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| 帝科股份(300842)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）报告期内公司所处行业发展情况
1、全球光伏行业发展现状和趋势
光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向，世界各国均高度重视光伏产业的发展。据光伏行业协会数据，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球发展的广泛共识，再加上光伏发电在越来越多的国家和地区成为最有竞争力的能源形式，预计全球光伏市场将持续高速增长。《联合国气候变化框架公约》COP28设定了清晰的能源目标——即到2030年将全球可再生能源发电装机容量增加两倍。国际能源署（IEA）在《2023年可再生能源》报告中预测，在现有政策和市场条件下，预计全球可再生能源装机容量在2023年至2028年间将达到7300GW，到2025年初，可再生能源将成为全球最主要的电力来源，其中未来5年风能和太阳能发电将占新增可再生能源发电量的95%。
中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。2023年，随着国家“双碳”目标的推进，光伏供应链瓶颈打开，光伏发电经济性提升，大型风光基地项目开工建设叠加整县推进政策有序推进，终端需求持续释放推动国内光伏装机超预期。根据国家能源局数据，2023年全年国内光伏发电装机216.88GW，同比增长148.12%。国际能源署（IEA）在《2023年可再生能源》报告中预测，到2028年，中国将占全球新增可再生能源发电量的60%。展望未来，国内光伏行业将继续为推动全球能源清洁转型和世界经济低碳增长作出积极贡献。
总体来看，国内外“零碳”愿景和可再生能源政策目标不断提高，通过自上而下驱动光伏产业下游装机的增长，从而提高了光伏行业远期发展空间的确定性和成长性。随着全球“双碳”进程的推进，光伏行业未来发
展空间广阔。2011-2023年全球光伏年度新增装机规模以及2024-2030年新增规模预测（单位：GW）数据来源：《2023-2024年中国光伏产业发展路线图》
2、光伏导电银浆的市场展望
导电银浆作为光伏电池制造的关键原材料，直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过丝网印刷导电银浆实现光伏电池金属化是最具性价比的方式，具有长期不可替代性。凭借光伏导电银浆技术创新，光伏电池制造环节可以通过轻掺杂发射极、细线印刷与多主栅工艺提升电池转换效率、优化银浆用量，但全球光伏装机量的快速增长与光伏新技术的快速应用都将推动光伏导电银浆市场的持续增长。一方面，全球光伏新增装机量逐年快速提升。根据中国光伏行业协会预测，2023年全球光伏新增装机约为345-390GW，下游终端需求的爆发将推动电池制造产能的大幅扩充，形成对导电银浆市场持续发展的有力支撑。另一方面，技术进步推动N型电池快速产业化，导电银浆迎来量利双升。2022年以来，光伏电池技术快速从P型PERC电池往N型TOPCon和HJT电池技术升级，特别是TOPCon电池技术进入了产业化爆发期。TOPCon、HJT等N型高效电池技术需双面使用导电银浆且存在差异化需求，因此，N型电池技术的快速发展将显著推动导电银浆用量的上升。除了单位银浆耗量的提升，更高技术难度的TOPCon电池银浆和HJT电池低温银浆同样带来单位银浆加工费的提升。根据InfoLinkConsulting预测，2024年TOPCon电池市占率有望达到约65%，将进一步有效支撑导电银浆市场的增长。
3、公司主要产品的行业地位
报告期内，公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆，为客户提供太阳能电池金属化解决方案。在光伏产业链中，光伏导电银浆产品主要用于光伏电池的金属化环节，是光伏电池乃至整个光伏产品的关键材料。
只有通过导电银浆形成的金属化电极，光伏电池的光生电流才能被导出作为光伏电力使用。光伏导电银浆的性能直接决定了光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是光伏产业链通过技术创新实现提效降本的关键核心材料。同时，光伏导电银浆作为光伏产品的构成要素之一，其品质的好坏也对光伏组件产品的质量与长期寿命有一定的影响。
