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苏州固锝(002079)经营总结
截止日期2023-12-31
信息来源2023年年度报告
经营情况  第三节 管理层讨论与分析
  一、报告期内公司所处行业情况
  报告期内,公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业:
  1、半导体行业发展情况:
  2023年,半导体行业经历了前所未有的挑战与机遇。全球市场需求急剧变化、产业链去库存化、技术竞争加剧、消费者需求变化等因素共同影响了行业的发展。纵观 2023全年,整个半导体行业仍处于周期触底状态,供需格局发生了转向,传统产品进入“库存期”。各企业竞争烈度也处于高位,挑战不断;但是智能手机、平板电脑等消费电子产品的持续升级换代,依旧为半导体行业带来了稳定的市场需求。汽车电子方面随着新能源汽车和智能驾驶的快速发展,高性能芯片、传感器等产品在汽车中的应用越来越广泛,细分赛道继续保持了高景气状态,也为半导体行业提供了新的发展机遇。
  2、光伏行业发展情况:
  公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司主营业务为光伏电池浆料的研发、生产及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),晶银新材所属行业为制造业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3985 电子专用材料制造”,产品主要应用于光伏发电领域。光伏发电具有可持续性、清洁性和无地域限制等突出优势,光伏行业是结合新能源发电与半导体技术的战略性新兴行业,也是受到国家产业政策和财政政策重点支持的新能源行业。
  随着全球对可再生能源需求的不断增长,光伏发电行业正在经历前所未有的发展机遇。2024年,这一行业已经取得了显著的进步,并在全球能源结构中扮演着越来越重要的角色。光伏发电行业在全球能源结构中的地位日益重要,市场规模持续扩大,技术创新和政策支持为行业的发展提供了有力支撑。
  未来,随着储能技术、智能电网技术的不断发展以及全球市场的拓展,光伏发电行业将迎来更加广阔的发展前景。同时,产业链协同发展与政策引导将促进行业的可持续发展,为实现全球清洁能源转型和应对气候变化作出重要贡献。
  在国家政策的大力支持下,光伏产业发展迅速。据国家光伏协会统计,2023年全国新增光伏并网装机容量 216.88GW,累计光伏并网装机容量超过 600GW,新增和累计装机容量均为全球第一,预计2024年我国光伏新增装机量将超过 200GW, 累计装机有望超过 810GW。2023年,全国晶硅电池片产量约为 545GW,同比增长64.9%,预计2024年 全国电池片产量将超过 820GW,增长50.5%。另外,根据国家能源局正式发布2023年全国电力工业统计数据,权威数据显示,截至12月底,全国累计发电
  产品名称 系列 应用及优势PERC太阳能电池正面银浆 FC2X、FC3X、FC4X、FC5X、 FC6X 适用于普通单多晶、PERC单晶、PERC多晶电池的正面。具备优异的细线印刷、高焊接拉力、耐乙酸等特点。其中高拉力款可以作为单次印刷使用。太阳能电池正面主栅银浆 FBS系列 适用于普通单多晶、PERC、SE及N型TOPCON电池,匹配TOPCON激光烧结技术,对氮化硅腐蚀低,效率高,焊接窗口宽,焊接拉力优势明显,单耗低等优点。PERC太阳能电池用背面电极银浆 BC系列 针对PERC电池工艺设计,可用于普通单多晶、单面和双面PERC及SE电池。对PERC电池钝化膜具有选择性腐蚀能力,具有高效、低耗量和稳定的老化焊接拉力。异质结电池用低温银浆与银包铜浆料 HC3X、HC4X、HC5X、HC6X、HAC5X、HBC5X 适用于异质结电池正面和背面,二次印刷工艺的主栅和细栅,以及分步印刷工艺的细栅。具备与TCO优异的接触性能,具有高效、低耗量、超细线印刷能力和高焊接拉力的特点。N型TOPCon电池用浆料 LN系列、TLF系列、BN系列 适应于N型TOPCon电池激光增强工艺的正面细栅、背面细栅。正面细栅适用于不同的掺杂工艺、不同的激光工艺,银粉多元化,固含在降低,满足客户提效降本的需求;背面细栅适应不同的poly工艺、poly厚度及结构,低腐蚀、低固压,配合客户降本增效需求。IBC太阳能电池用背面银浆 XBC系列 适用于N型/P型BC工艺电池背面,可匹配P-poly和N-poly钝化接触,拥有优良的窄线宽印刷能力和良好欧姆接触性能,较低的电流复合,具有高转化效率。。
  五、非主营业务分析
  适用 □不适用
  六、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  2、以公允价值计量的资产和负债
  适用 □不适用
  3、截至报告期末的资产权利受限情况
  
  七、投资状况分析
