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| 佰维存储(688525)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向，紧密结合新质生产力要求，强化研发封测一体化布局，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，以科技创新推动产业创新，推动存储及先进封测产业的高端化、智能化发展。
根据公司财务报告数据统计，2024年半年度实现营业收入 34.4亿元，同比增长199.64%；实现归母净利润为 2.83亿元，同比增长195.58%，剔除股份支付费用后，实现归母净利润为 4.8亿元，同比增长264.11%。
公司2024年半年度业绩增长主要系公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升；同时，受益于行业复苏，产品价格同比回升。此外，公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，提升公司长期竞争力和盈利水平。2024年半年度公司研发投入共计 21,032.53万元，较上年同期增加 13,360.68万元，增幅 174.15%，占公司营业收入 6.11%。报告期内主要经营情况如下：
1、深耕存储主业，积极拓展国内外一线客户
公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收保持高速增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入 OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在 PC领域，公司 SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名 PC厂商；在国产 PC领域，公司是 SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入 Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在企业级领域，公司成立了北京子公司专注于企业级存储的研发与销售，为行业客户提供完整、领先的企业级 PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存储解决方案；在车规领域，公司产品已在国内头部车企及 Tier1客户量产。
2、持续加大研发投入，主控芯片取得阶段性进展
公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。2024年半年度公司研发投入共计 21,032.53万元，较上年同期增加 13,360.68万元，增幅 174.15%，占公司营业收入 6.11%。截至2024年6月30日，公司共取得 335项境内外专利和 44项软件著作权，其中专利包括 112项发明专利、160项实用新型专利、63项外观设计专利。2024年1-6月新增申请发明专利 45项，新增授权发明专利 17项。
公司始终坚持“人才是第一资源”的理念，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员对发展新质生产力起到关键性的作用。截至报告期末，公司研发人员数量达到 750人，较上年同期增加 277人，同比增长58.56%；公司研发人员数占公司员工总数量的 37.73%，同比增加 4.04个百分点。
公司积极布局芯片研发与设计领域，目前公司第一款 eMMC（SP1800）国产自研主控已完成批量验证，性能优异。作为国产自研的 eMMC 主控芯片，SP1800 以其领先的技术实力，为用户提供了更高性能、更可靠的存储解决方案。SP1800支持 eMMC5.1协议，支持 QLC颗粒，采用创新架构设计以及 4K LDPC算法和 SRAM ECC纠错功能。SP1800以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了 eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。
3、晶圆级先进封测制造项目稳步推进，为大湾区集成电路补链和强链 公司顺应先进存储器发展需要以及存储和逻辑整合技术的趋势，于2023年 11月正式落地东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目（该项目主体公司为公司控股子公司广东芯成汉奇），旨在打造大湾区先进封测的标杆。公司晶圆级先进封测制造项目正稳步向前推进，构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术团队，团队成员均具备在国际知名半导体企业的工作经历，具有成熟研发和量产经验，为项目的实施奠定了坚实的基础。
一方面，公司在存储芯片和逻辑整合封装、测试研发等领域积累了多年的技术基础，并已建立了成熟的供应链体系，广东芯成汉奇可以有效利用公司现有供应链资源降低制造和采购成本。
另一方面，市场对 2.5D/3D先进封装服务需求急迫，广东芯成汉奇已经开展了相关技术的开发，包括：多层高密度线宽 RDL技术、小间距 uBump、TSV开口硅基晶圆级转接板处理技术以及3D堆叠等先进封装技术。
