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| 大族激光(002008)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况
公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂
直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、集成电路设备、通用工业激光加工设备等。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。公司不同业务所处行业基本情况如下：
1、信息产业设备行业
（1）消费电子设备行业
从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子产品具有加工工艺精细、技术
要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周期通常不超过 12个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线的更新周期一般在 1.5年左右，以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，该行业固定资产投资的更新频率也随之放缓。与传统消费电子市场低迷的市场相对应， AI成为了2023年最为引人注目的新势力，以不可挡的强力姿态有效冲击市场，为行业革新带来了新的发展机遇。被 AI浪潮席卷的行业中，消费电子的表现尤为突出。无论是手机、电脑还是家电，各大厂商都在积极探索与 AI大模型融合发展的新契机，部分智能手机厂商更是投入大量人力物力到自研开发 AI大模型中，消费电子新一轮的产品创新周期或将由 AI引领而起。由咨询机构 GfK中怡康与中国电子商会在 2023年 10月联合发布的《2023-2024中国科技类消费电子产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）也认为，消费电子产品的用户体验有望在 AI的赋能下被重新定义，手机和 IoT（物联网）设备有望在未来成为万物互联和 AI+应用的主要流程接入口，将提升下游智能硬件价值量、促进各类 AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。消费电子作为 AI+应用的承载终端，有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期。
（2）PCB设备行业基本情况
消费电子行业是 PCB的重要下游之一。根据行业知名研究机构 Prismark分析，2023年消费者信心指数依旧偏低，加上个人电脑、智能手机、TV等消费电子产品库存延续高位影响，相应电子终端市场需求下滑；但得益于生成式人工
智能（AI）产业链带来的 AI服务器及高速网通设备快速增长，加上汽车特别是电动汽车的需求加速，2023年全球电子终端市场整体规模维持2022年度水平，电子终端市场的增长动能由消费电子转向 AI产业链的数字基础设施。从细分 PCB场景看，随着 ChatGPT、Sora的迅速兴起，生成式 AI在各应用领域大放异彩，2023年 AI领域相关的PCB产品逆势上涨，包含高阶 CPU及 GPU封装基板、服务器高多层板主板、GPU板卡 HDI板等，另外汽车电动智能化也推动三电系统（电池、电控、电机）厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶的 HDI板需求的增加，从而减缓了因个人电脑、电视机及智能手机需求不振带来的 PCB市场下滑幅度。
2022年爆红的 ChatGPT，推动内容生成式 AI产业链迅猛发展，人工智能时代已经来临。“All in AI”成为全球科技龙＋头企业的首要战略，将极大的推动包含 AI服务器、AI移动设备、5G、通讯设施、800G光模块等终端产品的快速上量，AI相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素。AI产业链的发展，离不开先进 IC封装基板及高速 PCB的支撑，未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI板等带动行业的持续投资，对 PCB需求量和技术要求的双双提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。
2、新能源设备行业基本情况
（1）锂电设备行业基本情况
近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。
