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| 逸豪新材(301176)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）行业所属分类
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。
公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。
电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印
制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。资料来源：Prismark等研究报告
（二）行业基本情况
1、电子电路铜箔行业发展状况
据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据，2023年我国电解铜箔新增年产能约52.3万吨，国内总计累积年产能达155.3万吨，同比增长50.19%。其中，2023年新增电子电路铜箔总产能15.07万吨/年，新增锂电铜箔产能37.26万吨/年。2023年实际增加的产量和统计的新增产能存在差异，各生产厂商也将根据自身情况调整扩产速度。
短期来看，2023年以来，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，同时铜箔行业内企业新增产能的逐步释放导致目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑，加之原材料铜等大宗商品市场价格波动较大，导致铜箔行业业绩下滑。根据Prismark统计，2023年PCB行业全球产值同比下滑15%，电子铜箔作为PCB产业链上游原材料市场，受行业发展挑战加剧，行业竞争激烈。
从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因将是AI、互联网数据中心（IDC）、5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。
2、铝基覆铜板行业发展状况
覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。
随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。
A.技术发展推动铝基覆铜板材料发展
近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。B.对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。
3、印制电路板（PCB）行业发展状况
近年来，产业链供应链的联动效应越来越明显，上下游成本及库存压力传导对整个产业链涉及的公司都是巨大的挑战。由于产业链供需关系变化、消费萎靡、供给过剩等多重因素影响，2023年电子行业表现不及预期，根据Prismark数据，2023年全球PCB产值约695亿美元，同比下降15%。
短期来看，消费电子、汽车电子、通讯电子等终端消费持续需求疲软，PCB及上下游产业链的生产、制造和销售受到影响。报告期内PCB行业热度受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响，产值增长放缓、甚至下滑。
从长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势，挑战和机遇并存。随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行业发展和产品拓展，据Prismark预测，2024年电子产业规模为2.573万亿美金，同比增长6%；2024年PCB行业将增长5%，2024年至2028年之间，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。2022-2027年中国PCB产值复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元，特别是服务器/数据存储应用领域所需PCB产值复合增长率达10%。
二、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司主要产品
1、电子电路铜箔
电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。
基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
2、铝基覆铜板
铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。
公司掌握了铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。2023年，公司铝基覆铜板在高瓦数导热产品方面取得重大突破，开发出了5W高导热铝基覆铜板，此类产品可实现进口替代，多应用于汽车大灯、功率模块等领域。
3、PCB
印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。
公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经应用于TCL和海信的电视产品中。公司PCB产品已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，应用于汽车尾灯产品中，公司PCB产品通过ISO13485医疗体系认证及试产。
（三）经营模式
1、盈利模式
报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。公司紧随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的变化和下游客户的需求，同时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能力。
2、采购模式
报告期内，公司外购的原材料主要原材料为铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和FR4覆铜板是公司PCB的主要材料。铜和铝属于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。