  1、总体情况
  适用 □不适用
  
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  □适用 不适用
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  □适用 不适用
  
  衍生品投资类型 初始
  投资
  金额 期初金额 本期公允
  价值变动
  损益 计入权益
  的累计公
  允价值变
  动 报告期内
  购入金额 报告期内
  售出金额 期末金额 期末投资
  金额占公
  司报告期
  末净资产
  比例
  参益盈-USD 0
  
  
  值业务的会计政
  策、会计核算具体原则,以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明报告期实际损益情况的说明 报告期公司开展外汇衍生品交易,计入当期损益的金额约为11.35万元。套期保值效果的说明 公司以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险为目的,禁止任何风险投机行为,进一步提高公司应对外汇 波动风险的能力,更好的规避和防范外汇汇率、利率波动风险,增强公司财务稳健性。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明(包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等) 风险分析 1、汇率波动风险:人民币对外汇期权组合业务实质上是一种人民币外汇交割权利的交易。期权到期日,如果公司和银行均选择放弃行权,公司只能按照到期当日的即期汇率做结售汇业务,从而损失期初支付的期权费;如果银行选择行权,公司须按照银行买入期权的执行价格与银行进行交割,造成一定的损失。2、内部控制风险:远期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务专业性较强,复杂程度较高,可能会由于内控制度不完善而造成风险。3、客户违约风险:客户应收账款发生逾期,货款无法在预测的回款期内收回,远期结售汇业务会因为延期交割导致公司损失。若实时汇率在人民币对外汇期权组合业务锁定的区间范围内,公司可以放弃行权,不会因为回款期不及时产生影响;若实时汇率低于人民币对外汇期权组合业务锁定的范围区间下限,可以去获取产生的汇兑收益;若实时汇率超出人民币对外汇期权组合业务锁定的范围区间上限,将强制行权,将产生汇兑损失。4、回款预测风险:公司根据客户订单和预计订单进行回款预测,实际执行过程中,客户可能会调整订单,造成公司回款预测不准,导致延期交割风险。5、公允价值确定的风险:公司需要定期跟踪产品的公允价值,及时平仓或对冲可能导致亏损的风险,但这一操作依赖于对产品的公允价值确定。目前该等产品的公允价值依赖于诸如银行提供的远期汇率、期权报价或估值信息等。控制措施:1、当汇率发生巨幅波动,如果远期结汇汇率已经远低于对客户报价汇率,公司会提出要求,与客户协商调整价格。2、公司已制定《远期结售汇业务内控管理制度》、《衍生金融工具控制制度》对远期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务的操作原则、审批权限、内部操作流程、内部风险报告制度及风险处理程序等做出了明确规定以控制业务风险。3、公司财务部会定期获得银行提供的远期汇率、估值结果等,另外寻求其他交易对手的不同报价并进行交叉核对,并会定期回顾已执行合同的结果,及时调整远期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务。4、为防止远期结售汇延期交割,公司高度重视应收账款的管理,积极催收应收账款,避免出现应收账款逾期的现象。5、公司内部审计部门将会定期、不定期对实际交易合约签署及执行情况进行核查。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况,对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 公司按照《企业会计准则第 22 条-金融工具确认和计量》第七章“公允价值确定”进行确认计量,公允价值基本按照银行等金融机构提供或获得的价格确定。本公司对衍生品公允价值的核算主要是报告期本公司与银行签订的外汇期权交易未到期合同,根据银行提供的期末公允价值确认为交易性金融资产或负债。涉诉情况(如适用) 不适用衍生品投资审批董事会公告披露日期(如有)2023年04月08日衍生品投资审批股东会公告披露日期(如有)2023年05月11日独立董事对公司衍生品投资及风险控制情况的专项意见 公司开展外汇衍生品业务可以减轻或避免汇率变动对公司进出口业务效益的影响,降低汇率风险。
