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| 长电科技(600584)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS发布的数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，2024年1-5月全球半导体销售额同比增长18.6%。
2024年，半导体产业呈现出明显的分化态势。一方面，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头。另一方面，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势。与此同时，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。2024年上半年，公司有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。
2024年上半年，公司实现营业收入人民币154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二季度同比上升36.9%，环比上升26.3%。2024年上半年，公司实现归母净利润人民币6.2亿元，同比上升25.0%；其中一季度同比上升23.0%，二季度同比上升25.5%，环比上升258.0%。
2024年上半年，公司经营活动产生净现金人民币30.3亿元，扣除资产投资净支出人民币18.7亿元，上半年自由现金流为人民币11.6亿元，持续保持正向自由现金流产出。
1、报告期内，公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额。包括积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体 80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。
2、不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入。通过应用驱动的创新策略，成功推出了多项新技术和新产品，并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性，还为公司开拓了新的市场机会，进一步巩固了市场地位。2024年第二季度，按应用分类（通讯电子、消费电子、汽车电子、运算电子等）的营业收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过 50.0%。
3、持续努力降本增效。实施集中采购策略，有效降低了原材料成本，提高采购效率；强化存货管控，降低库存积压风险，提升资金周转率；优化供应商管理，不仅保证了供应链的稳定性和质量，还进一步降低了交易成本。这些措施共同促进了营运资金的高效流转与利用，持续保持正向自由现金流产出，提升公司盈利能力。
4、公司继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。汽车电子事业部通过深耕技术发展路径，成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证。同时全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统。设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力。在封装设计软件的二次开发方面，也取得了重要进展。
6、为了更好地应对外部竞争环境的不断变化，公司着重推动组织的优化和升级，特别关注核心人才的吸引、培养和保留，同时持续提升组织文化。具体举措包括与多所知名高校合作启动“芯火计划”，加强人才吸引的差异化，推出创新招募举措；积极培育各级组织中坚力量，深化“长电核心人才训练营”项目，并推出国际核心人才发展项目。
多家权威机构和最新研报虽普遍预测2024年下半年半导体市场将迎来增长，但需谨慎看待。
公司将保持谨慎乐观的态度，既要看到半导体市场大环境的积极面，也要充分意识到面临的挑战，并根据年初经营计划充分发挥自身优势，灵活调整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效应对潜在的市场风险。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
详见第六节之“十三、其他重大事项的说明”。
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