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| 燕东微(688172)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以 IDM模式运营，产品门类较多，主要 应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。制造与服务领域，以向客户提供功率器件、电源管理 IC等服务为主。公司坚持 More than Moore特色工艺的技术路线，连续多年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号。
2024年燕东微通过认真分析内外部经营环境并结合经营管理现状，在2023年的工作方针基础上，制定了2024年度工作方针，即“持续深入推进精益管理、全面提升质量管控水平，持续提升生产保证能力，强化技术驱动市场能力”，用来指导全年工作，确保实现全年的经营目标，具体内容如下：
(一)报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 61,670.94万元，较上年同期下降43.10%，归属于母公司所有者的净利润-1,513.40万元，较上年同期下降105.66%，主要原因是市场需求发生变化，部分产品价格下降及需求下滑所致；
报告期末公司总资产 1,822,470.93万元，较期初减少 1.41%；归属于母公司所有者权益为1,479,800.55万元，较期初减少 0.41%；
报告期内，公司研发费用 11,332.63万元，同比增长1,876.78万元；本年度新增获得专利 21个，其中发明专利 8个；累计拥有专利 399个，其中发明专利 85个。
(二)报告期内公司业务发展情况
1.产品与方案业务板块
报告期内，公司产品与方案板块销售收入 30,522.49万元，同比减少 55.06%，主要受客观因素影响，客户需求放缓，导致产品与方案板块收入同比下降；公司积极应对市场变化，加大新产品研发，拓展新产品、新客户，加强技术及资源储备，做好迎接市场回暖的生产准备。2024年上半年新增客户百余家，累计完成了 22款单片集成电路，15款混合集成电路研制，开发了 5V和40V SOI CMOS特种工艺平台，并加大在模拟开关、有源滤波器模块、高精度线性光耦、微型光电隔离通信模块、电感数字隔离器、光电隔离电压检测模块、ASIC等特种新产品方面的研制力度。
2.制造与服务业务板块
报告期内，制造与服务业务板块销售收入 28,059.39万元，同比减少 23.45%。从2022年下半年度开始，外部市场环境持续低迷，尤其是消费类电子市场产品价格波动加大，进入2024年上半年以来，消费类市场逐步回暖，订单需求实现小幅增长，但平均产品售价较高点仍有较大幅度降幅，导致消费类产品收入较同期仍有一定下滑。
2024年上半年，公司持续深入推进精益化生产管理，优化生产业务运营管理流程，全面提升生产运营效能，加强生产设备的预防性维护能力提升；完成了 8英寸生产线核心生产装备的升级换代，全面提升了生产保障能力；12英寸高密度功率器件平台已经开发完成，多款产品已通过客户验证并实现小批量量产。
3.硅光专项
报告期内，燕东微硅光平台分别在 8英寸产线和 12英寸产线均取得较大进展，其中 8英寸SiN工艺平台已实现量产，8英寸 SOI工艺平台完成部分关键器件开发；12英寸 SOI工艺平台完成部分关键工艺开发。
2024年上半年，公司在硅光芯片制造领域实现了波导损耗改善、工艺集成优化等技术突破，特别是在 SiN工艺平台上，成功实现了硅光芯片的大规模量产，月产能达 1000片，这一平台不仅优化了生产流程，还显著提升了生产效率与产品质量，标志着公司迈出了重要一步；同时，公司攻克了厚 SiN波导薄膜淀积带来的晶圆翘曲问题、波导与包层材料刻蚀所引起侧壁粗糙等多项关键技术难题，使得关键指标波导传输损耗与硅光芯片良率达到了业界先进水平。客户对产品性能与服务质量给予了高度认可，已广泛应用于光通信、光互连、光传感等领域。公司将积极拓展应用领域，扩大市场规模，月度需求超过 1000片，预计年度内累计交付客户超 5000片。
展望未来，公司将继续深耕硅光芯片领域，加大科研投入，推动技术创新与产业升级，以更加优质的产品和服务，满足市场日益增长的需求。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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