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| 深科技(000021)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
2024年上半年，公司董事会及经营管理层牢牢把握高质量发展首要任务，把稳定电子制造基本盘、再建价值创造增长点、实现公司发展可持续作为深科技的首要战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。
报告期内，公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，在助力生产运营提质增效的同时，以数字技术驱动供应链综合管理能力提升。推行精益生产、六西格玛管理，实现全流程质量管理及降本增效；深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术验证取得新进展；深耕计量智能终端业务海内外市场，促进业务国内国际双循环，在海内外市场均有项目中标，持续保持盈利能力。
公司治理、信息披露、投资者关系管理等工作受到多方认可。报告期内，成功举办上市 30周年纪念活动，向股东及广大投资者传递公司“市场逻辑、科技力量、稳健经营、治理向善”的内在价值，传达从业务、产能、治理、科技等方面“走上去、走出去、走稳去、走远去”的当下行动和未来路线。秉承绿色可持续发展理念，从公司董事会，管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。报告期内，公司在产品全生命周期碳排放量化和验证方面取得重要成果，子公司深科技东莞通过了 ISO50001（能源管理体系）认证。
报告期内，公司实现营业收入 70.55亿元，同比下降8.86%；实现利润总额 5.72亿元，同比增加 23.49%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润 3.45亿元，同比增加 30.06%。由于产品业务结构调整，公司收入下降的情况下利润有所增长。
1、存储半导体
在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立 DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。报告期内，公司规划布局的 Bumping（微凸点）项目于2024年 7月初成功完成客户可靠性验证，正式开始量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦 Sip封装技术和 xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，业务收入较去年同期有较高增长。
由于 HDD终端市场需求回暖 ，客户需求增加。报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所提升。未来，新兴技术的发展也将为存储产业带来了新机遇，公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
2、高端制造
公司在电子制造行业深耕 39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内， 智能制造方面，成功推出集设备物联、数据采集为一体的 ThingsCloud平台，实现物联网大数据平台对通讯接口的标准化处理，确保设备与数据的可视化监控。运用数字技术进行管理，如将智能视觉快速收料和电路板自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）离线复判，节约人力成本并显著提升产品质量；智慧供应链方面，整合企业资源计划(Enterprise Resource Planning，ERP)和供应商关系管理(Supplier Relationship Management, SRM)系统的资源，优化业务模式和标准作业流程，搭建采购询报价系统与价格库，自动抓取物料价格数据，实现快速报价并减少重复报价情况，有效提升供应链效率；数字化运营方面，构建数字化运营平台，在各生产制造事业部内部全面推广使用 power BI数据分析等工具，让过程数字化、运营透明化、制造精益化、管理智能化、工作高效化。
公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，公司《一种高精密盘基片双面研磨新的自动上下料系统研发》和《精密制造企业适应国际竞争新形势的供应链战略管理》项目分别荣获质量管理 QC小组成果一等奖和第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖。
立足于超过 20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，聚焦浪费、短板和现场，开展质量改善专家训练营。持续开展精益六西格玛项目改善，累计启动 12个项目，对生产制造过程的全流程分析和规划，减少浪费，实现高效率、零缺陷、快交付，持续提升和改善公司精益运营管理的整体水平。
公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，受国际环境影响，公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少，公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方面，上半年国内新能源汽车行业竞争激烈，汽车电子制造业务发展趋缓；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（Original Design Manufacture，ODM）业务，多款产品都已进入量产阶段。消费电子制造业务方面，打印机制造业务量较去年同期有所增加，清洁机器人制造业务出口量增加明显；存储器制造业务方面，公司导入客户新产品制造业务；高精密注塑件制造方面，公司已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，订单量持续增长。报告期内，高端制造业务整体收入较去年同期有所下降。
