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| 希荻微(688173)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片的研发、设计和销售，为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。
2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体行业整体处于周期性底部。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体销售额将下降9.4%，至 5,201亿美元，但2024年有望迎来反弹，预计增长率约为 13.1%，达到 5,883亿美元。以智能手机、电脑为代表的消费电子市场景气度下降，消费电子产品需求疲软，行业库存水位较高，导致公司2023年业务收入有所下滑；受市场情况和行业去库存的影响，报告期内，公司实现营业总收入 39,363.23万元，较上年同期下降29.64%；实现归属于母公司所有者的净亏损 5,418.46万元，亏损金额较上年同期增加 3,903.21万元。2023年下半年，国内外知名终端品牌接连发布新产品，同时，AI技术的融入为手机、电脑及智能穿戴等电子产品注入了全新活力，推动了消费电子行业的复苏。随着消费电子行业景气度的回升，公司业绩逐季稳步上涨，第三季度实现营业收入 13,647.03万元，环比增长61.41%；第四季度实现营业收入13,243.85万元，与第三季度基本持平。另外，公司在2023年下半年出售了通过 NVTS股权转让及技术许可授权交易事项所获得的股票资产，上述交易使公司留存收益增加了 3,086.91万美元，优化了公司资产结构，提高了资产流动性，实现了资产的保值增值。报告期末，公司总资产为201,637.37万元，较上年度末增长3.59%；归属于上市公司股东的净资产 183,493.86万元，较上年度末增长2.29%。
注：出货金额是指公司产品交付数量乘以产品价格计算所得的金额（不含税）。本报告期出货金额与营业总收入的差额主要是由于音圈马达驱动芯片业务收入以净额法核算所致。
面对复杂的外部环境，公司始终积极应对，通过加大研发投入，以创新发展为驱动力，致力于打造高性能、高品质的模拟芯片产品，进一步巩固和拓展市场地位，促进整个行业的持续健康发展。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，以实现经营状况的改善和经营规模的提升。
1.通过拓展客户和深化现有客户合作夯实公司经营基础
公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可。公司手机及车载电子领域DC/DC芯片、模拟音频开关芯片及 SIM卡接口电平转换芯片等多款产品已进入 Qualcomm平台参考设计，锂电池快充芯片已进入 MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀等国内外品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向 Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个知名品牌的汽车中。报告期内，公司与现有客户的合作持续深化，并积极拓展新客户。公司新推出的超低静态电流 DC/DC芯片具有超低的功耗和小巧的封装，能够为可穿戴设备应用带来更加高效、稳定的电源管理方案，从而降低待机模式下的功耗，延长电池使用寿命，已应用在海内外客户的电子产品中；公司新推出的电荷泵充电芯片产品支持多种主流充电协议，凭借更快的充电速度、更高的充电效率、更少的热量损耗、更好的电路保护及更小的芯片面积，品牌客户再度认可；公司新推出的模拟音频开关芯片产品支持在通用 USB Type-C端口上 USB 2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能，降低手机厂商的系统成本并提高手机产品的整体美观度。2.通过改进现有产品性能与技术升级提高产品的市场竞争力产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前，公司产品已具备了高效率、高精度、高可靠性的良好性能，处于业内领先地位。面对日益更迭的市场需求，公司紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，开发出满足更高效率和更低电功耗的 DC/DC芯片、更高功率的超级快充芯片、等，为客户的应用需求提供及时的产品支持。报告期内，公司推出多款更高效率和更低功耗的芯片产品：例如，在电源管理芯片方面，公司推出了高效率大电流电荷泵充电芯片产品，在电荷泵模式下最大充电电流可达到 8A，同时具有出色的转换效率、更小的 PCB面积的总体解决方案；而在端口保护和切换芯片方面，公司推出了具有高压保护功能的新型 USB Type-C模拟音频开关产品等，支持模拟音频耳机和其他移动应用，可实现 USB 2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。3.通过内部研发和外部联动拓展产品线，建立新的业绩增长点
2022年 12月，香港希荻微与韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，获得韩国动运自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权。此外，香港希荻微有权进行技术改进及新产品研发，并获得由此产生的知识产权所有权。
2023年第二季度开始，公司将上述专利技术以及特许经营权确认为无形资产，并在大中华区开展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线业务。作为销售合同的主要履约人，公司负有向客户提供产品和技术支持的首要责任。公司 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线与公司现有的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成合力，进一步巩固了公司在以手机为代表的消费电子领域的市场地位。报告期内，音圈马达驱动芯片产品线出货金额约 25,248.27万元。公司音圈马达驱动芯片产品已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，覆盖应用于多款消费电子终端产品中，加深了公司现有消费电子客户的合作关系。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、 物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。公司未来将进一步开拓音圈马达驱动芯片的客户和深挖其应用场景。除此之外，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技园区管理委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项；公司推出了应用于服务等产品的 E-Fuses负载开关芯片，其具有高精度的限流控制、超快的OCP响应时间及超低热插拔电流和浪涌电流等优势，可以实现保护电源总线免受意外输出短路和意外过载的功能。多元化的产品线助力公司业务从消费电子领域向汽车、通信及存储等前沿领域延伸，为公司不断建立新的业绩增长点。4.通过持续性的高研发投入提高核心技术竞争力作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为 23,743.43万元，较上年增长了17.26%，占公司营业收入的 60.32%；新增授权发明专利 27个，截至报告期末累计授权发明专利69项，其中境外专利 28项。尽管整个半导体行业处于周期性底部，公司仍在各地广泛招揽人才，扩大人才队伍，以做好人才储备，为公司研发实力的稳步提升和技术创新提供基础。在内部自研的基础上，公司还着力开展校企合作预研面向未来的新技术，报告期内，公司与普林斯顿大学合作的一项专利获得授权。通过校企合作，公司能够获得更多的研究资源和前沿的技术知识，以拓展技术研究的广度和深度，与高校携手共同解决行业难题，加速新技术的推广和应用，从而进一步提升企业的核心竞争力。
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