|
| 泰晶科技(603738)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司始终坚持技术创新和产品差异化、多样化，紧紧围绕发展战略规划和年度经营目标，稳中求进，多措并举应对市场挑战，实现经营业绩的稳步增长。同时，公司持续加大新技术、新产品开发投入，扩充新行业、新应用领域新时钟产品特别是高基频、高稳定性、钟振类产品研发及品类扩充，扩大产品供应及高端产品配比，提升综合配套服务能力特别是大客户产品保障能力，不断提升运营效率、管理效能，综合竞争优势进一步巩固，为公司持续高质量发展奠定扎实基础。
报告期内，公司实现营业收入 39,308.67万元，同比增加 1.98%；实现归母净利润 5,738.99万元，同比增加 21.88%；扣非后归母净利润 4,321.35万元，同比增加 14.26%。
（一）把握下游需求机会，增强快速响应能力
公司密切关注下游需求结构性复苏机会，持续拓展增量客户市场，凭借综合实力优势、品质优势、销售网络贴身服务优势占据国内优势市场。加大 32.768kHz频点时钟产品在物联网等消费领域广泛应用，提升该频点系列时钟产品在智能终端、网通等应用领域产品竞争优势，重点加大小尺寸、高基频产品应用配套在蜂窝及非蜂窝网、智能手机、AIPC等应用推广；持续强化方案商芯片平台配套，积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的深度合作，2024年，公司超小尺寸、难度更高，技术、工艺更为复杂的 76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通公司车规级 5G平台 SA522和 SA525认证。
公司始终以客户需求为导向，围绕终端客户、重要市场、新兴市场提供有竞争力的产品解决方案，产销研贴近客户深度互动，持续提升定制化能力，有效匹配客户的多元化需求，提升服务品质和客户满意度。重点针对车规级产品持续客户沉淀和产品料号储备，已开发 1000余款产品料号，并为多家主机厂和国内外知名 Tier1企业配套，覆盖 MHz/kHz、无源/有源（含 TCXO、SPXO、RTC等）等全系产品，配套场景主要在座舱、车身、智驾等领域，并逐步拓展到底盘、动力相关应用场景；高端产品围绕 RTC时钟模块和有源产品、高频差分振荡器等推进新行业新应用方面包括电表、光伏、储能、BMS、AI、光模块、人工智能等细分行业合作。持续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的产业化能力，市场占有率进一步夯实扩大。
（二）强化技术研发赋能，高端产品提质上量
2024年，公司加大高端产品结构优化升级，有源系列产品销量同比增长较快，针对高精度TCXO、OCXO等系列有源产品、RTC模块，在完成前期产品定制开发及大批量生产基础上，强化技术研发赋能，成功研制出高精度 TCXO系列产品（补偿后总体频偏≤±0.1PPM），同时进一步加强有源产品研发实验室的能力建设，在配套有源车间扩产基础上，加大高精度产品的相关生产设备、TCXO温度补偿算法等环节的技术难点攻关力度，增强部分关键设备自主研发能力，以匹配在民用仪器设备基准、通讯网络基准、电力网络基准等方面国产化产品配套需求。
公司始终精进半导体光刻工艺技术，积极推进光刻 kHz小尺寸特性优化，超高频以及超小尺寸等高端产品的稳定量产；高基频光刻晶片实现了产业化落地，76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产，并具备 300MHz高基频加工能力；实现车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化，实施独立车规产线建设及 CNAS实验室的筹建，车规系列、钟振、RTC等系列产品产能再提升，高端产品提质上量，竞争优势逐步凸显。
（三）加大优势产线投入，全面实施质量管控
随着国产替代进程的加速，面向优质的客户群体及其对应用市场与应用产品迭代升级需求，特别是应对终端客户对小尺寸、高精度、高稳定性产品性能高标准要求情况下，公司加大对有源晶振车间的扩产投入，因有源晶振对封装工艺等级要求极高，在部分关键工序上，公司加大对核心设备的自主研发及改造力度，保障产品制程能力，实现了关键设备的自主可控，极大地提升了产能供应能力及定制化生产能力，满足通讯、北斗应用终端等大客户订单需求。
面对汽车智能化、电动化、网联化的加速发展，公司建立车规级专用车间及高规格可靠性实验室，提高车规级专用车间产能，新建的实验室引入了一批先进的、高指标、高性能的可靠性设备，满足 AEC-Q200及 Q100的可靠性要求，以支撑车规品的生产检验、新品研发以及可行性研究的需求，为大力推进汽车电子市场的拓展提供强有力保障。
公司高度重视产品质量管理，从集团层面搭建全面质量管理体系，明确质量目标、规程流程、资源分配等方面要素，结合生产实际，针对晶片、有源、车规等工艺要求严、管理难度高的环节和产品，组建专项小组推动全面质量管理；建立从研发设计到来料控制、设备质量、生产制造到客户服务的全流程、立体化质量管控。采用成熟的自动化生产和信息技术管理，实现产成品质量的全流程控制及生产管理系统和自动化设备的无缝对接，有效降低过程变差，提高制程稳定性，提高产品质量和可靠性以及可追溯性。同时，持续加大可靠性实验室投资建设，在泰华园区可靠性实施室建立的基础上新增半导体工业园可信赖实验室的建设升级，提升原材料检验和过程检验能力标准及检测手段的科学性，以提高失效品分析及成品特性的检测能力，更好的服务于客户对产品特殊要求，推动公司全面质量管理再上台阶。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
|
|