3、计量智能终端
在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及 AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于 20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球 40个国家，80余家能源公司提供逾 8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署 16个国家，可管理超 1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
报告期内，公司在波兰智能电表项目中标额达 1.2亿元。在国内市场中标国家电网采购项目 1.7亿元，公司连续三年成功中标国家电网项目，中标总额位居前列，在国内市场展现强劲竞争力与影响力。
4、产业基地概况
公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入汽车电子、医疗产品、存储器行业制造业务，业务量将持续提升。
报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，A座已于2024年8月16日完成竣工验收备案。项目正式揭牌“教育科技产业园”，致力于打造全国首个数字化智慧型、全要素、全生态、全链条紧密互动的教育科技产业园。至此，该项目以“数据要素全生态产业园”“湾区数字科创中心”“教育科技产业园”三大线勾画产业形态，通过融合发展，加快培育新质生产力，推动实现产城融合、产教融合、数创融合。
上年同期略有增加。
所得税费用 103,770,133.00 97,083,384.27 6.89%
研发投入 177,476,592.13 173,204,370.18 2.47%经营活动产生的现金流量净额 1,353,705,517.30 1,550,099,162.44 -12.67%投资活动产生的现金流量净额 -726,010,336.79 -697,749,789.15 -4.05%筹资活动产生的现金流量净额 -39,840,376.38 -1,488,832,223.18 97.32% 主要是本期净借款增加。现金及现金等价物净增加额 603,355,927.73 -630,967,499.00 195.62%公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动营业收入构成公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明报告期内，公司主营业务结构略有变化，主要是高端制造业务比重略有下降，存储半导体业务和计量智能终端产品比重略有上升。本报告期内毛利率较去年同期略有上升，增长了 2.68%，主要是存储半导体业务和计量智能终端产品毛利率均同比上升。
四、非主营业务分析
五、资产及负债状况分析
1、 资产构成重大变动情况
35.72%，主要是本期内新增长期借款租赁负债 39,642,414.83 0.14% 38,675,815.10 0.14% 0.00%上年末增加 2.13亿元，主要是深科技东莞、深科技苏州的金融衍生品期末公允价值较上年末增加所致上年末减少 0.67亿元，主要是深科技东莞已贴现且未到期的应收票据较上年末减少3.42亿元，主要是本期预付的工程款、设备款较上年末增加上年末增加 1.71亿元，主要是深科技香港尚未到期的金融衍生品公允价值减少所致37.49%，主要是本期末应付股利较上年末增加一年内到期的非末降低了64.61%，主要是本期末一年内到期的长期借款较上年末减少上年末减少 1. 56亿元，主要是本期末其他权益工具的公允价值较上年末减少
2、 主要境外资产情况
资产的
具体
内容 形成
原因 资产规模 所
在
地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险深科技香港 设立合并 总资产：59.55亿元净资产：14.87亿元 中国香港 商业贸易 采取事业部直接管控模式，按照公司治理和内控体系规范制度履行审批流程和开展运营活动。 营业收入：37.91亿元净利润：-2.54亿元 13.47% 否深科技马来西亚 设立合并 总资产：13.04亿元净资产：8.82亿元 马来西亚 开发、设计、生产电脑硬盘用线路板等电子部件 采取事业部直接管控模式，按照公司治理和内控体系规范制度履行审批流程和开展运营活动。 营业收入：14.41亿元净利润：0.74亿元 7.99% 否其他利益。深科技马来西亚成立于2014年初，为公司海外工厂，主要从事开发、设计、生产电子相关产品，该工厂的设立，标志着公司与国际知名客户的合作将更加紧密，为开展更广泛的合作奠定了坚实的基础。
3、 以公允价值计量的资产和负债
4、 截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，公司资产所有权或使用权受到限制的金额为 12.29亿元，详见财务报表附注五、(二十一)。
六、投资状况分析
1、 总体情况
2、 报告期内获取的重大的股权投资情况
