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| 赛微电子(300456)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
（一）整体经营情况概述
报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS业务实现稳健的
收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的 8 英寸/12 英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。对于瑞典MEMS产线，报告期内订单、生产与销售状况良好，继续实现了业务增长，保持了良好的盈利能力，在推动已有产线产能利用率爬坡的同时通过添购部分设备、积极规划此前收购的半导体产业园区（土地面积为43,771平方米，建筑物面积为19,270平方米）的未来产线建设安排，为进一步增加境外产能准备条件，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。对于北京MEMS产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现倍数增长，产能利用率显著提高，北京产线的营业收入实现较大增长，与瑞典MEMS产线一同对MEMS 业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年同期大幅减少，北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大。报告期内，公司全资子公司赛积国际仍适度开展半导体设备业务，为公司贡献了一定体量的营业收入。与此同时，报告期内公司销售费用、财务费用上升，研发费用继续处于较高投入水平，权益法核算的长期股权投资报告期内，公司实现营业收入 55,135.11万元，较上年同期上升 38.91%；实现营业利润-7,153.18万元，较上年同期下降9.69%；实现利润总额-7,153.48万元，较上年同期下降9.67%；实现净利润-7,427.94万元，较上年同期下降21.67%；实现归属于上市公司股东的净利润-4,266.79万元，较上年同期大幅下降55.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,860.68万元，较上年同期亏损收窄 21.56%。报告期内，公司基本每股收益-0.0583元，较上年同期大幅下降55.88%；加权平均净资产收益率-0.83%，较上年同期下降0.28%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降55.49%。本报告期末，公司总资产719,511.44万元，较期初下降0.92%；归属于上市公司股东的所有者权益506,325.20万元，股本732,213,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.91元，较期初基本持平。此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为 750.57万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为 593.90万元。
（二）主要业务情况
1、MEMS主业发展情况
报告期内，境内外子公司 MEMS 业务收入均实现增长。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 产线继续按计划推动新增产能的磨
合、持续调试产线以实现成熟运转，继续扩大MEMS中试服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（本报告期瑞典 FAB1＆FAB2 仍处于复苏阶段，MEMS-OCS 等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率阶段性波动）；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京 FAB3 产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类 MEMS 器件的生产诀窍，推动客户BAW滤波器、MEMS微振镜等不同类别晶圆的试产及量产导入，为产线的产能爬坡和规模量产集聚条件。报告期内，公司 MEMS 主业实现收入 46,685.78万元，较上年同期上升 29.32%；其中，MEMS 晶圆制造实现收入30,634.72万元，较上年同期上升32.11%，MEMS工艺开发实现收入16,051.06万元，较上年同期上升24.32%，上述变化的主要原因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为35.60%，较上年同期基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为34.57%，较上年同期上升 2.00%（绝对数值变动），MEMS 工艺开发毛利率为 37.55%，较上年同期上升 2.34%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于 MEMS 晶圆制造，随着 MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于 MEMS 工艺开发，2024年上半年较上年同期客户产品结构相对稳定，毛利率波动较小。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，其 MEMS 业务的综合毛利率较上年同期明显好转但仍低于瑞典产线，公司 MEMS 业务在整体上保持了较好的毛利率水平。报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接 MEMS 工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括 DNA/RNA 测序、光刻机、硅光子、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备等厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京 FAB3 持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线产能利用率的逐步恢复提升，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。
2、研发情况
