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| 华岭股份(430139)经营总结 | | 截止日期 | 2023-06-30 | | 信息来源 | 2023年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
2023年继续贯彻落实公司发展战略，加大研发投入，培育持续创新能力；全力开拓市场，有效扩大客户基础；推进信息化系统建设，打造数字华岭；临港产业基地实现量产。
一、提升创新能力。构建资本加技术模式，充分发挥资本市场资源配置功能，充分利用国家创新体系的整体优势（企业为主体，市场为导向，产学研相结合）。集中资源配置满足客户需求的，能带来高性能和高质量服务更大利润的领域，保持重要的市场竞争力。引进用好创新人才，吸引更多创新要素资源。自主可控，持续创新，持续维护行业领先地位，培育独特的差异化竞争力。
二、全力开拓市场。围绕重点地区、重点客户、重点产品，开拓市场、开发客户、研发产品。建立长三角、珠三角、环渤海和其他集成电路行业聚集区的销售队伍，明确市场化的激励机制。
三、加强质量管理。加强质量管理队伍建设，不断健全全员质量管理体系，从人员教育，流程优化，系统防范等方面前移，确立与公司实际能力相匹配的质量管理目标和具体指标，解决顽疾，每年持续改进与提升；建立质量控制的垂直报告管理体系，结合客户投诉管理，及时反馈处理结果和制定改进措施。
四、提高产出效率。测算机时利用率的有效性，根据行业可比真实机时利用率数据，研究分析提高实际产出能力的可行办法，增强测试服务能力。
（二） 行业情况
根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。根据全球半导体贸易协会（WSTS）的统计，自2011年以来全球集成电路销售额年均复合增速达6.22%。2022年，全球集成电路销售额约 4,799.88亿美元。受全球宏观环境变动影响，全球集成电路行业景气度下降，增速下滑，但仍然实现 3.67%的增长。 2023年，受国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、失业率攀升等诸多因素的影响，全球整体经济增长有所放缓，全球消费电子市场需求短期内回落，行业知名咨询机构均预测全球半导体市场规模预计同比下降。全球知名半导体行业咨询机构 Gartner、IC Insights 和 WSTS 等预计2023年全球半导体市场销售额下降幅度在 3%-5%之间；部分机构预测全球半导体市场将从2023年三季度至四季度开始逐渐复苏。据国家工信部发布2023年上半年电子信息业运行情况显示，2023年上半年我国集成电路产量 1,657亿块，同比下降3%。海关数据显示，2023年上半年国内集成电路的进口量为 2,277亿个，同步下降18.5%。
虽然国内集成电路产业面临技术、去库存、地缘政治等诸多的挑战，但国产化趋势、技术的升级迭代、国内巨大的市场等依然为我国半导体产业逐步向好提供了重要机遇。集成电路产业作为国家战略性科技力量，获得一系列政策支持和资金扶持。5G、人工智能、汽车电子等领域需求逐渐回暖，国内集成电路产业将迎来新的市场增长空间。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。全球对集成电路行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得集成电路技术得以不断创新、市场规模持续增大。长期而言，集成电路行业下游需求仍将随全球科学技术水平发展、智能制造能力提升和居民消费能力增长而快速增长。
（三） 财务分析
1、 资产负债结构分析
1、报告期末，货币资金较上年期末减少 41.19%，主要原因系报告期内购置设备和公租房所致。
2、报告期末，存货较上年期末减少 42.69%，主要原因系报告期内提高库存周转率，减少库存所致。
3、报告期末，固定资产较上年期末增长27.23%，主要原因系报告期内增加生产设备所致。
4、报告期末，在建工程较上年期末增长193.44%，主要原因系报告期内子公司增加尚未验收的生产设备和尚未达到运营的临港厂房所致。
5、报告期末，应收款项融资较上年期末减少 52.39%，主要原因系上年期末应收款项融资中的应收票据到期所致。
6、报告期末，其他应收款较上年期末增加 36.94%，主要原因系应收设备余款 54.76万元所致，已于2023年 7月收回。
7、报告期末，其他流动资产较上年期末增加 182.48%，主要原因系子公司进口设备形成的待抵扣的进项税额 3,142.36万元所致。
8、报告期末，应付账款较上年期末增加 124.51%，主要原因系预估报告期内尚未支付的房租、电费所致。
9、报告期末，应付职工薪酬较上年期末减少 45.45%，主要原因系计提奖金金额少于上年期末所致。
10、报告期末，其他应付款较上年期末增加 313.62%，主要原因系子公司临港厂房基建部分已交付，未支付的房款尾款所致。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1、 报告期内，研发费用较上年同期增加 104.03%，主要原因系本报告期内新增研发项目所致。
2、 报告期内，财务费用较上年同期减少 68.12%，主要原因系募集资金利息收入所致。
3、 报告期内，其他收益较上年同期增加 282.22%，主要原因系与收益相关的科研政府补贴增加所致。
4、 报告期内，新增投资收益 84.18万元，主要原因系新增结构性存款收益所致。
5、 报告期内，资产处置损失 5.3万元，主要原因系处置清理一批旧设备，产生资产清理损失所致。
6、 报告期内，营业利润较上年同期增加 79.42%，主要原因系营业收入增长率大于营业成本的增长率所致。
7、 报告期内，营业外收入较上年同期减少 100%，主要原因系本报告期内无此项收入所致。
8、 报告期内，净利润较上年同期增加 89.40%，主要原因系本期营业收入及其他收益增加所致。
（2） 收入构成
1、报告期内，产品销售收入较上年同期增加176.68%。主要原因系测试部件属于企业偶发性业务占总收入的1.31%，占比较小，此增长波动属于正常性范围内。
3、 现金流量状况
1、报告期内，经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加48.65%，主要原因系销售收到的现金增加、税费的返还、政府项目补贴收入现金的增加所致。
2、报告期内，投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加745.89%，主要原因系子公司投入临港项目公租房尾款和生产设备款现金支出增加所致。
4、 理财产品投资情况
单项金额重大的委托理财，或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财
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