目前，该项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，正式为客户提供整套的先进封装测试解决方案。同时，公司也将持续关注环境保护与安全生产，确保项目不仅在技术上领先，也在社会责任方面树立典范。项目建成后可以提升大湾区集成电路产业规模和技术水平，为大湾区的集成电路产业发展起到补链和强链作用。
4、品牌 LOGO全新升级，引领技术创新与共赢战略
公司启用全新的品牌标识，全新的图形标识由一个圆形和两个几何锥体构成，代表了公司在全球化和技术驱动的战略下所展现的速度与力量；圆形的轮廓象征着公司“立足中国，面向世界”的全球化发展战略；两侧尖锐的锥形寓意着速度和品质，则象征着公司在技术创新道路上永不停歇的步伐；圆形内部由两个“金手指”切割成为公司的品牌首字母 B，并在形态上借鉴并演化了中国太极形象，映射出公司在复杂多变的市场环境中创新驱动、共生共赢、可持续发展的品牌精神。
此次品牌焕新，标志着公司在品牌战略上的重要升级，旨在通过崭新的品牌形象，深入传达BIWIN的品牌内核——技术优先、全球布局、品质至上、共生共赢。未来，公司将以“Infinite Storage, Unlimited Solutions”的服务理念践行存储赋能万物智联的使命，致力于成为全球一流存储与先进封测厂商，与合作伙伴一起共同擘画数字时代的新篇章。
5、入选“科创 50”指数样本股，成长价值获认可 2024年5月31日，作为中国资本市场的重要风向标，上海证券交易所与中证指数有限公司共同宣布了对科创 50指数样本的重大调整，该调整于2024年6月14日收盘后正式生效。在公布的调整名单中，公司被选入“科创 50”指数样本股，这一成就不仅是对公司过去业绩和未来潜力的认可，也是对其在科技创新领域领先地位的肯定。“科创 50”指数自设立以来，便被视为衡量国内“硬科技”企业实力与市场表现的重要指标。它精选了上海证券交易所科创板中市值最大、流动性最佳的 50只证券，涵盖了集成电路、生物医药、高端装备、新能源、新材料等前沿科技领域。
公司的入选意味着其将被纳入与“科创 50”指数挂钩的各类交易型开放式指数基金（ETFs）的投资组合中，这不仅能够提升公司的股票流动性和市场影响力，还可能吸引更多的机构投资者关注，为公司带来长期资本支持。此外，随着公司科创属性的进一步彰显，其在资本市场的知名度和影响力有望显著增强，有助于公司在未来获得更多融资机会，加速在科研创新和技术研发方面的投入，从而推动公司持续成长和巩固行业领先地位。
此外，公司在“科创板开市五周年峰会”中斩获“2024最具价值科创板上市公司”。该奖项通过对500余家企业的业务创新能力及增速情况、研发投入占比、人才引进机制、员工评价与培训情况、知识产权数量及发明创新情况等维度进行综合评估，经百家私募机构遴选出具有高价值回报的企业。公司通过优异的研发创新能力、稳健发展的业务等综合实力，最终在500多家科创板上市公司中脱颖而出。
6、人才激励绑定市值目标，实现公司高质量发展
公司历来重视人才培养和储备，促进员工与企业共同成长，为保持公司市场竞争力和对核心人才的吸引力，报告期内公司采用自主定价方式向符合条件的董事、高级管理人员、核心骨干员工授予第二类限制性股票，表明公司管理层对未来长期发展的信心。
公司将此次激励计划的股票授予价格确定为 36元/股，约为前 1个交易日交易均价的91.03%，约为前 20个交易日交易均价的 103.49%。此次限制性股票激励计划考核指标分为三个层面，分别为公司层面、部门层面和个人层面，其中公司层面考核指标为营业收入和市值，公司2024、2025、2026年的营收考核目标分别为 50亿、65亿和 80亿，市值考核目标分别为 200亿、250亿和 300亿。公司通过绑定市值目标，确保管理层、员工和股东的利益高度一致，共同致力于公司的高质量长期发展。
7、加强投资者关系管理，切实履行“提质增效重回报”倡议
公司重视投资者关系维护，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，通过业绩说明会、电话、电子邮箱、“上证 e互动”投资者互动平台、接待机构调研等多种形式积极与投资者交流、互动，认真听取各方对公司发展的建议和意见，认真及时回复投资者相关问题，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划，切实保护投资者合法权益。报告期内，公司举办了2023年年度及2024年一季度业绩暨现金分红说明会，累计组织 12场机构调研活动，其中包含 1场惠州封测制造中心实地调研参观活动，由专人累计接听处理超过 230个投资者来电并积极回应投资者在互动平台提出的 50多个问题。
为进一步增强投资者对公司的了解，拉近投资者与上市公司的距离，报告期内公司开展了《股东来了》走进上市公司系列活动，通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节，使投资者更加深入、全面了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况，搭建公司与投资者多元化沟通平台。
报告期内，公司已注销通过集中竞价交易方式回购的公司股份，切实履行“提质增效重回报”行动方案。未来，公司将在经营情况和分红政策允许的前提下，积极推动股份回购和分红政策，以实际行动回馈股东，提升股东回报。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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