  董事会对上述事项的决策程序符合相关法律、法规及公司内控制度的规定,不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。独立董事同意公司开展外汇衍生产品业务。注:01 本表中的投资金额的单位均为万美元公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润苏州晶银新材料科技有限公司 子公司 研发、生产、销售:太阳能电池用浆料及其他电子材料;研发、销售、安装:电池片、电池组件;电子浆料、电池片、电池组件领域内的技术开发、转让、咨询和服务,以及相关产品和技 9318.17 153,327.33 99,451.96 307,195.41 19,754.28 17,997.28术的进出口业务。
  (1)苏州晶银新材料科技有限公司
  苏州晶银新材料科技有限公司(以下简称“苏州晶银”)成立于2011年8月10日,注册资本9318.1716万元人民币,是苏州固锝全资子公司。公司经营范围:研发、生产、销售各类电子浆料以及电子浆料领域内的技术开发、转让、咨询和服务(“四技”服务),以及相关产品与技术的进出口业务。
  截至2023年12月31日,公司资产总额为153,327.33万元,所有者权益为99,451.96万元,营业收入为307,195.41万元,较去年同期增长53.62%,净利润为17,997.28万元,较去年同期增长27.33%。
  2023年苏州晶银主要经营情况:
  1、PERC、TOPCon 和 HJT浆料全面产业化发展,三类产品首次实现单月出货量均超10吨以上,加大BC、LECO等电池新技术方向适用浆料产品开发,为2024年公司销售增长打下了坚实的基础 2、筹建二期扩产厂房和海外马来西亚工厂,进一步提升产业化能力同时拓展海外业务。
  (2)苏州明皜传感科技股份有限公司
  苏州明皜传感科技股份有限公司成立于2011年 9月,公司经营范围:微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计(限于电脑开发及设计),并提供相关技术转让、技术咨询、技术服务;相关工艺软件开发。2022年11月3日,苏州明皜召开首次股东大会,与会股东一致同意将苏州明皜传感科技有限公司整体变更设立为股份公司,即“苏州明皜传感科技股份有限公司”(以下简称“苏州明皜”)。截止报告期末,苏州明皜注册资本 7,860.2289万元人民币,其中苏州固锝出资 1,700万元,占注册资本总额的 21.63%。
  截至2023年12月31日,苏州明皜资产总额为43,808.12万元,所有者权益为42,308.15万元;营业收入25,314.70万元,较去年同期增长27.92%;净利润2,126.21万元,较去年同期有所下降,主要是报告期内消费电子行业景气度下降所致。目前苏州明皜及经销商在深耕原有市场的同时,继续拓展智慧畜牧、智能家居等新兴市场的应用。苏州明皜目前非功能安全类车规级芯片已经量产并已实现销售。
  (3)固锝半导体美国股份有限公司
  固锝半导体美国股份有限公司(以下简称“固锝美国”)于2013年6月7日获得商务部颁发的《企业境外投资证书》,获准成立。公司注册资本 100万美元,其中苏州固锝出资 59万美元,占注册资本的 59%。基于拓展北美市场的信心及进一步拓宽销售渠道、营建北美客户营销平台,2015年 6月15日公司股东按原出资比例进行增资,增资后公司注册资本由 100万美元增至 250万美元,其中苏州固锝增资88.5万美元,占注册资本的59%。
  截至2023年12月31日,公司资产总额为4,019.99万元,所有者权益为2,502.04万元,营业收入9,447万元,较去年同期下降32.34%,净利润为170万元 。
  1、伴随全球半导体行业处于周期底部,整体需求疲软,经济恢复缓慢,消费类市场持续低迷,供应链库存高位,导致2023年公司收入和利润均有所下滑;
  2、应对需求低迷和行业竞争压力,公司及时调整利润预期及供应各环节库存水位,优化产品组合,保证收支平衡。
  3、固锝美国积极拓展新领域,持续推出新产品进入高端市场应用领域,SGT MOSFETs和 Super Junction MOSFETs 产品认证进入大量顶级客户端;
  4、固锝美国拓展销售平台,提升技术、服务、质量、品牌综合竞争实力,努力拓展功率器件市场业务。
  (4)苏州固锝新能源科技有限公司
  苏州固锝新能源科技有限公司(以下简称“固锝新能源”)成立于2010年9月26日,该公司经营范围:光伏二极管模块产品销售及其相关的研发和技术配套应用服务,新能源产品及技术的研发、销售、咨询服务。
  2023年,我国光伏行业同质化竞争明显,价格竞争激烈,公司从内部挖掘潜力,努力应对成本压力,提升效率,基本达成目标。
  截至2023年12月31日,公司总资产 10,874.03万元,所有者权益为 3,331.82万元,营业收入16,098.45万元,较去年同期下降19.62%,净利润831.05万元,较去年同期下降14.43%。
  (5)AIC SEMICONDUCTOR SDN. BHD.
