|
惠柏新材(301555)经营总结 | 截止日期 | 2023-12-31 | 信息来源 | 2023年年度报告 | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料 用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。根据《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于制造业大类中的“化学原料和化学制品业”,行业代码为“C26”;根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于“制造业-化学原料及化学制品制造业-合成材料制造业”中的“其他合成材料制造”,行业代码为“C2659”。 根据统计局2018年发布的《战略新兴产业分类(2018)》,公司产品属于其中的“3 新材料产业”之“3.5.2 高性能纤维复合材料制造”之“3.5.2.1 高性能热固性树脂基复合材料制造”的重要原料,该分类下的重点产品还包括了环氧树脂基复合材料(用于风电、电力、电子信息、航空航天、海洋工程及高技术船舶、轨道交通装备等)。 (一)行业基本情况及特点 风电行业是公司风电叶片用环氧树脂产品的主要应用领域,公司产品可适用于各种陆上及海上风电叶片、叶片模具 的制造、风电叶片的辅助修型及修复,为风机的重要组成部分。风电叶片用环氧树脂的需求主要受风电行业需求的影响,具体由新增风电装机容量所决定。随着我国累计风电并网装机容量和海上风电机组持续增长,风电行业发展趋势向好,未来增长空间仍较大。风电作为新能源,是实现“碳达峰”、“碳中和”目标的重要手段之一,风电叶片不断向大型化、轻量化发展已成为必然趋势。近年来,由于海上风力资源丰富且风源稳定,风电场逐渐从陆地向海上发展。未来在我国大力开展产业结构和能源结构调整、加快实现高质量发展和绿色发展的背景下,我国风电行业将实现持续快速发展。公司的新型复合材料用环氧树脂系列产品可广泛应用于复合材料领域,如轨道交通、汽车大巴的内外装饰件、渔具、各类运动器材、汽车轻量化材料、IV 型储氢瓶、车载氢气瓶等都可以用到公司的环氧树脂产品。复合材料具有重量轻、强度高、加工成型方便、韧性优良、耐化学腐蚀和耐候性好等特点,已逐步取代木材及金属合金,广泛应用于航空航天、汽车、电子电气、建筑、健身器材等领域,随着现代社会的飞快发展,各行各业对复合材料的性能要求精益求精、日益苛刻,行业对新型复合材料用环氧树脂的要求也不断的提高。得益于具备质轻密强、成型易、稳定性强、耐腐蚀、质感美观等优良特性,树脂基被越来越多的复合材料制造企业青睐。公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品主要应用于 LED 封装、各类电子元器件及电路绝缘灌封等领域。在电子电气绝缘封装用环氧树脂方面,供应产品大部分功能差异不大。行业现阶段发展方向主要为环保、稳定、高品质,以及迅速响应客户对产品的新需求。随着电子设备向小型化、轻量化、高性能化和高功能化的发展,电子器件也相应向高集成化、薄型化、多层化方向发展,因此要求提高环氧树脂封装材料的耐热性、介电性能和力学性能,降低吸水性和内应力。当前公司相关产品开发的重点是高纯度、高耐热性、低吸水性和高韧性的环氧树脂和固化剂。未来电子电气绝缘封装用环氧树脂产品突破将以重大集成、半导体微纳米级晶体及精细光学为发展方向。 (二)公司所处的行业地位 自成立以来,公司一直专注于特种配方改性环氧树脂在各类细分方向的应用研究。经过多年的积累与发展,公司凭借 技术配方积累深厚、产品线丰富和人才专业度高等优势,在特种配方改性环氧树脂行业具有一定品牌知名度。公司具有较强的产品持续创新和工艺创新能力,是行业内快速发展的代表性企业之一。公司在多年从事特种配方改性环氧树脂的研发、生产过程中,已积累大量核心技术和工艺配方,并具有较强的研发成果转换能力,善于将相关技术和工艺配方用于生产满足客户个性化需求的产品,在已有配方基础上完成更多适应性配方再开发。公司主要产品取得了DNV•GL认证、UL认证、SGS认证等认证。公司产品可广泛应用于包括风电、电子电气元器件、交通运输、高压气瓶、石油化工、体育休闲、新型显示屏等众多行业。 四、主营业务分析 1、概述 1、收入 主要系报告期内销量最大的风电叶片用环氧树脂对基础环氧树脂等主要原材料的市场价格变动情况较为敏感,2023 年随着基础环氧树脂等主要原材料市场价格较去年同期大幅下降,公司风电叶片用环氧树脂的销售单价有所下调; 2、成本 主要系报告期内基础环氧树脂等主要原材料的市场价格较2022年度呈现下降趋势; 3、现金流 经营活动产生的现金流量净额同比减少 105.89%,主要系本年度购买商品、接受劳务支付的现金增加、支付增值税、企业所得税的现金增加以及营业收入下降所致。 