公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、银粉体系为代表的多项核心技术，形成了多系列光伏导电银浆产品，获得了包括晶科能源、晶澳太阳能、天合光能、通威太阳能、爱旭科技、捷泰科技、正泰新能源、一道新能源、韩华新能源等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树立了国产光伏导电银浆“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象，已处于全球光伏导电银浆供应链的领先位置，在行业中享有较高的知名度和美誉度。
未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势，继续加大研发投入和市场推广力度、加快产品的迭代升级，持续夯实N型TOPCon电池全套导电银浆的性能和市场领导地位，加大加快HJT电池全套低温金属化浆料提效降本与大规模量产，不断强化新型IBC电池全套金属化浆料方案的开发与产业化，进一步积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池金属化方案的开发，继续巩固和提升公司的市场份额，与全球光伏产业共同成长。此外，公司将加强半导体封装浆料产品的研发和市场推广，不断拓宽公司产品的应用领域和市场。
四、主营业务分析
1、概述
受益于全球光伏市场的强劲需求以及N型电池的快速产业化，报告期内，公司营业收入与净利润双双实现快速增长。2023年度，公司实现营业收入960,282.27万元，较上年增长154.94%；归属于上市公司股东的净利润为38,564.06万元，较上年增长2336.51%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润34,296.34万元，较上年增长2,829.96%。
2023年全年，公司光伏导电银浆实现销售1713.62吨，较上年增长137.89%；其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1008.48吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例快速提升至58.85%，处于行业领导地位。随着光伏行业N型电池尤其是TOPCon电池产能快速放量，公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度，进一步巩固公司在光伏电池导电银浆行业的领先地位。
（1）加大市场开拓力度，主营业务收入持续增长
报告期内，公司继续以市场技术和客户需求为导向，不断加强研发投入和新技术开发，不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制，持续提升销售与服务品质，整合销售资源，加大市场开拓力度。
在光伏业务板块，公司继续巩固P型电池导电银浆的领先地位；重点强化N型TOPCon电池正背面导电银浆全套金属化方案的升级迭代，引领以激光增强烧结为代表的金属化新工艺与电池新工艺的产业化与大规模量产，进一步夯实市场领导地位；加大加快N型HJT电池正背面低温银浆及银包铜浆料的开发与大规模量产；进一步加强新型IBC电池金属化浆料方案的开发与产业化；积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池等下一代光伏电池金属化浆料方案的开发，继续提升公司的市场份额，与全球光伏产业共同成长。
在半导体电子业务板块，公司加强面向半导体封装浆料产品的研发和市场推广，不断拓宽公司产品的应用领域和市场。2023年，公司实现主营业务收入908,741.09万元，较上年增长167.63%。
（2）加强技术研发，持续增强产品竞争力
报告期内，公司不断加强研发团队建设、加大研发投入力度，已完成首发募投项目中研发中心的建设并投入使用。通过持续的技术研发和创新，在光伏新能源领域，公司积极推动高方阻发射极和超细线印刷技术发展，不断促进P型大硅片电池的提效降本；公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电银浆产品的竞争力，推动选择性硼掺杂发射极工艺大规模量产，引领激光增强烧结工艺产业化，加速背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺量产应用，产品性能处于行业领先地位，N型TOPCon电池全套导电银浆产品在出货结构中占比持续快速攀升，市场份额处于领导地位；N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品已经实现大规模出货；新型IBC电池金属化浆料方案不断完善迭代，实现持续供货交付，产品性能处于行业领先地位。同时，公司积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。在半导体电子领域，不断丰富完善芯片封装银浆产品组合，积极拓展功率半导体封装用烧结银与AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料，加强市场开发力度，持续出货并优化客户结构。2023年，公司投入研发费用30,975.58万元，较上年同期增长169.52%。