新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产品、提升工艺品质，从而推
动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。经历了 2018-2022年的快速扩张后，“产能过剩”和降价成为了国内动力电池市场的关键词，2023年，由于供需两方的双重困境，动力电池行业全年持续降价、去库存。由于整体市场需求的放缓，除了几家龙头动力电池厂商能够凭借高品质电池维持价格稳定外，许多中小型及二三线动力电池厂商被迫通过价格战来保护自己的市场份额。这种情况下，国内各家动力电池厂商扩产步伐均不同程度放缓，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场方面，国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户的青睐，国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。同时，受海外动力电池企业扩产影响，全球锂电设备市场需求持续上涨，国产锂电设备企业海外业务不断增长。据高工产研锂电研究所（GGII）调研统计，2022年中国锂电生产设备市场规模达 1000亿元，同比增长70%。GGII预计受新增产能结构性调整及海外市场需求带动，2023~2025年国内锂电生产设备市场规模将稳定在千亿以上。
（2）光伏设备行业基本情况
近年来，全球光伏产业经历了跨越式的发展，全球年新增装机容量从2008年的 6.27GW增长至2021年的 170GW，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。虽然近些年全球累计装机容量增速趋于放缓，但全球光伏产业总体呈现稳定上升的
发展态势。值得注意的是，2023年国内光伏新增装机量达到了 216.88GW，接近 2019-2022年四年合计装机量。其中，集中式光伏新增装机反超分布式，超过 110GW，占比超过 50%；分布式光伏新增装机接近 100GW，工商业光伏新增超过 50GW，户用光伏新增超过 40GW。随着终端市场光伏装机需求持续增长，带动光伏行业内硅片厂商、太阳能电池厂商等对相关加工制造设备需求的增长，拉动国内光伏设备行业持续发展，市场规模不断扩大。
3、半导体设备行业基本情况
根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2023年中国半导体产业销售额为 12276.9亿元，同比增长2.3%，中国已经成为全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品
质、工艺效率及良品率。因此，要实现中国半导体产业自主可控，设备的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，半导体设备行业迎来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2023年度半导体设备预测报告》，预计2023年底全球半导体制造设备销售额将达到 1000亿美元，较2022年的 1074亿美元下降6.1%。国际半导体产业协会（SEMI）认为需求疲软的局面不会持续太长时间，并相信半导体设备投资会从2024年开始反弹，预测2025年全球半导体设备销售额达到 1240亿美元的新高。国际半导体产业协会（SEMI）预计2023年中国的半导体设备出货量将实现创纪录的超 300亿美元，并将扩大对其他地区的领先优势。
4、工业激光加工设备行业基本情况
激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理，激光材料加工按激光束对
材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工，具体方式包括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制造等。与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提升了传统工业的生产效率。近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2024中国激光产业发展报告》，2023年中国激光设备市场总体稳中向好，整体销售收入规模为 910亿元，同比增长5.6%，预计2024年中国激光设备市场将维持平稳增速。
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的多个行业，