3、 报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
√适用 □ 不适用
利，其中B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付；A座已于2024年8月16日完成竣工验收备案。合计 -- -- -- 10,621.65 314,968.61 -- -- -- - -- -- --根据深圳市政府有关部门批准，公司彩田工业园城市更新单元项目（简称“深科技城”）拆除用地面积 57,977.50平方米，开发建设用地面积 43,828.40平方米，计容积率建筑面积为262,970平方米，其中产业研发用房 195,280平方米（含创新型产业用房 9,770平方米），产业配套用房 62,050平方米（含配套商业 21,000平方米、配套宿舍 41,050平方米），公共配套设施5,640平方米。另外，允许在地下开发 16,000平方米商业用房。公司彩田工业园城市更新单元项目采用“拆除重建”的更新方式分两期投资建设，深科技城一期拆除用地面积 33,800.25平方米，计容建筑面积 173,580平方米，总投资额约 32.36亿元人民币（含税），该事项已经公司第八届董事会第十三次会议和2017年度（第二次）临时股东大会审议批准，具体内容请参阅2017年9月2日、2017年9月20日的《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网上的相关公告。经公司第九届董事会第三十三次会议和2023年度（第二次）临时股东大会审议，公司将对科技城一期建设项目追加投资人民币 45,831万元，主要用于因应政府要求增加城市空间、地下停车面积、外立面及幕墙造型变化等相关费用，追加后项目总投资不超过人民币36.95亿元，具体内容请参阅2023年4月21日于《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网上披露的《关于对深科技城一期建设项目追加投资的公告》（2023-023号公告）。该项目为深圳市城市更新单元项目，报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中 B座和 C座写字楼已完成竣工备案和交付；A座已于2024年8月16日完成竣工验收备案。
4、 金融资产投资
（1） 证券投资情况
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
核算具体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 不适用。报告期实际损益情况的说明 公司开展的远期结售汇业务在报告期内实际损益 490.71万元。套期保值效果的说明 不适用。衍生品投资资金来源 自有资金。报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、远期结汇业务（DF业务）远期结售汇业务包含远期结汇和远期购汇，公司与银行协商签订远期结售汇合同，约定将来结汇或售汇的人民币兑外币币种、金额、汇率以及交割期限。在交割日当天，客户可按照远期结售汇合同所确定的币种、金额、汇率向银行办理结汇或售汇。远期结汇可以锁定公司现有外汇资产和未来一段时间经营产生的外币净资产的汇率，有效规避外币资产贬值损失。 同时公司有大量进口业务，远期购汇能有效锁定进口付汇的成本，以此避免汇率的大幅度变动导致的不可预期的风险。
2、平仓和展期：在已开展远期结售汇业务的情况下，当市场汇率变动达到预期的交易目标时，公司会提前平仓未到期的合约，锁定收益。当市场汇率变动不及预期，公司可能通过展期交易，以此控制风险，保障交易目标的实现。
3、利率互换是在对未来利率预期的基础上，交易双方签订一个合约，规定在一定时间内，双方定期交换，以一个名义本金作基础，按不同形式利率计算出利息。利率互换已锁定公司信用证贴现美元的借款利率，收益固定，市场利率的波动不会对公司产生任何风险。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 1、公司开展的远期结售汇业务在报告期内的公允价值变动为增加了 4,142.60万元；
2、对衍生品的公允价值的计算依据来源于银行提供的期末时点的公允价值。
涉诉情况（如适用） 不适用
衍生品投资审批董事会公告披露日期（如有)2023年8月5日衍生品投资审批股东会公告披露日期（如有)2023年9月26日2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、 持有其他上市公司股权情况
6、 募集资金使用情况
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
八、主要控股参股公司分析
1、报告期内，深科技香港净利润同比减少 3.16亿元，主要是本期金融衍生品公允价值变动收益较上年同期减少；
2、报告期内，深科技苏州净利润同比增加 1.09亿元，主要是本期金融衍生品公允价值变动收益较上年同期增加；
4、报告期内，深科技沛顿净利润同比增加 1.00亿元，主要是本期主营业务较上年同期增长所致； 5、报告期内，深科技东莞净利润同比增加 1.30亿元，主要是本期金融衍生品公允价值变动收益较上年同期增加；
6、报告期内，深科技精密净利润同比增加 0.58亿元，主要是本期主营业务较上年同期增长所致； 7、报告期内，深科技马来西亚净利润同比减少 0.31亿元，主要是本期主营业务较上年同期略有减少。
九、公司控制的结构化主体情况
十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。
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