（3）坚持产品创新，加强成本管理
作为光伏导电银浆供应链领先企业，公司立足市场最新技术前沿，发力N型电池导电银浆。公司持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCon金属化浆料的提效降本，报告期内随着下游客户产能的快速放量，公司N型TOPCon电池全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升。同时，公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品已经实现大规模出货，应用于新型IBC电池的金属化浆料持续供货交付。应对未来市场最新变化，公司产品结构进一步优化，为公司在未来市场竞争中继续保持优势地位，进一步提升企业核心竞争力和盈利能力奠定基础。
此外，在供应链端，公司大力推进国产银粉导入替代，加强成本管理。报告期内，随着国产银粉稳定性逐步提升和下游客户对于国产银粉接受度的提升，在确保公司产品性能优先的基础上，公司配合下游龙头客户的降本需求不断提升国产银粉使用比例。国产银粉的替代使用有利于保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇波动风险，对公司盈利能力起到正面积极的影响。
（4）强化产业布局深度，优化产业结构
为满足公司战略发展需要，优化公司产业结构，更好地抓住市场机遇，强化公司在光伏新能源和半导体电子领域的竞争力，公司对外投资建设电子专用材料相关项目，建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线，与公司现有业务及发展战略具有较高关联性和协同性，进一步促进公司业务发展，提升公司的行业影响力和综合竞争力。此外，公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，半导体电子业务已推出湃泰PacTite®多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，在LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案。
（5）扩充人才梯队，强化内生动力
公司继续贯彻实施人才战略，不断完善用人制度、激励制度，报告期内有针对性地引进公司需要的研发技术人才、销售人才和综合管理人员，同时加强员工培训计划，努力提高员工的整体素质、创新能力、现代化经营管理能力和决策能力，形成多层次的人才结构。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“光伏产业链相关业务”的披
露要求：
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
电子专用材料 销售量 KG 1,715,083.53 720,939.35 137.90%生产量 KG 1,743,051.82 730,210.89 138.71%库存量 KG 38,999.28 28,905.49 34.92%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用本报告期，公司积极把握下游需求增长和技术更迭的市场机遇，加大技术研发和市场开拓力度，销量同比大幅增长，产量和备货库存量也相应增加。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
公司生产所用的直接材料以及材料销售成本占营业成本的比重在98%以上，为公司成本的主要构成项目。
（）报告期内合并范围是否发生变动
是□否公司本期纳入合并范围的主体增加1家公司，详见第十节中的“八、合并范围的变更”和“九、在其他主体中的权益”。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
推广力度，随着营业收入的增加，销售费用相应增加管理费用 34,206,448.55 34,360,476.61 -0.45% 无重大变动财务费用 149,804,106.96 112,737,526.17 32.88% 主要系本期公司业务规模和融资规模增加，银行利息支出和票据贴现费用增加研发费用 309,755,783.06 114,927,298.16 169.52% 主要系公司持续加强研发团队建设、加大技术创新和产品研发力度，研发投入不断增加