公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。
3、生产模式
公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计划安排生产。
在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管理。产品经品质部检验后包装入库。
4、销售模式
公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。
公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。
公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系等因素，与客户协商确定。PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定。
公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定，采用向下游客户直接销售为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式。寄售模式为公司根据客户订单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库，客户领用后进行对账与结算。
（四）公司产品市场地位、竞争优势与劣势
1、公司产品市场地位
电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗等众多领域。
公司深耕于电子电路铜箔及PCB行业，公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，先后与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。作为为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。并且随着公司产品的产销量扩大、客户数量和质量的提升、产品及工艺技术升级，公司的市场竞争力和市场地位也在提高，公司是行业内少数同时掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB生产研发技术的企业，拥有产品串联研发，快速匹配下游新产品开发的能力。
公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材料领域领先企业。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，公司已取得125项专利，其中发明专利36项，实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国CQC、美国UL、IATF16949、ISO13485医疗体系认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。
2、竞争优势与劣势
（1）竞争优势
①垂直一体化产业链优势
公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，随着公司PCB项目的投产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。
②客户资源优势
公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板及PCB。公司的主要客户多为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，在行业中处于领先地位。通过进入该等客户的供应商体系，有利于公司获得行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展；同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准严格要求，有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发，稳固公司的研发和产品优势。
③柔性化生产优势
PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。
④技术研发优势
公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术，铝基MiniLEDPCB工艺技术，汽车PCB工艺技术等。公司已取得专利125项，其中发明专利36项，实用新型专利89项。
经过多年发展，公司逐步掌握了铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺，具备设备创新研发能力。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，提升了设备的适用性和先进性，提高了生产效率和产品品质，提升了公司的竞争能力。
⑤产品优势
公司电子电路铜箔产品的规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm、140μm、175μm等，销售产品最大幅宽为1,325mm。多年来，公司持续跟踪市场变动趋势和客户产品需求，提升产品的各项性能指标。通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在产品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新，目前公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。公司2023年研发出9μm超薄铜箔和140μm、175μm厚铜箔产品，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。公司电子电路产品结构方面，超薄和厚铜箔占比进一步增大。公司铝基覆铜板产品，研发出5W高导热铝基覆铜板，此类产品可实现进口替代，多应用于汽车大灯、功率模块等领域。公司PCB产品铝基MiniLEDPCB已经应用于TCL和海信的电视产品中，公司PCB已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，已应用于汽车尾灯产品中，认证通过ISO13485医疗体系认证及试产。