报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家
鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，也需要公司进行重点、持续的研发投入。2024年上半年，公司共计投入研发费用 18,147.35万元，较上年同期增加 3.25%，占营业收入的 32.91%，研发投入的规模和强度继续呈现出较高的水平。具体详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入情况”的相关内容。
3、投融资情况
报告期内，公司为更好地服务于 MEMS 主业发展，根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基
于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息 10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（4）股权激励方面，根据公司2021年限制性股票激励计划操作部分股票上市以及部分股票回购注销/作废；
（5）融资租赁方面，瑞典 Silex 与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；（6）银行授信方面，公司及子公司根据
经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。增半导体设备业务所致。营业成本 358,135,634.81 270,200,565.54 32.54% 主要因报告期MEMS业务规模增加以及半导体设备销售结转成本所致。销售费用 14,131,682.34 9,638,769.76 46.61% 主要因报告期瑞典Silex销售相关人工成本、市场推广等费用增加所致。管理费用 66,985,219.05 78,987,274.21 -15.19%财务费用 9,704,515.29 -22,543,938.15 143.05% 主要是因报告期利息支出较上期增加、利息收入较上期减少及汇兑收益较上期减少等因素综合所致。所得税费用 2,744,627.45 -4,177,184.45 165.71% 主要是因报告期确认的递延所得税资产/负债变动所致。研发投入 181,473,541.38 175,765,473.90 3.25%经营活动产生的现金流量净额 141,413,022.35 1,426,331.00 9,814.46% 主要因报告期收到增值税留抵税额退税、业务活动改善等综合因素所致。投资活动产生的现金流量净额 -344,374,508.16 -484,799,918.05 28.97% 综合因素所致。筹资活动产生的现金流量净额 40,456,857.30 -5,882,217.86 787.78% 综合因素所致。现金及现金等价物净增加额 -173,642,143.77 -492,007,166.77 64.71% 综合因素所致。销售商品、提供劳务收到的现金 594,202,773.05 436,400,985.27 36.16% 主要因报告期营业收入规模增加所致。收到的税费返还 119,065,295.58 28,034,972.97 324.70% 主要因报告期收到增值税留抵税额退税较上期增加所致。收到其他与经营活动有关的现金 15,918,894.81 51,570,203.66 -69.13% 主要因报告期公司收到往来款及政府补助较上期减少所致。经营活动现金流入小计 729,186,963.44 516,006,161.90 41.31% 综合因素所致。购买商品、接受劳务支付的现金 301,748,579.13 229,567,191.52 31.44% 主要因报告期业务规模增加所致。支付其他与经营活动有关的现金 44,362,422.30 32,481,878.08 36.58% 主要因报告期支付项目合作款和项目技术服务费较上期增加所致。股权收回投资成本。股权收到投资收益。处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 13,464.00 23,041,218.68 -99.94% 主要因报告期此类交易减少所致。处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 0.00 73,176,277.70 -100.00% 主要因上期收到股权转让款余款所致。投资活动现金流入小计 2,790,255.82 96,217,496.38 -97.10% 综合因素所致。取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 0.00 185,815,435.64 -100.00% 主要因上期瑞典Silex收购半导体产业园区所致。投资活动现金流出小计 347,164,763.98 581,017,414.43 -40.25% 综合因素所致。吸收投资收到的现金 84,000,000.00 15,780,294.47 432.31% 主要因报告期公司子公司收到少数股东注资款，上期公司收到员工限制性股票入资款所致。其中：子公司吸收少数股东投资到少数股东注资款。取得借款收到的现金 74,534,977.39 132,500,000.00 -43.75% 主要因上期瑞典Silex收购半导体产业园区发生长期银行借款所致。收到其他与筹资活动有关的现金 1,230,000.00 7,308,721.89 -83.17% 主要因报告期收回的信用证保证金减少所致。偿还债务支付的现金 62,701,289.34 124,608,006.50 -49.68% 主要因上期瑞典Silex收购半导体产业园区偿还其银行借款所致。分配股利、利润或偿付利息支付的现金 40,636,002.30 9,913,769.87 309.89% 主要因报告期公司分红所致。支付其他与筹资活动有关的现金 15,970,828.45 26,949,457.85 -40.74% 主要因报告期信用证保证金转款减少所致。
四、汇率变动对现金及现金等价
物的影响 -11,137,515.26 -2,751,361.86 -304.80% 综合因素所致。
加：期初现金及现金等价物余额 945,649,183.30 1,506,931,229.税增加所致。其中：利息费用 16,516,157.27 6,103,541.47 170.60% 主要因报告期公司有息负债增加所致。利息收入 8,007,773.53 13,764,992.39 -41.83% 主要因报告期货币资金余额减少所致。1.归属于母公司所有者的净利润 -42,667,857.30 -27,440,797.46 -55.49% 综合因素所致。
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