  AIC SEMICONDUCTOR SDN. BHD.(以下简称“AICS”)成立于1995年,经营范围为半导体封装测试业务,位于马来西亚库林高科技工业园区。2017年 3月正式被公司收购,目前主要提供 SOIC、QFN、SOT23,TOP3,Smart Card、气压传感器, SMx, TOLL, TO220/252等产品封装测试业务。2017年4月1日开始,AICS正式纳入公司合并报表范围;经2021年3月15日召开的第七届董事会第二次临时会议审议决议,AICS变更为公司全资孙公司,目前注册资本已增加至3,216万美元。
  截至2023年12月31日,公司资产总额为11,768.78万元,所有者权益为10,619.06万元,营业收入为 4,838.71万元,净利润为-814.20万元。主要原因是消费类市场疲软,以及新项目的大量前期设备和人员投入,导致公司净利润较去年同期大幅增长。
  2024年上半年度计划SMA/SMB产品开始量产、TOLL/TO252投资的新设备完成建线;2024年下半年计划开始汽车整流器的生产。截至目前AICS已经取得BOSCH澳大利亚工厂的相关设备,并储备了相关技术人员和知识产权。2024年的新产品以车规产品为主,订单量稳定,将成为 AIC未来的主要利润增长点。
  (6)苏州华锝半导体有限公司
  苏州华锝半导体有限公司成立于2021年7月1日,注册资本 10,000万元,其中苏州固锝出资4,900万元,占注册资本的 49%,公司经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造;货物进出口、技术进出口、进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
  截至2023年12月31日,公司资产总额为7,246.90万元,所有者权益为6,546.45万元,营业收入为3,329.68万元,较去年同期增加89.77%,净利润为-72.61万元,较去年同期增加82.64%. (7)锝盛易(苏州)精密科技有限公司
  锝盛易(苏州)精密科技有限公司成立于2020年4月13日,注册资本2,000万元人民币,公司出资 1,020万元,占注册资本的 51%。该公司经营范围:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,机械零件、零部件加工。截至2023年12月31日,公司总资产 3,065.82万元,所有者权益为 2,232.17万元,销售收入5,511.64万元,较去年同期增长172.34%;净利润263.81万元,同比增长506.09%。
  2023年,锝盛易克服基础原材料铜价波动频繁的困难,对外加大供应商开发力度,提升议价及新品承接能力;内部推行定置定位管理,一岗多能,提开工作效率,顺利完成了扭亏为盈的突破。
  (8)宿迁固德半导体有限公司
  宿迁固德半导体有限公司(以下简称“宿迁固德”)成立于2021年12月31日,注册资本10,000万元,其中苏州固锝认缴出资 8,200万元,占宿迁固锝注册资本的 82%,经营范围包括:半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;变压器、整流器和电感器制造;机械电气设备制造;机械电气设备销售;汽车零部件及配件制造;汽车零配件批
  发;汽车零配件零售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。截至2023年12月31日,公司资产总额为6,626.68万元,所有者权益为3,323.70万元,营业收入2,907万元,净利润为-401.25万元。
  2023年度主要经营情况:
  1、桥堆功率器件实现量产;
  2、光伏旁路二极管达到月产出2KK,全年出货9.6KK;
  3、GBU新品研发进行试生产。
  (9)苏州德信芯片科技有限公司
  苏州德信芯片科技有限公司(以下简称“德信芯片”)成立于2022年2月22日,注册资本10000万元。截止2023年12月31日,德信芯片注册资本增加至33,000万元并完成工商变更,其中苏州固锝出资 8,000万元,占德信芯片注册资本的 24.24%,经营范围包括:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机系统服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料销售。
  截至2023年12月31日,公司资产总额 20,294.14万元,所有者权益 19,737万元,营业收入9.53万元,净利润-3,252.8万元。
  2023年度主要情况:
  1、试验线情况:已采购硅基实验设备72台全部到位,厂务动力系统全部顺利投入运行,大部分设备运行稳定,状况良好,中试线已通线,产品良率 90%以上,产品验证在进行中,400v15A产品可靠性已完成500hr评价;
  2、新厂建设情况: 已与中国电子系统工程第二建设工程有限公司签订总承包合同。2023年 9月20日举行了奠基仪式,开始工程建设;2023年12月10日,新厂管桩首桩顺利开钻,基础工程正式开始,预计2024年10开始设备搬迁工作;
  3、融资情况:2022-2023年实收资本2.3亿(2022年0.55亿)。
  

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