2、收入与成本 (1) 营业收入构成 (2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用 (3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 □否 行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减 化工行业(主营业务) 销售量 吨 73,875.98 63,378.50 16.56%生产量 吨 72,636.15 63,522.58 14.35%库存量 吨 2,459.86 4,149.99 -40.73%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用报告期内,公司结合原材料的价格波动,优化库存管理,库存量较上年下降40.73%。 (4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用 (5) 营业成本构成 产品分类 无。 (6) 报告期内合并范围是否发生变动 □是 否 (7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用 (8) 主要销售客户和主要供应商情况 3、费用 4、研发投入 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响汽车板簧用预浸料环氧树脂 完成三组分预浸料树脂体系,产品的反应性、耐热性及力学性能与竞品相当。 研究阶段 开发新技术新产品 在汽车板簧领域引入新技术新产品,开启新产品业务领域环氧胶膜 研发用于复合材料粘接的环氧粘接胶膜。 中试阶段 开发新产品,丰富产品体系 抢占胶膜产品市场,丰富公司复合材料产品体系,提高公司竞争力预浸丝项目 建设完整的干法预浸丝技术平台,包括研发,质量,生产和应用 研究阶段 开发新技术新产品 开启IV型氢气瓶用干法预浸丝业务,提高公司技术水平和市场占有率环氧SMC树脂 研发出工艺简单,机械化程度高,固化成型时间短的环氧SMC树脂产品 研究阶段 开发新产品,满足客户及市场需求 抢占此领域市场份额,扩大公司产品体系,提高公司竞争力快速拉挤碳板大梁用环氧树脂 开发出拉挤速度>600mm/min的产品,碳板大梁满足风电叶片使用要求。 研究阶段 开发新产品,满足客户需求 丰富公司产品体系,提高客户生产效率,扩大公司市场份额碳纤维用环氧上浆剂 以环氧树脂为分散相,水为连续相,制备环氧上浆剂,其具有价格低、污染小、低残留等特点。 研究阶段 开发出满足客户及市场需求的产品 新产品抢占碳纤维上浆剂产品市场,丰富公司复合材料产品体系轨道交通用真空灌注阻燃环氧树脂 开发无填料阻燃环氧树脂产品体系,适用于真空罐注工艺。 研究阶段 开发新产品,丰富产品体系 提高轨道交通用真空灌注阻燃环氧树脂市场份额低空飞行器用HP-RTM树脂 开发出满足低空飞行器要求的HP-RTM环氧树脂产品 研究阶段 开发新技术新产品 开启公司低空飞行器用产品业务,提高公司技术水平和核心竞争力,扩大公司业务面和市场占有率电池壳HP-RTM树脂 开发出用于生产动力电池壳的HP-RTM环氧树脂 已完成所有配方开发,材料和工艺验证,实现初步销售 开发新产品,丰富产品体系 开启此领域产品业务,扩展产品应用领域,扩大此产品市场份额酸酐体系风电真空灌注树脂 开发低于100℃固化且可适应真空灌注工艺的酸酐体系环氧树脂 研究阶段,客户验证中 开发新产品,满足客户及市场需求 丰富公司产品体系,提高市场份额第三代风电灌注树脂 优化树脂材料体系,提升材料性能,并适应叶片制造行业工艺升级和改变。 