（2）竞争劣势
公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术。其中高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，但公司受限于现有生产线，无法大批量生产该类高频高速铜箔，公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的条件，在募投项目投产后，高频高速铜箔可实现批量供货。
公司PCB产能尚处于爬坡阶段，公司通过持续开发客户，积极研发新产品，注重产品结构的优化和升级，报告期内公司PCB业务的产量和营收相较2022年度均取得较大幅度增长，但因公司PCB整体产能尚未达产，产能规模优势尚未体现，导致产品单位成本较高，同时公司PCB产品结构尚在优化调整中，部分目标客户在认证过程中。公司计划在2024年度，持续调整PCB产品结构、提升产能利用率，加速产能释放，充分发挥PCB产业链垂直一体化优势。
（五）报告期内主要业绩驱动因素及报告期内业绩情况
1、报告期内主要业绩驱动因素
国家产业政策、行业供需情况、行业竞争情况、技术创新能力等因素为业绩驱动的关键因素。
（1）国家产业政策
电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家政策的支持是公司持续发展的有力保障。行业政策变动是影响公司盈利能力重要的因素之一。
（2）行业供需情况
公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的下游应用市场较为广阔，终端应用涵盖了消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等行业，庞大的电子信息产业终端市场为铜箔行业提供了广阔的市场空间。但电子信息产业终端产品的需求受产业链上下游供需关系、消费市场状况等多重因素的影响，下游需求旺盛时，带动PCB及下游铜箔等材料行业需求的发展，提升行业景气度，另一方面，近年来，在新能源、汽车行业的带动下，铜箔行业扩产速度加快，电子电路新增产能释放或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，则可能会导致铜箔行业供给增加，行业竞争加剧，改变铜箔行业的市场供需情况，进而影响铜箔行业企业的业绩水平。
随着终端应用市场的发展，电子电路铜箔行业的景气度提升。电子电路铜箔的市场需求量将会持续增长，将吸引越来越多新企业进入或现有企业扩大生产规模，加剧行业竞争。整体而言，新进入厂商技术积累、研发能力、客户积累等较为薄弱。
随着AI技术的快速发展、5G通信技术的应用、汽车电子产品技术的更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的产品批量供货能力、良好的产品质量、优质客户资源的铜箔企业才能在市场竞争中拥有竞争优势，获得更大的市场份额。
（4）技术创新能力
技术创新是公司保持持续发展的核心驱动力，对公司的长期盈利能力具有重大影响。技术提升、工艺改进将提高公司产品的市场竞争力，增强公司的盈利能力。
2、报告期内业绩情况
2023年度，因终端消费需求疲软，行业内新增产能较大等因素影响，铜箔行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑，报告期内公司铜箔加工费、销售单价、毛利率均大幅下滑。PCB方面，2023年度，公司PCB产能仍处于爬坡阶段，公司通过持续开发客户，积极研发新产品，注重产品结构的优化和升级，报告期内公司PCB业务的产量和营收相较2022年度均取得较大幅度增长，但因公司PCB整体产能尚未达产，产能规模优势尚未体现，导致产品单位成本较高，同时公司PCB产品结构尚在优化调整中，部分目标客户在认证过程中，在上述因素的影响下，报告期内PCB业务尚未能全面实现盈利，对公司业绩仍产生负向影响。
从中长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。据Prismark预测，2024年电子产业规模为2.573万亿美金，同比增长6%，2024年起PCB全线将恢复正增长，2022年至2027年RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。
（六）公司经营计划
公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展应用领域、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。为实现公司战略目标，公司制定经营计划如下：
1、横向扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域
公司将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，力争部分生产线在2024年二季度投产，该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。随着募投项目产能的释放，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，同时也具备生产高频高速铜箔的能力；此外，公司通过研发线的中试，已掌握了4.5μm高抗拉锂电铜箔的生产工艺技术。公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。
2、纵向打通产业链，强化产业协同效应
经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司PCB业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。2024年度，公司PCB将持续推进产品的更新迭代，加强公司PCB产品结构的多样性及创新性。单面铝基PCB将由普通灯条、侧入式PCB转型为以MiniLEDPCB为主的产品结构；双面多层PCB将由普通电子消费类产品转型高阶MicroLEDPCB、汽车产品PCB。公司PCB计划在2024年度，提升产能利用率，加速产能释放，单面铝基PCB2024年度产量提升60%,双面多层PCB2024年度产量提升65%。
3、持续提高技术研发水平及研发成果转化
