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| 上海贝岭(600171)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件 3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共 8个细分产品业务，为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案。公司 IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。
报告期内，公司在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出近 500款新产品，目前已拥有 4,000余款可供销售产品。
报告期内，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等不利因素，公司坚定信心、奋力拼搏，积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。报告期内，公司持续聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等六大市场领域，并积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。
报告期内，公司获得独立第三方检测、检验和认证机构颁发的 ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证证书，公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合功能安全国际标准最高等级“ASIL D”的要求。
（一）产品研发
1、电源管理
报告期内，公司致力于研发高性能、高品质电源管理芯片，坚持以市场为导向优化产品结构。
推出了一批性能优异、符合市场需求的电源管理产品，如：用于智能电表的抗强磁 AC-DC隔离变换器、用于智能家电的恒流 LED显示驱动、用于 PD市场集成 GAN的反激式变换器等。报告期内，公司持续进行车规级电源管理芯片的系列化研发，着力突破核心技术，同时也在积极布局智能表计、光模块等专业市场，未来会持续加大高端电源管理芯片研发力度。
报告期内，公司侧重于电机驱动和栅极驱动产品的升级换代，以提升性能和优化成本；完善电机驱动和栅极驱动产品种类，丰富面向智能硬件、电动工具、逆变器、储能等市场应用的产品。
公司2024年将加大对针对于汽车电子、工业控制、新能源和家电新产品的研发投入，进一步完善产品体系。
2、信号链产品
报告期内，公司继续在高速高精度 ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度 ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。报告期内，公司高速 ADC/DAC、高精度 ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。
公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量 SoC芯片、三相计量 SoC芯片、电力专用 MCU芯片等五大类。报告期内，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从 8英寸工艺升级至更有竞争力的 12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，报告期内，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。报告期内，公司针对的三相计量芯片、MCU芯片等 12英寸新品进入大规模量产阶段，出货数量达到数百万颗，公司还推出了免晶振的单相计量芯片、降本的 MCU芯片等，除了降本外，还提供了更多的功能，满足未来新能源接入后的双向计量需求、满足电网公司要求的故障上报及恢复等高可靠要求，为国家电网和南方电网可能的2024年标准大更新做了充分的准备物联表推出了 MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。
报告期内，公司应用于泛物联网市场的能耗监测芯片销售数量同比实现小幅增长。受电动自行车安全隐患全链条整治工作影响，电动自行车桩用能耗监测芯片需求增加。另外，能耗监测芯片也应用于新能源汽车的随车充方案、交直流充电桩方案中。在家电能效监控等市场，公司相关产品获得了多个大客户的批量使用。
报告期内，公司持续加强 EEPROM系列产品的产品迭代和技术升级，不断提高产品性能和竞争力。主要应用于汽车等领域的 SPI及 Microwire等标准的系列 EEPROM产品已经开始向客户送样并进入小批量量产阶段；公司新研发的 RTC芯片已经正式进入市场并形成了一定的销售；适用于 DDR5内存条的 SPD芯片，已经完成测试考核，开始向客户送样并进入小批量量产阶段；公司NOR Flash芯片已经研发成功并开始向客户送样。
报告期内，公司在标准信号链产品方面持续投入，推出多款特色产品：±24kV ESD保护 RS485芯片、多通道工业级低噪声运放、双向电平转换芯片等。同时公司围绕汽车电子、工控储能、仪器仪表等领域应用，积极布局高集成度、高可靠性接口产品和高性能运放产品，启动了多个重点研发项目，报告期内项目进展顺利。
3、功率器件
公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。
报告期内，公司持续推进高性能高可靠性 IGBT和 MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的沟槽栅场截止型 IGBT、点火 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET和超级结功率 MOSFET产品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可，在电机控制、锂电保护和汽车电子等市场领域的销售快速增长。报告期内，公司持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发，提升功率器件业务的整体竞争力。
（二）市场营销
公司主要围绕汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等应用市场领域开展市场营销工作。重点对智能电、水、气表、充电桩、电力继保、汽车车灯、发动机点火、电动主驱、BMS、车载充电机、汽车空调热管理、家用空调、光通讯模块、数据中心服务器、工业变频器、工业伺服控制器、PLC、储能、光伏逆变、低速车控制器等众多子应用进行研究，形成了公司及子公司各产品线产品应用推荐方案，提升产品整合推广力度。同时，建立了围绕应用需求的产品定义与研发立项模式，增强研发与市场工作的链接力度。
报告期内，国内家电等传统消费电子市场总体需求不足，汽车电子等市场竞争加剧。电力能效监测市场发挥了逆周期作用，相关需求同比增长。面对较为复杂的市场环境，公司市场营销团队持续提升市场营销工作质量。通过提升服务质量稳固既有产品的市场份额。突出方案引领作用，加强拓展既有客户业务机会，尤其加强新产品的推广工作。加强重点领域重点标杆客户的开拓工作，提升产品市场占有率。公司持续加强品牌宣传工作，积极参加各种形式的展览会和研讨会，持续加大公司在汽车电子、新能源领域的宣传力度，进一步提升公司在目标细分行业的知名度。
公司先后获得“中国芯势力奖”、BLG3040“最具创新产品奖”、BLG75T65F“最具市场力产品奖”、“年度最具影响力奖”等行业奖项，并连续第三年入选上海硬核科技企业 TOP100榜单。报告期内，公司获得众多行业标杆客户授予的优秀供应商奖项。通过相关措施，报告期内营业收入实现了同比增长。
公司汽车电子产品门类丰富，应用覆盖面广，客户群涵盖车灯照明、发动机控制单元、BMS、汽车空调热管理、汽车仪表、汽车充电桩等领域。报告期内，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。报告期内，公司通过 ISO26262功能安全管理体系 ASIL D认证并获得证书。公司超过 70颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和 Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约 83％。
能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内，针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场变化，布局相关产品研发。公司除扎根传统的电、水、气三表市场外，积极向充电桩、智能插座、配网、电力线载波等涉及能源测量的新兴行业发展。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业客户保持密切合作，利用公司完整的方案设计能力直接服务客户，依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。报告期内，公司在国网物联表及单相表招标中稳居第一份额。高精度 ADC产品在电力继保行业继续占据国产品牌第一市场份额，并在配网市场推广陆续取得进展。智能插座及充电桩市场需求蓬勃增长，公司相关业绩依托前期产品布局跟随市场取得较大增长。
公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套，在电源管理、信号链和功率器件产品上不断扩充产品配套，多家行业头部客户形成批量应用。报告期内公司在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，销售规模进一步扩大。报告期内公司积极布局光伏逆变、储能等新能源市场，多家行业头部客户己达成战略合作。报告期内针对数通高速光模块应用推出专用 SoC产品系列、存储器产品，围绕光通信、计算与存储的电源产品和电源模块以及信号链产品的布局持续完善。
（三）生产运营
公司采用 Fabless的业务运营模式，晶圆制造和封装测试业务全部外包，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试，公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司，工艺制程和加工质量稳定可靠。报告期内，公司业务运营模式未发生重大变化。
报告期内，由于通胀加剧以及国际及国内终端市场需求下行、去库存等多重因素影响，全球半导体市场出现供大于求的情况，晶圆厂和封测厂的产能也趋于稳定，给公司生产运营工作带来了机遇和挑战。报告期内，为保证公司开发需求，公司与产业链上下游合作伙伴紧密协作，持续推进与产业链供应商的技术合作，努力实现合作共赢，同时根据公司产能需求，公司加强外部供应链管理，优化供应商结构，同时加强内部运营管理，做好成本控制，提高运营效率、减少库存，为公司发展提供保障。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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