研究阶段,客户验证中 优化产品结构,降低材料成本 丰富公司产品体系,提升公司技术水平和竞争力胺类固化剂合成 开发适用于风力叶片的可回收树脂产品,实现材料的重复利用 研究阶段 开发新技术新产品,满足客户及行业发展需求 开发新技术新产品,提高公司技术水平和竞争力喷墨式图化化打印墨水开发 开发适用于OLED、mini-LED的量子点色转换墨水 研究阶段,客户验证中 开发新技术新产品,满足客户及行业发展需求 拓展产品应用领域,提高公司技术水平和竞争力低温固化高性能继电器粘接胶的研发 针对固化条件需求研发适用于低温固化材料的研发 已结案,拿到初步订单 开发满足市场需求的产品,实现销售 完善公司继电器类产品体系、提高市场竞争力耐高温回流焊的红外芯片用LED封装胶的研发 研发适用于高温环境下不可欠光封装环氧胶材料 已结案,拿到初步订单 开发满足市场需求的产品,实现销售 实现公司产品的多元化、提高市场竞争力贴片电感环氧粘接胶的研发 研发适用于电感封装的环氧胶 已结案,拿到初步订单 开发满足市场需求的产品,实现销售 新产品新工艺,完善公司产品体系,提高核心竟争力GOB环氧灌封胶及其制备方法的研发 研发适用于GOB封装高信赖性材料的研发 已结案,拿到初步订单 开发满足市场需求的产品,实现销售 满足新的封装工艺需求和产业发展需要、开发产品,提高市场竞争力用于QFN芯片封装环氧胶的研发 针对特殊条件下微小型芯片封装环氧胶材料的研究 已结案,拿到初步订单 开发新产品,满足市场需求 开发适用于中高端市场的新产品,提升公司技术水平用于低衰减紫光环氧封装胶的研发 研发适用于紫光波段长时间老化防衰减的环氧胶材料 小试阶段 开发满足市场需求的产品,实现销售 进一步提升公司技术水平和核心竞争力用于饰品穿孔制灯串环氧封装胶的研发 研发适用于无溶剂型易消泡的灯串灌封环氧胶材料 已结案,拿到初步订单 开发新产品,得到持续订单 新产品在圣诞灯领域的应用,拓展产品应用领域电子级氟碳防护液及其制备方法的研发 适用于PCB板及智能穿戴三防材料的研发 已结案,拿到初步订单 开发新产品,通过客户材料与工艺认证,实现销售 COB/GOB及智能穿戴市场三防体系开发用于LED直插反射杯专用环氧封装胶的研发 研发出环氧类的反射杯内封装胶 已结案,拿到初步订单 开发新产品,满足市场应用需求 新产品、新工艺可进一步提升公司技术水平和核心竞争力小功率贴片封装阳离子双组份的研发 研发适用于SMD贴片低胶量阳离子聚合改性环氧胶材料 小试阶段 开发新产品,满足市场应用需求 新产品、新工艺可进一步提升公司技术水平和核心竞争力阳离子IMD压膜胶的研发 研发出可以立体变化,增加设计者的自由度,设计各种个性 小试阶段 开发新产品,满足市场需求 新产品、新工艺可进一步提升公司技术水平和核心竞争力化造型的产品单组份低粘度耐高温粘接胶的研发 研发出环氧类的贴片电感底座BASE粘接胶,降低BASE粘接胶的成本 小试阶段 开发新产品,满足市场应用需求 填补公司产品空白,市场前景广阔,高附加值的产品属性,利于提升经济效益一种单组份环氧针头胶的研发 研发出用单组分环氧胶固化后,胶体韧性较好、粘接医用针头拔拉力较高、贮存稳定性较好,且固化温度降低至90℃*30min的医用针头,提高医用针头生产节能及效率 小试阶段 开发新产品,满足市场应用需求 新产品、新工艺可进一步提升公司技术水平和核心竞争力一种低卤REACH低光衰环氧封装胶的研发 研发出符合低卤REACH的低光衰环氧封装胶 研究阶段 开发新产品,满足市场应用需求 新产品、新工艺可进一步提升公司技术水平和核心竞争力高韧性低应力变压器粘接胶的研发 研发出高硬度/高韧性、低应力、粘接性好的变压器粘接胶 研究阶段 开发新产品,满足市场应用需求 填补公司产品空白,市场前景广阔,高附加值的产品属性,利于提升经济效益低应力磁芯中柱粘接胶的研发 研发出环氧类的中柱粘接胶,降低中柱粘接胶的成本 研究阶段 开发新产品,满足市场应用需求 新产品、新工艺可进一步提升公司技术水平和核心竞争力新能源汽车定子用环氧树脂封装材料 研发出新能源汽车定子用的特殊性能的封装胶 已结案 开发新产品,满足市场应用需求 新产品、新工艺可进一步提升公司技术水平和核心竞争力 5、现金流 (1)经营活动产生的现金流量净额同比减少 105.89%,主要系本年度购买商品、接受劳务支付的现金增加、支付增值税、 企业所得税的现金增加以及营业收入下降所致; (2)投资活动产生的现金流量净额同比下降154.50%,主要系公司将闲置募集资金用于现金管理,提高资金收益回报率 所致; (3)筹资活动现金流入同比增长179.49%,主要系本期公司收到发行新股募集资金所致; (4)筹资活动现金流出同比增加 344.75%,主要系归还银行流动资金贷款以及 IPO支付发行费用所增加的现金。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在差异,各种因素的具体影响请详见第十节“财务报告”中“七、合并财务报表项目注释”中“53、现金流量表补充资料”中“(1)现金流量表补充资料”。 