是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志，大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。公司智能制造装备产品的应用领域广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。
四、主营业务分析
1、概述
2023年年度营业收入 1,409,110.18万元，营业利润 82,307.43万元，归属于母公司的净利润 82,021.88万元，扣除非
经常性损益后净利润 46,504.83万元，分别较上年同期下降5.82%、37.75%、32.47%、52.47%。截止2023年12月31日，公司总资产 3,420,036.37万元，负债 1,782,001.71万元，归属于母公司的所有者权益1,500,034.91万元，资产负债率 52.10%。
2023年年度经营活动产生的现金流量净额 136,262.88万元、投资活动产生的现金流量净额-118,114.51万元，其中构建固定资产、在建工程等支出 147,366.24万元，筹资活动产生的现金流量净额 58,832.15万元，现金及现金等价物净增加额 78,863.06万元。报告期内公司营业收入较上年同期有所下滑，主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响，PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。为了稳定及激励团队，部分业务版块实施了股权激励，导致股权激励成本有所上升；同时为了提高竞争力，持续增加了研发投入，也导致研发类支出有所增加。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
智能制造装备制造业 销售量 台 35,987.00 36,628.00 -1.75%生产量 台 35,499.00 35,407.00 0.26%库存量 台 4,797.00 5,285.00 -9.23%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 （5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见第六节、重要事项七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明及第十节：财务报告八、合并范
围的变更。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响低 NA大芯径高功率双包层掺镱光纤制备技术 针对激光器市场应用对光纤激光器功率需求越来越高，研发更低 NA和更高掺杂的增益光纤，助力大功率光纤激光器的研发和生产。 样机 提升高功率光纤激光器的能量使用效率，使激光器产品技术和成本方面都有更大的市场优势。 为大功率光纤激光器提供更优质的光纤，助力新型大功率激光器的研发，提供降本增效的光纤定制解决方案，使产品处于行业领先水平。高精度自适应智能监控全光纤飞秒光源 针对脆性材料加工装备，要求加工精度更高，效率更高，提高市场竞争力。 样机 迎合市场需求，提高加工精度及效率。 为公司激光加工设备提供更先进的光源，提高公司在超快市场的竞争力及占有率。高功率一体化紫外纳秒产业化 为需要高功率紫外纳秒激光器的切割、标 样机 提升高功率紫外纳秒激光装备的加工效 为激光加工设备提供高功率紫外纳秒激光记、钻孔设备提供高品质、小体积的激光光源，提升整机设备在该应用行业的竞争力。 率，产品性能达到同行业的领先水平。 光源，提高企业在行业内的竞争力。压差式膜片传感器自动化焊接系统 突破产品自动化屏障，从无到有的突破。减少作业人员，降低作业人员操作强度，提升生产效率和品质，增强市场竞争力。 完成生产调试 以实物样机作为竞争优势，抢占市场。 提升压差式膜片传感器自动化设备在市场的竞争优势，提高市场占有率。大能量绿光纳秒激光器 大能量绿光纳秒激光器作为一种关键的激光技术，在医疗、工业等领域具有广泛的应用前景。随着科技的不断发展和应用需求的不断增长，大能量绿光纳秒激光器的市场规模逐年扩大。
然而，当前市场上的大能量绿光纳秒激光器大多依赖进口，这不仅增加了成本，还制约了国内相关产业的发展。因此，本项目旨在研发一种高性能、高稳定性的大能量绿光纳秒激光器，推动国内激光技术的自主创新和产业升级。 样机 打破国外技术垄断，实现掺镱薄片技术的自主可控。降低激光器的生产成本，为国内相关产业的技术进步和市场竞争力的提升奠定坚实的基础。
