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| 通富微电(002156)公司档案 | | 股票代码 | 002156 | | 公司中文名称 | 通富微电子股份有限公司 | | 公司英文名称 | TongFu Microelectronics Co.,Ltd. | | 成立日期 | 1994-02-04 | | 工商登记号 | 91320000608319749X | | 注册资本/万元 | 151759.69 | | 法人代表 | 石磊 | | 组织形式 | 民营企业 | | 公司简介 | 公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 | | 经营范围 | 研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务；自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) | | 主营业务 | 主要产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等.其中DIP/SIP系列是低端产品,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列是中,高端产品.主要从事集成电路的封装测试业务. | | 证监会行业(新) | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | | 证监会行业(新)代码 | 39 | | 省份 | 江苏 | | 城市 | 南通市 | | 区县信息 | 崇川区 | | 员工总数 | 19975 | | 注册地址 | 江苏省南通市崇川开发区崇川路288号 | | 办公地址 | 江苏省南通市崇川开发区崇川路288号 | | 办公地址邮编 | 226006 | | 公司电话 | 0513-85058919 | | 公司传真 | 0513-85058929 | | 公司电子邮件地址 | [email protected] | | 公司网址 | www.tfme.com | | 董事会秘书电话 | 0513-85058919 | | 信息披露人 | 蒋澍 | | 实际控制人 | 石明达 | | 实际控制人类型 | 个人 | | 最终控制方 | 石明达 | | 最终控制方类型 | -- | | 公司独立董事(现任) | 袁学礼,时龙兴,王建文 | | 公司独立董事(历任) | 董云庭,陈良华,许居衍,陈学斌,蒋守雷,马汉坤,严晓建,刘剑文,张卫,陈贤,刘志耕 | | 审计机构 | 致同会计师事务所(特殊普通合伙) | | 律师事务所 | 北京大成(南通)律师事务所 | | 所属证监局 | 江苏证监局 | | 证券事务代表 | 丁燕 | | 年度股东大会召开日 | 2022-04-28 | | 公司英文简称 | TFME | | 是否属于贫困县 | 否 | | 所属地区板块 | 江苏省 | | 申万行业英文简称 | Semiconductors | | GICS行业英文简称 | Semiconductors & Semiconductor Equipment | | 证监会行业(新)英文简称 | Computers, Communication Equipment, and Other Electronic Equipment Manufacturing |
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