五、非主营业务情况 □适用 不适用 六、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 期借款,附追索权的贴现未终止确认的票据减少长期借款 0.00% 23,650,000.0价格较上期下降,导致本报告期采购总额减少境外资产占比较高□适用 不适用 2、以公允价值计量的资产和负债 适用 □不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 存款。 无形资产 22,654,334.88 以惠柏新材研发大楼土地设定抵押,用于固定资产贷款。抵押期限:2021年7月13日至2029年7月12日。合计 105,478,295.59 七、投资状况分析 1、总体情况 适用 □不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 不适用 4、金融资产投资 (1) 证券投资情况 □适用 不适用 公司报告期不存在证券投资。 (2) 衍生品投资情况 □适用 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 适用 □不适用 (1) 募集资金总体使用情况 适用 □不适用 [2023]第ZA15381号《验资报告》。截至2023年12月31日,公司募集资金余额为34,483.01万元,累计使用募集资金总额为11,797.77万元。 2023年度,公司与保荐机构及存放募集资金的商业银行签署了三方监管协议,对募集资金实行专户存储制度。2023年度,公司严格按照募集资金用途投入使用,未改变募集资金使用用途或者实施主体,不存在违规存放和使用募集资金的情形。 (2) 募集资金承诺项目情况 适用 □不适用 (3)= (2)/(1 ) 项目达 到预定 可使用 状态日 期 本报告 期实现 的效益 截止报 告期末 累计实 现的效 益 是否达 到预计 效益 项目可行 性是否发 生重大变 化 承诺投资项目 上海帝福3.7万 吨纤维复合材料 及新型电子专用 材料生产项目 否 18,000 18,000 1,955.71 1,955.71 10.87%2025年06月 不 不适用 否惠柏新材料研发总部项目 否 16,172 16,172 6,242.06 6,242.06 38.60%2025年05月 不 不适用 否承诺投资项目小计 -- 34,172 34,172 8,197.77 8,197.暂未确定投向 否 8,508.78 8,508.(如有) -- 3,600 3,600 3,600 3,600 100.00% -- -- -- -- --超募资金投向小计 -- 12,108合计 -- 46,280到计划进度、预计收益的情况和原因(含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因) 公司募集资金于2023年10月26日全部到位,报告期内,公司承诺投资项目“上海帝福 3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”、“惠柏新材料研发总部项目”仍处于建设中,截至报告期末,项目暂未达到投资进度和预计的效益。公司“惠柏新材料研发总部项目”不直接生产产品,其效益将从公司研发新产品、提高产品质量、提供技术支撑服务中间接体现。报告期内,公司超募资金金额为 12,108.78万元,其中 3,600.00万元用于补充流动资金,剩余 8,508.78万元暂未确定具体投向(经公司第三届董事会第二十一次会议审议通过后,将暂时闲置的超募资金最高不超过人民币8,508.78万元进行现金管理)。项目可行性发生集资金净额46,280.78万元,扣除募集资金投资项目资金需求后,超募资金为12,108.78万元。 1、2023年11月9日,公司召开的第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意在确保公司募投项目所需资金和保证募集资金安全的前提下及公司正常生产经营活动下,公司可以使用金额不超过人民币 13,000.00万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,其中超募资金最高不超过人民币 8,508.78万元,均用于购买安全性高、流动性好,满足保本要求、产品投资期限最长不超过 12 个月的理财产品,使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。独立董事发表了明确同意的意见,保荐机构对本事项出具了明确同意的核查意见。