此外，这也将促进上下游产业链的发展，加速我国在高精密激光加工领域的自主创新步伐。 本项目将形成以核心激光器技术为主体、微射流激光加工技术为配套的技术创新体系，研究开发出具有原创性的技术和产品，在大能量绿光纳秒技术的自主创新点上形成突破。本项目完成后，由于整个系统均为我公司独立自主开发，将具有强有力的市场竞争力，技术达到国际先进，国内领先。超精密心脏支架多轴联动切割技术 以核心技术、核心工艺为主体、成形样件的功能验证、优化的技术创新体系，研究开发出具有原创性的技术和产品。 样机 满足客户的产品加工需求，技术达到国际先进，国内领先。 独立自主开发，具有强有力的市场竞争力，提升企业在医疗器械行业的占有率。基于 AGV及多系统交互实现机床智能化的技术 推动制造业向工业 4.0的转型，通过集成先进的自动化技术和信息技术，提高生产效率、质量和灵活性，同时降低生产成本和提高作业安全性。 样机 通过 AGV系统实现物料的自动搬运，减少人工操作，提高生产线的自动化程度。
利用 AGV的自动导
航和搬运能力，优化物料流动路径，缩短生产周期，提升整体的生产效率。 推动公司在 CNC加工领域进程，增强公司的市场竞争力，将为公司带来全面的转型升级，还能推动公司的技术创新和商业模式创新，为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。飞行光路五轴切割技术 打破国外技术壁垒和价格垄断，实现消费电子、广告装饰、航空航天、汽车能源等各行业复杂三维零件高品质切割，并使我国激光三维切割加工技术尽快达到国际领先水平。 客户验证阶段 自主研发的五轴激光加工系统取代进口系统，硬件配置尽可能多的国产化，力争保持设备性能与进口飞行光路五轴设备一样的前提下，将成本控制到最低。 通过不断探究深挖工艺研究，在实际应用检测中掌握核心技术，以此为契机自主研发丰富我公司三维五轴切割机机台类型，提高企业市场竞争力；并以此带动诸如航空、汽车、医学、能源、电子应用等高新技术行业相关领域和产业的发展。高效率精细线路 LDI研发项目 满足更精细线路曝光需求同时提高加工效率。 样机 满足终端 HDI客户LDI设备需求，提升市场占有率。 迎合行业需求，丰富产品种类，扩展更多的业务增长点。高效率单波长阻焊LDI研发项目 满足 PCB行业阻焊层工艺曝光需求。 量产 通过单波长实现大多数不同阻焊油墨的曝光。 迎合行业需求，丰富产品种类，填补阻焊工艺曝光机空白，扩展更多的业务增长点。高速高精 UV钻孔技术研发项目 实现更高速的钻孔过程，同时保证钻孔的精度，从而提高生产效率,满足 FPC孔密度增加的如工了工艺要求。 试产 加工效率和精度进一步提升，增强产品竞争力。 增强紫外钻孔在 FPC市场的竞争力，提升市场占有率。双系统定 PIN成型技术开发项目 提高中小批量生产的操作效率，减少打销钉的次数，灵活应对标准化外形板的高效加工。 样机 达到一台主机能同时控制两个不同料号的平台，也能操作一次同时加工同一个料号，能减少换料打销钉的次数。 为中小批量市场提供一款高效加工的机器，打开中小批量市场的新局面，提高产品市场占有率。双台面四轴激光钻孔机研发项目 提升φ20-60μm 微小孔钻孔品质和效率，满足FC-BGA 封装基板钻孔市场，提升产品竞争力。 样机 通过创新光路解决方案实现四轴激光同步加工，保证微小孔加工品质的前提下提升产量，增加市场竞争力。 增加公司产品的竞争能力，提升在载板市场的产品占有率和竞争优势。十二轴联动钻孔平台研发项目 满足机械钻孔机自动化及智能化市场的需求，同时提升钻机加工效率。 小批量 提高钻机稼动率，实现机台自动化，提升PCB板加工效率。 迎合行业需求，增加机械钻孔机的自动化功能，增强公司综合竞争能力，提升机械钻孔机市场的占有率和影响力。G3015-O光纤激光切割机研究 为适应海外运输包装需求，开发一款能够装进标准集装箱的切割机。 量产 迎合市场需求，降低运输成本，提升产品在海外的竞争力。 迎合市场需求，扩展更多的业务增长点，提升行业技术优势和行业竞争力。G12025-O落地式工作台光纤激光切割机研究 为适应目前性价比市场大量需求，开发一款高性价比、经济型的光纤激光切割机，同时为减小超厚板材直接负载在床身上，影响床身精度，造成无法切割或切割不良等的问题。 量产 迎合市场需求，降低整机设备成本，提升产品市场竞争力。 迎合市场需求，扩展更多的业务增长点，如坡口，海外分体，焊接后框架表面切割等机型或应用场景。LOC激光优化接触机研究 激光辅助烧结（LOC）工艺不仅是简单地提高太阳能电池的平均性能，它还允许整个过程序列的整体微调和达到更均匀的接触电阻率。在TOPCon太阳能电池上的应用上能使其转换效率提升＞0.3％。 客户验证阶段 验证后实现稳定量产，助力 TOPCON产线升级，增加市场份额。 