmore.com.cn | | 董事会秘书电话 | -- | | 信息披露人 | -- | | 实际控制人 | -- | | 实际控制人类型 | -- | | 最终控制方 | -- | | 最终控制方类型 | -- | | 公司独立董事(现任) | -- | | 公司独立董事(历任) | -- | | 审计机构 | -- | | 律师事务所 | -- | | 所属证监局 | -- | | 证券事务代表 | -- | | 年度股东大会召开日 | -- | | 公司英文简称 | -- | | 是否属于贫困县 | -- | | 所属地区板块 | -- | | 申万行业英文简称 | -- | | GICS行业英文简称 | -- | | 证监会行业(新)英文简称 | -- |
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