截至2023年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理的金额为4,490.00万元,使用超募资金进行现金管理的金额为8,508.60万元,交易性金融资产期末公允价值为13,032.72万元。 2、2023年11月9日,公司召开的第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于使用超募资金用于永久补充流动资金的议案》,董事会同意公司在保证募集资金投资项目的资金需求以及不影响募集资金投资项目正常进行的前提下,拟使用超募资金 3,600.00万元用于永久补充流动资金,以满足公司日常经营需要。该事项尚需公司股东大会审议通过。独立董事发表了明确同意的意见,保荐机构对本事项出具了明确同意的核查意见。2023年11月29日,公司召开2023年第四次临时股东大会,审议通过《关于使用超募资金用于永久补充流动资金的议案》。截至2023年12月31日,公司使用超募资金永久补充流动资金的金额为3,600万元。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2023年11月9日,公司召开的第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换公司及子公司预先投入的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金人民币 8,038.10万元置换预先已投入募投项目的自筹资金;审议通过了《关于使用募集资金置换公司以自筹资金支付的发行费用的议案》,同意公司使用募集资金置换以自筹资金预先支付的发行费用(不含税)人民币 8,648,301.90元。上述自筹资金预先投入募集资金投资项目和自筹资金预先支付发行费用的情况经立信会计师事务所(特殊普通合伙)鉴证并出具了《惠柏新材料科技(上海)股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》(信会师报字[2023]第ZA15466号)。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2023年11月9日,公司召开的第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司在不影响募集资金项目正常进行、不影响募集资金使用的前提下,使用闲置募集资金不超过 10,000.00万元暂时性补充流动资金,使用期限自董事会审议批准之日起不超过 12 个月。独立董事发表了明确同意的意见,保荐机构对本事项出具了明确同意的核查意见。截至2023年12月31日,公司使用闲置募集资金暂时性补充流动资金的金额为人民币10,000.00万元。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2023年12月31日,尚未使用的募集资金 34,483.01万元,其中:闲置募集资金暂时补充流动资金净额为10,000.00万元,闲置募集资金用于现金管理暂净额为 12,998.60万元,除暂时补充流动资金和现金管理外尚未使用的募集资金均存放于公司及子公司募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用注:1 “本年度投入募集资金总额”包括募集资金本期使用金额(包括置换先期投入金额)及超募资金永久性补充流动资金部分。 (3) 募集资金变更项目情况 □适用 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 八、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 不适用 九、主要控股参股公司分析 适用 □不适用 内。该公司于2023年8月注销,该公司自成立之日起尚未实际经营,对公司整体生产经营及业绩无重大不利影响。主要控股参股公司情况说明无。 十、公司控制的结构化主体情况 □适用 不适用 十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 □适用 不适用 公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。 十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况 公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
|
|