LOC激光优化接触设备的推出不仅进一步提升行业竞争力，还有助于未来在超薄Poly等激光新工艺的研发。540六管 PECVD设备换效率和稳定性，增 客户验证阶段 产品达到该领域的领先水平。 全面提升在行业内的影响力和竞争力。强企业竞争力。大幅面网板切割机研究 大幅面网板切割技术较于目前的曝光显影制程的网板有精度更高、印刷效果更好的优势，有望取代目前电容电感印刷网板的制程。 客户验证阶段 产品达到该领域的领先水平，并取代目前曝光显影的制程。 有望复制电池片印刷网板之前取代曝光显影网板的案例，释放市场。支持超宽封装基板的IC焊线机 随着行业的发展，客户对于宽支架的需求越来越多，该设备的研发将帮助公司占领市场先机、扩大市场份额。 客户验证阶段 可支持超宽尺寸的引线框架和基板材料。 项目的研究成功将突破高端半导体封装的核心技术为国外所垄断的局面，推动我国IC及半导体产业健康发展，同时也提高我司在光电子行业的整体竞争力，实现国产替代国外昂贵的进口电子模块。快速自动寻焦及定位视觉算法技术及系统开发 通过算法与硬件控制相结合的方式，实现视觉系统的实时高速全自动寻焦和变焦操作，时刻为产品平台创建优质、稳定、清晰的成像工作环境，减轻人工调节带来的额外时间成本，最大程度地提升生产效率。 小批量 通过算法与硬件控制相结合的方式，实现视觉系统的实时高速全自动寻焦和变焦操作，为产品平台创建优质、稳定、清晰的成像工作环境，最大程度地提升生产效率。 本项目拟开发的算法是搭配的公司自产自动对焦光路系统，可实现快速精准的寻焦及定位，对不同型号的硬件具有极高的兼容性，不需要重新挑选配置，节约时间与人力成本，可适应多芯片材料及复杂模组类的自动生产，达到国内领先和国际同行业水平。自动高灵敏度焊接检测模块及算法开发 经由高精度的电压监测电路与智能化的固件算法两相配合下，实现在焊线时对各种精密器件的焊线完整性检测，进而保证了机台的焊接质量可靠性与稳定性。新设计的智能化固件算法可大幅提高用户的使用便捷性，提高了机台的使用效率。 开发完成 实现对各种复杂 IC材料在焊线过程中的自动、快速、便捷和高灵敏度检测。 本项目根据市场的走向，针对终端客户的需求，研发高灵敏度、智能化的 NSD功能，进而保证了机台的作业可靠性与使用便捷性，如此可提高我司在高端封装市场的竞争力与整体市场的占有率。高速全自动楔焊机 针对新能源、光伏、功率器件等行业的特点，开发可以对粗铝丝、铝带键合的全自动焊线机。 样机 针对新能源、光伏、功率器件等行业开发的适应多种线材的全自动楔焊机。 公司目前的焊线机产品主要针对于 25um线径以内的线材进行键合，对标 LED、IC行业的产品。开发粗铝丝全自动楔焊机，可以使公司的焊线机产品，涵盖更大的可键合的线径范围，能实现更多的产品的制作生产。为公司进军新能源、光伏行业，扩展更大的业务范围奠定基础。自动焊接 FPC及焊接检测技术研发 实现锂电池 PACK箱FPC自动激光焊接的 方案设计阶段 全自动对 FPC进行压紧寻址测高及自动激 提高在激光焊接领域的领先地位。高效运用。 光焊接，提高自动化生产效率，降低同等效率的设备成本。方壳锂电电池智能定位及自动上料技术研发 配合业内标准的电芯整垛来料方式，直接整垛上线，避免倒盘，极大的降低人工操作强度及工伤风险；配合 AGV智能物流车+智能六轴机器人全自动上线，无人化操作，提高产品生产质量及工厂的自动化程度。 小批量 适用于客户大包装来料方式，对来料进行定位准确，机器人自己上料，可兼容各厂家的大包装的来料方式，兼容方式采用快速切换方式。提高我司在方壳锂电池生产线的自动化程度，优化方案成本，提高生产线生产质量，增强我司在该领域的技术竞争力。 推动产品在储能项目的发展，提升行业影响力及竞争力。PACK自动涂胶及自动检测技术研发 针对 PACK箱涂胶要求，满足 PACK箱体产品的涂胶工艺及精度、适用于产品的快速换型。 小批量 提高涂胶工艺及精度，适合客户不同效率要求，数据可追述，能快速进行切换功能，提高产品竞争力。 推动公司在新能源项目的发展，完善公司在该行业工艺链完整性需求，提升行业影响力及竞争力。刀片电池自适应定位焊接技术研发 针对刀片电池生产需求，开发对应焊接设备，完善刀片电池领域布局。 客户验证阶段 实现刀片电池的自动检测、定位、焊接。 填补公司刀片电池模组焊接空白，完善模组 pack的焊接多元化布局，提高行业竞争力。全自动 CTP模组加压清洗入箱技术研发 针对 CTP产品清洗、长度加压定长以及自动入箱装配，提高装配精度，效率，帮助客户实现高效自动化生产。 量产 实现 CTP产品自动清洗，定长加压，自动入箱和压胶，实现产品高质量装配。 动力电池行业的发展方向就是 CTP，本技术可以帮助公司产品满足行业发展需求，大大提高业务量。MicroLED全固态DUV激光可选择剥离光束整形技术 实现全固态 DUV激光光束能量、形貌、大小可控，对MicroLED单颗芯粒可选择性低损伤剥离，增加 MicroLED剥离对产品的兼容性，提升剥离效率和良率。 客户验证阶段 迎合市场需求、提高设备对产品的兼容性和加工效果良率；配合客户进行工艺验证以及量产验证。 全面提升行业内的影响力、竞争力，保持产品领先引领性和市场占有率。microLED激光键合技术 采用高精度对位系统、调平系统来精准调节上下基板的对位位置及间隙，利用激光的热能效应，使得焊料达到熔融状态，实现多个芯片同时键合到基板上。 研发阶段 迎合市场需求、提高设备精度及加工效率；配合客户进行工艺验证已满足客户量产需求。 全面提升行业内的影响力、竞争力。