公司将持续加大研发投入，密切关注前沿技术的发展，结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发。电子电路铜箔方面，公司2024年度将着力加强适用于不同树脂体系的高频高速铜箔的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、6-12OZ超厚铜箔的开发；铝基覆铜板方面，2024年度公司将着力于复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究；PCB方面，2024年度公司将加大高阶MicroLEDPCB、LED铝基“U”型PCB的技术研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争力。
4、强化业务团队建设
经过多年发展，公司已经与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等行业内知名企业建立了稳定的合作关系，市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标，公司将进一步加强业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户，为公司新业务的开展奠定基础，进一步提高公司的市场占有率。
5、加强人才引进
公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。
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四、主营业务分析
1、概述
2023年度，面对消费疲软，行业新增产能较大，行业竞争加剧等诸多因素，公司保持稳健经营，不断强化精细化管理，努力夯实内部基础，提升公司内部管理水平，同时统筹规划实施公司发展战略，加大力度推进产品市场认证，不断提升内部管理水平和公司价值。报告期内公司持续加快募投项目建设进度，年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目正在有序进行，争取早日实现预期效益。
公司持续推进核心技术攻关，不断提升研发能力，增加研发投入，开展产品工艺研发以及细分行业领域的前瞻性技术的研究，提高高性能电子电路铜箔生产工艺技术水平，积极推进RTF铜箔、HVLP铜箔在客户中的应用，提升铜箔盈利水平。铝基覆铜板方面，公司长期致力于铝基覆铜板技术的研发与创新，尤其在高瓦数导热产品的开发上已取得了显著成果，成功研发出5W高导热铝基覆铜板，此类产品可实现进口替代，多应用于汽车大灯、功率模块等领域，公司将坚持创新驱动，进一步加大研发力度，着重于复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，以客户需求为导向，不断提升产品质量和创新突破。PCB方面，自2021年三季度开始试生产以来，尚处于产能爬坡阶段。在产能爬坡的过程中，公司持续开发客户，积极研发新产品，注重产品结构的优化和升级，公司PCB业务的产量和营收均取得较大幅度增长，随着公司PCB业务的快速发展，通过客户积累以及产品应用领域向高端化的持续进阶，公司PCB业务的盈利能力将得到显著提升。
2023年度公司实现营业收入127,673.78万元，较上年同期下降4.34%，净利润-3,295.59万元。其中，2023年度公司实现铜箔产量13,183.04吨，同比增长0.15%，实现铜箔销售量11,925.70吨，同比下降8.88%。
公司PCB业务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用，随着公司PCB产量上升，PCB耗用铝基覆铜板增加，铝基覆铜板产量上升，销售减少，自用增加，2023年度公司实现铝基覆铜板产量211.3万张，同比增长33.46%；铝基覆铜板销量49.46万张，同比下降12.38%。2023年度公司PCB产量为193.34万平方米，同比增长71.57%，PCB销售量为190.76万平方米，同比增长74.74%。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造业（电子电路铜箔） 销售量 吨 11,925.70 13,088.29 -8.88%生产量 吨 13,183.04 13,163.02 0.15%其他电子设备制造业（铝基覆铜其他电子设备制造业（印制电路相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用报告期内，公司铜箔库存量同比增幅较大系年底受市场价格影响，公司销量减少所致；公司铝基覆铜板生产量上升系公司PCB产能逐步释放，PCB生产线领用铝基覆铜板需求量上升所致；PCB产销量上升系PCB产能逐步释放，客户群拓展所致，库存量同比增幅较大系客户订单量增加所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
行业和产品分类
公司电子电路铜箔产品的主要原材料为铜，辅料为硫酸等；铝基覆铜板产品的主要原材料为铜箔（自产）和铝板；PCB的主要原材料为覆铜板和铜箔。报告期内，公司主营业务成本结构基本稳定。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
2023年公司设立全资子公司香港逸豪，位于中国香港，注册资本100万港币，主要业务为开展电子电路及锂电铜箔等国际贸易业务。本期香港逸豪未开展任何业务，故合并财务报表数据与母公司财务报表数据一致，期初数和上期数是母公司财务报表数据。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
减少，利息支出减少所致研发费用 35,954,191.07 40,668,213.99 -11.59%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响HVLP铜箔生产工艺的研究 1、研发出适用于高频高速板使用的1/2OZ超低轮廓铜箔且不含有Ni等磁性金属元素；
2、高频高速用HVLP
铜箔硅烷偶联剂工艺
研究与优化。 项目已完成 1、开发出毛面Rz<1.8mμm，与P片Synamic6压合后，抗剥抗剥离强度>1.0N/mm，抗拉强度>350Mpa，延伸率>8%，且不含有Ni等磁性金属元素的1/2OZHVLP铜箔；
2、开发出一种适合高
频高速用HVLP铜箔硅
