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| 锴威特(688693)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司实现营业总收入 5,763.07万元，较上年同期下降56.76%；实现归属于母公司所有者的净利润为-2,807.65万元，较上年同期下降195.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3,478.94万元，较上年同期下降236.35%。
报告期内，半导体产业整体复苏周期长于预期，回暖速度呈现明显分化。受数字经济、AI及新质生产力发展的推动，与数字芯片相关的晶圆代工及封测已呈恢复态势，但功率及模拟类仍不达预期。当前，功率半导体行业仍处供过于求阶段，国产功率器件厂商面临市场需求萎靡、行业竞争加剧等不利局面，产品价格持续下滑，短期看价格未出现全面上涨信号。同时叠加行业竞争同步加剧，受成本增加等因素影响，公司业绩恢复不及预期。
公司部分面向消费电子领域的平面 MOSFET产品销量和价格下降明显，进而导致存货减值损失增加；面向高可靠领域的功率 IC产品，由于集成电路处于高可靠领域产业链配套末端，公司配套产品验收程序严格和复杂、订单验收缓慢、收入确认滞后，同时新增订单不及预期。工业控制领域部分细分行业领域需求虽有所复苏，但仍不及以往需求，客户订单不及预期。
报告期内，公司期间费用占营业收入的比例为 77.35%。相较行业内主要竞争对手，公司的成立时间相对较短，目前处于发展期，业务规模相对较小，面临较为激烈的市场竞争，难以获取与业内龙头企业同等的优势。公司作为研发驱动型企业，为保证公司综合竞争力，亟待利用资金及人员支持达到技术领先、规模效应和品牌效应，进一步拓展市场，提升产品的市场份额。报告期内公司持续加大产品研发和销售投入，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发，同时加大市场布局和产品推广。因此，期间费用较上年同期有大幅提升。
公司积极应对技术创新、市场需求、行业竞争等多重挑战，继续深耕功率半导体领域，始终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，以高质量发展为指引，坚持创新驱动和应用牵引，加大产品开发及应用研发投入，以适应行业发展的新趋势，稳妥应对不利影响，推动公司各项工作迈上新台阶。报告期内，公司主要经营管理工作如下：
(一) 持续注重研发创新，研发工作稳步推进
2024年上半年，报告期内研发费用为 2,498.00万元，同比增长43.58%，研发费用占营业收入的比例为 43.35%。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大研发投入，根据市场发展趋势、下游客户需求，不断拓宽产品系列，强化自主研发产品竞争力，报告期内公司稳步推进产品研发及迭代升级。PWM控制 IC方面：公司持续丰富产品线，完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，推出了输入电压高达 100V以上同步 Buck控制器、同步 Boost控制器等新品。为提高电源系统效率，推出了可支持反激、QR、LLC等拓扑的同步整流驱动 IC，工作频率可高达 1MHz，工作电压可达 300V。功率驱动 IC方面：公司推出 80V 3A集成 MOSFET的单芯片 H桥驱动芯片，同时可支持 100%占空比工作中，进一步提升系统的安全及可靠性；公司推出 180V GaN专用半桥驱动芯片，工作频率高达 1MHz以上。在功率 MOSFET方面，报告期内公司开发完善了沟槽 MOSFET及高压超结的工艺平台优化和产品布局，开发了 100V SGT工艺平台及 12寸 20V-40V的沟槽工艺平台，完成了 650V 100A大电流的超结产品开发。SiC MOSFET方面：公司加大 SiC MOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，报告期内与国内晶圆代工厂合作开发了 1200V、1700V、2600V、3300V SiC MOSFET的生产工艺平台，其中 1200V SiC MOSFET工艺平台已成功进入中试阶段，新推出 2600V和 3300V SiC MOSFET产品，目前产品正在客户验证中。
为优化公司研发环境，提升研发实力，报告期内公司无锡研发中心顺利完成乔迁工作，全力以赴开创新局面。此外，作为一家以人才为核心的集成电路设计企业，公司广纳优秀研发技术人才，截至2024年6月30日，公司研发人员人数增至 73人，占公司总人数的比例为 41.71%，其中硕士及以上学历的占研发技术人员总数的 26.03%，研发技术团队规模持续扩大，人员素质不断提升。
在知识产权方面，截至2024年06月30日，公司已获授权专利 109项(其中发明专利 66项、实用新型专利 43项)，集成电路布图设计专有权 87项。
(二) 加强市场推广，完善营销体系
报告期内，公司销售费用 680.66万元，同比增长68.81%。公司始终以客户需求为导向，注重加强与客户的技术与需求交流，通过积极参加国内展会和技术交流会等方式加强产品和品牌的推广，在行业内保持良好互动，使公司始终站在行业最前沿，有效把握行业发展趋势，持续提升公司产品在行业的知名度和客户认可度。
报告期内，公司销售人员人数增至 36人，同比增加 36%。为更好服务客户、及时响应客户需求和把握市场动态，提升客户覆盖度和服务质量，公司持续完善销售渠道和销售网络、增加营销人才，开发新的销售渠道，使公司客户群体更加丰富，客户结构不断优化，针对重点领域推进相关产品的市场开发及客户维护工作，力求增强老客户粘性及提高新客户转化率。
(三) 优化供应链管理，建立有效产品品质管控
公司坚持以“服务零缺陷”为质量目标，注重与上游供应商、下游客户的战略共赢，形成了资源共享、优势互补、协同发展的供应链长期合作关系，建立了较为稳定的晶圆制造、封装和测试的供应渠道，不断完善外协供应商管理体系。为客户提供高效、可靠、优质的服务，建立良好的客户沟通合作机制，以客户需求为出发点，为客户创造价值，与客户共同成长，全力保障客户的权益。
公司对于产品品质与可靠性保持一贯的重视与专注。公司根据产品研发销售的需要与品质策略，依照行业专用标准要求及募投项目建设需要，陆续组织投入资金，选型采购设备、研究产业及产品相关标准与实验方法，已建设成具备一定规模与能力的高可靠性检测实验室，有利于稳定并提升公司产品的品质与可靠性，满足客户及市场对高可靠性产品的需求。实验室及各种硬件资（四）完善内部控制，提升公司治理水平
报告期内，公司严格按照中国证监会、上海证券交易所的其他相关法律法规、部门规章的要求，公司不断完善内控流程体系，规范公司行为。公司股东大会、董事会（包括专门委员会）、监事会及经营层，积极履行各自职责，严格履行信息披露义务，确保公司规范治理得到持续加强，切实维护公司及全体股东利益，助力公司实现高质量健康发展。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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