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| 金海通(603061)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，持续创新，加大市场推广力度，进一步提升海外市场服务能力，深化客户服务。
1、2024年上半年公司整体经营情况
2024年上半年，公司实现营业收入1.83亿元，较2023年上半年同比下降1.65%，较2023年下半年环比增长13.73%；实现净利润3967.68万元，较2023年上半年同比下降11.75%，较2023年下半年环比下降0.40%。
2、持续推进产品创新和技术升级，巩固“护城河”
2024年上半年，公司持续升级现有产品，视情况推出新产品。2024年上半年，公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。
在新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000系列产品，此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；随着公司与客户项目的逐步落地，2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。
公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段，本项目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
3、持续拓展全球市场
2024年上半年，公司加大全球市场开拓力度，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。
公司于2023年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，4、积极进行产业及技术战略布局
公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司，该公司主要产品为：晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带） 、IGBT KGD （已知良好芯片）分选机。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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