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响基于纳米材料的高导电高导热新型电子浆料的研发 基于纳米材料开发半烧结型高导封装材料 产业化 形成高导新产品、新技术 进入高导封装材料市场，提高市场占有率优异印刷和电性能匹配大尺寸晶硅电池的银浆研发 开发适合于大硅片的正银浆料 产业化 形成大硅片用正银新产品 提高在大硅片市场的银浆占有率，提升市场竞争力用于异质结太阳能电池领域的低温烧结银浆研发 开发异质结电池用低温导电银浆 产业化 形成异质结电池用银浆新产品 提高异质结银浆市场占有率，提升市场竞争力电子元器件浆料的开发 开发电子元器件用导电银浆 产业化 开发电子元器件银浆新产品 提高电子银浆市场占有率适用于先进无网结网版工艺的导电银浆的开发 开发适合先进无网结网版工艺的正银导电浆料 产业化 开发先进印刷工艺用的正银新产品 提高正银市场占有率，提升市场竞争力异质结电池用银包铜粉制备技术及低温导电浆料开发 开发低成本银包铜粉体及导电浆料新产品 产业化 开发低成本异质结银浆新产品 提高低成本异质结银浆市场占有率N型TOPCon电池硼扩发射极接触银铝浆产品开发 开发TOPCon银铝浆新产品 产业化 形成TOPCon银铝浆新产品、新技术 提高N型高效电池银浆市场占有率，提升市场竞争力低成本银浆技术研究 开发低成本高效HJT、TOPCon电池用导电银浆 产业化 形成低成本导电银浆新产品 提高HJT、TOPCon电池用导电银浆占有率，提升市场竞争力新型太阳能电池电极栅线激光转印技术省银增效导电银浆 开发太阳能电池电极栅线激光转印技术导电银浆 中试 形成太阳能电池电极栅线激光转印技术导电银浆新产品 同关键客户协同开发新技术，提升市场竞争力P型太阳能电池超细线金属化银浆的研发及产业化 开发用于P型太阳能电池超细线金属化银浆 产业化 形成用于P型太阳能电池超细线金属化银浆新产品 提高超细线印刷正银产品的市场占有率陶瓷基板用钎焊浆料的研发 开发陶瓷基板专用浆料 中试 形成适用于半导体领域陶瓷基板用浆料产品 助推公司在半导体功率器件业务领域的拓展金属纳米材料的研发 开发适用于低温烧结银浆的银粉 小试 形成适用于低温烧结银浆的新型银粉 提高光伏和半导体市场竞争力，降低企业生产成本纳米烧结银浆的研发 开发功率器件封装专用纳米烧结银浆 中试 形成适用于功率器件封装专用纳米烧结银浆产品 助推公司在半导体功率器件业务领域的拓展MLCC用导电浆料的开发 开发片式多层陶瓷电容器用导电浆料 小试 形成适用于多层陶瓷电容器专用导电浆料产品 助推公司在电子材料、半导体业务等领域的拓展半导体封装高导热烧结银浆的研发及产业化 开发半导体封装高导热烧结银浆 小试 形成新型高导热纳米级导电浆料产品 助推公司在高功率半导体封装业务领域的拓展高效光伏电池电子浆料的研发 开发N型TOPCon电池用导电银浆 产业化 形成N型TOPCon电池用导电银浆产品 提高TOPCon电池用导电银浆市场占有率，提升市场竞争力BN-Ni和BN-AgNWs@Ni填料的制备及其在环氧树脂中的取向机制研究 开发一种新型高导热绝缘聚合物复合材料 研发中 形成高导热聚合物复合材料 助推公司在电子领域用复合材料的拓展TOPCon背面超低固含量低成本项目的研发 开发TOPCon背面超低固含量银浆 中试 适用于TOPCon电池背面超低固含浆料产品 提高TOPCon电池用低成本背面银浆市场占有率，提升市场竞争力高效N型TOPCon电池用导电浆料的研发(LECO技术) 开发N型TOPCon电池用导电浆料 产业化 形成N型TOPCon电池用导电浆料产品 提高TOPCon电池用导电银浆市场占有率，提升市场竞争力适用于先进光伏0BB技术的固化型浆料的研发及产业化 开发先进光伏0BB技术的低温固化浆料 中试 形成适用于先进光伏0BB技术的低温固化浆料产品 提高低温固化银浆市场占有率，提升市场竞争力钙钛矿电池用超低温浆料的研发 开发钙钛矿电池用超低温浆料 小试 形成适用于钙钛矿电池用超低温浆料产品 助推公司在新型低温银浆领域的拓展高纯度硝酸银的研发 开发高纯度硝酸银 小试 形成高纯度硝酸银产品 丰富公司产品种类，降低企业生产成本低成本金属粉体的研发 开发低成本银粉 小试 形成适用于银浆的低成本银粉 提高光伏和半导体市场产品的竞争力，降低企业生产成本高振实片状金属粉的研发 开发高振实片状金属粉 小试 形成适用于固化型浆料的高导电银粉 提高固化型导电银浆市场占有率，提升市场竞争力BC电池用导电银浆及低固含量产品的研发 开发BC电池用导电银浆及低固含量产品 产业化 形成适用于BC电池用导电银浆及低固含量产品 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本LCP柔性线路塞孔互联导电浆料的研发 开发LCP柔性线路塞孔互联导电浆料 小试 形成适用于LCP柔性线路塞孔互联的导电浆料产品 助推公司在电子材料、5G通讯、电子电路、半导体等领域的拓展TOPCON电池金属化增强接触技术用浆料的开发与应用 开发TOPCON电池金属化增强接触技术用浆料 中试 形成适用于TOPCON电池金属化增强接触技术用浆料产品 提高TOPCon电池用导电银浆市场占有率，提升市场竞争力