烷偶联剂。 不含有Ni等磁性金属元素的高频高速用HVLP铜箔，解决了信号传输过程中，损耗大，发热严重的问题。为公司提供一种性能优越，竞争力强的HVLP铜箔新产品，打入HVLP铜箔市场，满足高频高速用HVLP铜箔市场需求。易剥离极薄载体铜箔的开发 研究开发具有稳定剥离强度的5μm及以下超薄载体铜箔生产制造技术 项目研发中 1、研究开发出一种在运输过程中载体箔和超薄铜箔层不剥离，而在热压加工后可完全剥离的5μm及以下超薄载体铜箔；
2、载体铜箔与超薄铜
箔之间的剥离强度稳
定在0.15-0.2N/mm。 开发出一种抗剥离强度稳定的5μm及以下超薄载体铜箔新产品，实现进口替代，进入超薄载体铜箔市场，满足市场对超薄载体铜箔的需求。4.5μ高抗拉锂电铜箔的开发 制备出具有高抗拉性、高稳定性能的超薄4.5μm锂电铜箔 项目已完成 制备出具有高抗拉性、高稳定性能的超薄（4.5μm）锂电铜箔，铜箔抗拉强度＞40Kg/mm2。 开发出一种高抗拉性，高稳定性能的超薄锂电铜箔，应对动力电池企业满足续航里程提升、降本增效等需求，同时提升电池的安全性。12OZ超厚铜箔的开发 研究开发12OZ超厚铜箔生产制造技术 项目研发中 研究获得表面粗糙度Rz≤18μm，抗剥离强度≥3N/mm2，常温抗拉强度＞30Kg/mm2，常温延伸率＞20％的12OZ超厚铜箔。 开发出一种性能优越，竞争力强的12OZ超厚铜箔，实现进口替代，满足市场对超厚电解铜箔需求。6μm高延伸率锂电铜箔的开发 目前主流趋势锂电铜箔厚度从8μm减少 项目已完成 制备出具有高延伸率、高稳定性能的 开发出一种具有高延伸率、高稳定性能的至6μm，锂电铜箔轻薄化是未来的主流趋势。高延伸率锂电铜箔相比常规锂电铜箔质地更柔软，便于锂电池的卷绕工艺，提高电池厂效率，同时，高延伸率对电池安全性也有贡献。 6μm锂电铜箔。 6μm锂电铜箔，满足电池厂对高延伸率的要求。热电分离MPCB配套RCC工艺、氧化工艺、压合工艺的研究 AI的竞争追根究底是算力竞争，而制约高算力芯片的瓶颈是“热”。常规金属基板散热需要经过绝缘导热材料，导热系数最多做到10W/m.K以下。而采用设有凸台的铝基板，发热元器件的底面与凸台（铝板）直接接触，实现热电分离，铝板的导热系数达237W/m.K。 项目已完成 研究凸台的铝基板的RCC工艺、铝板处理工艺、压合工艺，用于制备凸台板的RCC加工性好，尺寸稳定性高，涨缩性能好。 通过各事业部的串联研发，开发出了热电分离MPCB用RCC，为今后超高导热MPCB的生产奠定基础。新能源汽车PCB板工艺研究 新能源汽车产品将迎来新的发展机遇，为批量生产汽车PCB打下生产基础，试验出对新能源汽车PCB适用可行性工艺参数。 项目研发中 制备出孔粗≤25.4um,背光≥9级，灯芯≤80um的PCB产品。 实验符合新能源产品品质要求产品，研发出适合公司发展方向的产品生产路线，为公司转入高附价值的汽车产品PCB发展铺路架桥。灯驱一体铝基LEDPCB制造技术研究 研究开发灯驱一体铝基LEDPCB生产制造技术 项目研发中 研究不同的图形涨缩系数、生产工艺参数对灯驱要一体PCB的IC间尺寸及通断测试的稳定性的影响，获得其规律，从而为灯驱一体PCB性能优化及批量生产提供方向和依据。 研究开发出新产品的稳定生产工艺技术，以进一步满足LED显示产业的市场需求；
提升公司LEDPCB产
品的竟争力。
微小LED PCB 研究开发微小LEDPCB生产制造技术 项目已完成 研究不同油墨材料及生产工艺参数（主要为油墨厚度、LDI曝光机参数、成品检测参数）对微小LEDPCB墨色控制、尺寸稳定性、平整度高和对准度的影响，获得其稳定参数范围 微小LED PCB市场2021年市场需求68亿人民币，预计2023年市场需求120亿人民币。公司设计产能一期每月7万平米，二期后合计每月20万平米，现有产能空缺。可弥补厂内订单缺口需求。MiniPOBPCB板生产制造技术研究 研究开发MiniPOBPCB生产制造技术 项目已完成 研发出生生产精度达到≦0.03MM，反射达到85%以上，尺寸稳定板翘小于千分之0.5的MINIPOB电子电路板。 1、开发出具有产品精度更高和产品性能更稳定的电子电路板；
2、进一步满足电子行
业的显示要求，跟上和促进现今电子显示的发展趋势；
3、开发新产品生产技
术。进一步提升公司的市场竟争力。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额变动，主要系铜箔产品库存增加所致；2、投资活动产生的现金流量净额变动，主要系收回到期理财产品增加所致；3、筹资活动产生的现金流量净额变动，主要系2022年公司上市募集资金增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
能释放，销售增加所致存货 231,977,007.固定资产 643,111,426.所致在建工程 161,822,847.短期借款 91,143,476.2致应收款项融资 38,771,946.9高的银行承兑汇票减少所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（一）实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1258号）同意注册，赣州逸豪新材料股份有限公司向社会公开发行人民币普通股（A股）4,226.6667万股，发行价格为23.88元/股，本次发行募集资金总额为100,932.80万元，扣除发行费用（不含税）10,588.24万元后，募集资金净额为90,344.56万元，其中超募资金总额为人民币15,729.86万元。募集资金已于2022年9月23日到位，上述募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）进行了审验，并于2022年9月23日出具了《验资报告》（天职业字〔2022〕41364号）。
（二）2023年募集资金使用情况
截至报告期末，公司已累计使用募集资金28,939.71万元，其中：直接投入项目金额24,221.71万元，用超募资金永久补充流动资金4718万元。
截至报告期末，2023年度利息收入及银行理财收益扣减手续费净额715.19万元，公司募集资金余额为62,220.99万元，其中：存放在募集资金专户银行活期存款余额为6,359.14万元，使用闲置募集资金购买理财或存款类产品金额为10,000万元，使用部分闲置募集资金及闲置超募资金暂时补充流动资金金额为45,861.86万元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
年产
10,000
吨高精
度电解
铜箔项
目 否 58,721
研发中
心项目 否 5,892.