5、现金流
1.经营活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为公司报告期内客户销售回款率较上年度有所增长，采购付现
较上年度有所减少。2.投资活动现金流入小计较上年度波动较大的原因为公司报告期内处置股权及购买银行现金管理产品到期现金回流较多。3.筹资活动现金流入小计、筹资活动现金流出小计、筹资活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为上年度子公司大族数控发行新股、子公司大族封测引进战略投资收到较多现金。4.现金及现金等价物净增加额较上年度波动较大的原因主要为筹资活动产生的现金流量净额较上年度有所减少所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在差异的调整情况 详见第十节：财务报告七、65、（一）现金流量表补充资料。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
非流动负债 3,784,579,260.总资产比例较上年末增加其主要原因为应付债券一年内到期报表重分类。应付债券 0.00% 2,238,633,555.年末减少其主要原因为应付债券一年内到期报表重分类。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
其他变动主要为投资性房地产外币报表折算及部分转入固定资产核算的影响。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
详见本报告第十节：财务报告七、24、所有权或使用权受到限制的资产 。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
一期
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
注：1 控股公司存在下属合并主体的，此处披露数据为该控股公司合并报表数据，对应净资产和净利润为其“归属于母公司净资产”及“归属于母公司净利润”。
（曾用名：深圳市大族精密传动科技 转让股权 确认股权处置收益 13,574.21万元。
有限公司）
上海大族机械有限公司 投资设立 无重大影响
CE MISSION PEAK LLC 投资设立 无重大影响SUNTREND INVESTMENT LLC 投资设立 无重大影响Fei Xiang Crosby LLC 投资设立 无重大影响HANS HIGH-TECH SINGAPOREPTE.LTD. 投资设立 无重大影响无锡富创得精密设备有限公司 投资设立 无重大影响无锡富创得智能科技有限公司 投资设立 无重大影响苏州大族芯科技有限公司 投资设立 无重大影响大族摩派（广州）智能装备有限公司 投资设立 无重大影响苏州大族光伏科技有限公司 投资设立 无重大影响苏州索拉斯坦德太阳能光伏有限公司 投资设立 无重大影响广东大族显视装备科技有限公司（曾用名：广东大族半导体科技有限公司） 投资设立 无重大影响Xinsheng Technology Limited(B.V.I.) 投资设立 无重大影响东莞市大族贝金装备有限公司 投资设立 无重大影响江苏大族展宇新能源科技有限公司 破产清算 无重大影响深圳市大族激光标记软件技术有限公司 注销 无重大影响主要控股参股公司情况说明无
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2023年01月06日 公司会议室 实地调研 机构 首开证券 公司经营情况 详见公司于2023年1月18日发布的投资者关系活动记录表2023年01月09日 公司会议室 实地调研 机构 华兴证券 公司经营情况 详见公司于2023年1月18日发布的投资者关系活动记十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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