5、现金流
经营活动产生的现金流量净额同比减少，主要系公司给予客户一定账期且客户主要以银行承兑汇票回款，而公司向供应
商采购银粉需全额预付或较短账期内支付货款，销售收回的现金通常滞后于采购支付的现金。本期公司业务规模大幅增长，提前备货支付的货款相应增加，导致经营活动现金流出增加。投资活动产生的现金流量净额同比减少，主要系本期支付的长期资产购建款增加。筹资活动产生的现金流量净额同比增加，主要系随着产销规模的扩大，为提前备货需支付的原材料采购款增加，公司银行融资规模扩大。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用公司给予客户一定账期且客户主要以银行承兑汇票回款，而公司向供应商采购银粉需全额预付或较短账期内支付货款，销售收回的现金通常滞后于采购支付的现金。本期公司业务规模大幅增长，提前备货支付的货款相应增加，导致经营活动产生的现金流量净额为负。
五、非主营业务情况
适用□不适用
财产品产生的收益。为应对银粉价格波动风险，公司通过白银期货合约进行对冲操作；为应对汇率波动风险，公司择机购买外汇衍生产品；受银点和汇率波动影响，本期产生投资损失 否公允价值变动损益 57,044,939.19 13.74% 主要系公司持有的白银期货合约、外汇衍生产品、白银租赁业务、专项投资基金期末公允价值变动产生的浮动收益 否资产减值 -596,346.11 -0.14% 主要系计提的存货跌价损失 否营业外收入 11,141,451.49 2.68% 主要系收到的政府补助 否营业外支出 4,160,159.50 1.00% 主要系诉讼赔偿款 否信用减值损失 -106,424,309.10 -25.64% 主要系计提的应收账款信用减值损失 否其他收益 12,901,192.26 3.11% 主要系享受的增值税加计抵 否减金额
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
扩大，为扩大银行融资规模以及采取低资金成本的银行融资方式，增加了银行融资保证金增加，期末应收账款余额相应增加的扩大，期末备货相应增加态，由在建工程转入固定资产所致态，由在建工程转入固定资产所致的扩大，为提前备货需支付的原材料采购款增加，公司银行融资规模扩大交易性金融资资金到期收回其他非流动金中芯集成电路制造股份有限公司本期在上交所科创板上市，期末计提公允价值变动损益所致递延所得税资时性差异增加其他非流动资交易性金融负赁业务粉采购规模的增加，以开具承兑汇票方式支付供应商货款金额增加的扩大，应付账款余额相应增加数的增加，期末计提的工资和奖金增加和利润大幅增长，应交企业所得税、增值税等相应增加代付款一年内到期的回租业务融资款递延所得税负纳税暂时性差异增加其他非流动负境外资产占比较高□适用不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
3、截至报告期末的资产权利受限情况
货币资金 1,617,247,438.38 其中票据池保证金、应付票据保证金525,257,005.61元；信用证、贷款及锁汇保证金1,073,189,987.13元；期货保证金18,800,445.64元应收票据 518,206,053.78 用于质押借款、转开银行承兑汇票合计 2,135,453,492.16
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 无重大变化报告期实际损益情况的说明 为更好地应对汇率和原材料价格波动给公司经营带来的不利影响，公司对生产经营相关的原材料和外汇开展白银期货合约、外汇衍生品交易业务，业务规模均在批准额度内，具备明确的业务基础。报告期内，公司外汇衍生产品和白银期货合约计入当期损益的金额合计为-167.85万元。套期保值效果的说明 公司从事套期保值为目的的外汇衍生产品和白银期货合约业务均与公司日常经营需求紧密相关，遵循合法、谨慎、安全和有效的原则，降低了汇率波动、原材料价格波动对公司经营带来的不利影响，实现了预期风险管理目标。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风 为有效规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司业绩造成影响，锁定汇兑成本，公司根据生产经营的具体情况，适度择机开展外汇衍生品交易业务；同时，公司产品主要原材料为银粉，为规避生产经营中使用的原材料银价大幅波动给公司经营带来的不利影响，保证经营业绩相对稳定，公司通过白银期货合约进行对冲操作，通过利用合理的金融工具锁定成本，降低风险，提高公司竞争力。
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