81 5,892.
补充流
动资金 否 10,000 10,000 10,000 100.00% 不适用 否承诺投资项目小计 -- 74,614超募资金投向尚未明确投向的超募资金 否 11,011补充流动资金（如有） -- 4,718 4,718 4,718 4,718 -- -- -- -- --超募资金投向小计 -- 15,729合计 -- 90,344说明未达到计划进度、预计收益动资金，使用期限自公司本次董事会审批通过之日起不超过12个月。公司已于2023年10月11日将上述用于暂时补充流动资金部分闲置超募资金全部归还至公司募集资金专用账户。
公司于2023年4月20日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第七次会议，并于2023年5月15日召开了2022年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用人民币4,718万元的超募资金永久补充流动资金，补流金额占超募资金总额的比例为29.99%。截至报告期末，公司已使用前述超募资金永久补充流动资金。
公司于2023年10月11日召开了第二届董事会第十五次会议和第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置超募资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用总额人民币11,011.86万元暂时闲置超募资金暂时补充流动资金，全部用于与公司主营业务相关的生产经营业务，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将归还至募集资金专用账户。公司已于2024年2月4日将上述用于暂时补充流动资金的部分闲置超募资金3,000万元归还至公司募集资金专用账户。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换 适用公司于2022年10月12日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先已投入自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金1,909.33万元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。截至2022年10月12日，公司已将上述预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金从募集资金中置换。月，到期将归还至募集资金专用账户。公司已于2023年10月11日将上述用于暂时补充流动资金的部分闲置募集资金全部归还至公司募集资金专用账户。
公司于2023年10月11日召开第二届董事会第十五次会议和第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》及《关于使用暂时闲置超募资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用总额人民币35,000.00万元的部分闲置募集资金及11,011.86万元闲置超募资金暂时补充流动资金，全部用于与公司主营业务相关的生产经营业务，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将归还至募集资金专用账户。
截至2023年12月31日，公司使用部分闲置募集资金及闲置超募资金暂时补充流动资金的金额为45,861.86万元。
项目实
施出现
募集资
金结余
的金额
及原因 不适用
尚未使
用的募
集资金
用途及
去向 截止至2023年12月31日，公司尚未使用的募集资金余额为62,220.99万元，其中：存放于募集资金专用账户余额6,359.13万元，募集资金用于现金管理余额10,000万元，募集资金用于暂时补充流动资金45,861.86万元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用注：002注1：年产10,000吨高精度电解铜箔项目承诺投资金额为58,721.89万元，该项目尚在建设中，暂未产生经济效益。注2：研发中心项目承诺投资金额为5,892.81万元，该项目不产生直接的经济效益，其效益将从公司研发的产品中间接体现出来，故无法单独核算效益。
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
产生重大影响。
主要控股参股公司情况说明
逸豪新材料（香港）有限公司，位于中国香港，是公司2023年度设立的全资子公司，注册资本100万港币，主要业务为开展电子电路及锂电铜箔等国际贸易业务，本期未开展任何业务。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年05月15日 价值在线（https://ww
w.ir-
online.cn/）
网络会议 网络平台线上
交流 其他 线上参与逸豪
新材2022年
度网上业绩说
明会的全体投
资者 详见公司在巨
潮资讯网发布
的《投资者关
系活动记录
表》（编号：
2023-001） 投资者关系活动记录表（编号：2023-001）
2023年05月19日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir交流 其他 网上投资者 详见公司在巨潮资讯网发布的《投资者关系活动记录表》（编号：
2023-002） 投资者关系活动记录表（编号：2023-002）
2023年07月21日 江西省赣州市章贡区冶金路16号公司会议室 实地调研 机构 安信证券、宝盈基金、中信建投、创金合信基金相关调研员 详见公司在巨潮资讯网发布的《投资者关系活动记录表》（编号：
2023-003） 投资者关系活动记录表（编号：2023-003）
2023年09月25日 价值在线（https://ww
w.ir-
online.cn/） 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2023年半年度业绩说明会的投资者 详见公司在巨潮资讯网发布的《投资者关系活动记录表》（编号：
2023-004） 投资者关系活动记录表（编号：2023-004）十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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