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| 东晶电子(002199)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）基本情况
公司主要从事石英晶体谐振器、振荡器等频控元器件的研发、生产和销售业务，公司所处行业属于电子元器件行业中的
石英晶体元器件子行业，证监会行业分类为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，所属行业协会为“中国电子元件行业协会压电晶体分会”，公司为分会的副理事长单位。
（二）应用前景及发展趋势
石英晶体元器件由于对温度敏感度较低，受温度变化造成的频率偏移影响较小，相对其他振荡元器件更为准确与稳定，
特别适用于对频率准确度要求较高的终端产品，在各类电子产品中得到了广泛应用。石英晶体元器件的行业发展与电子信息产业的技术迭代、下游终端的产销结构调整息息相关。随着 5G网络、物联网的逐渐普及，全球数字化进程的加速推进，人工智能浪潮的兴起，汽车电子产业的快速发展，催生了众多元器件下游应用场景；与此同时，伴随各类电子终端逐渐向智能化、网联化、多功能化转变，单个终端所需应用的电子元器件数量相应增加，也给石英晶体元器件行业带来更为广阔的市场空间。
1、消费电子终端
2023年，受逆全球化、地缘政治、通胀高企等复杂因素影响，以手机、计算机为代表的传统消费电子应用需求延续疲软
态势，导致上游元器件行业持续承压，但自下半年开始，部分市场已展现出一定企稳迹象。根据 IDC(International DataCorporation)《全球手机季度跟踪报告》数据显示，“2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至 11.7亿部，这是十年来最低的全年出货量，但下半年的增长巩固了2024年的复苏预期，2023年第四季度出货量达到 3.261亿台，同比增长 8.5%。”此外，根据 Canalys发布的数据，“2023年全球个人电脑出货总量 2.47亿台，较2022年下降13%，然而第四季度台式机和笔记本的总出货量增至 6530万台，同比增长3%，结束了连续七个季度的同比下滑。” 尽管下游需求的弱化态势尚未彻底扭转，传统消费电子终端存量市场规模依然庞大。随着电子产业链去库存化渐入尾声，在数字经济快速发展的时代背景下，低碳化、数字化和智能化不断催生出新的终端应用，将刺激消费电子终端需求重回成长路径。
2、5G通信应用
5G技术的快速发展，带动新兴基础设施加速向社会各领域广泛渗透和融合赋能，给电子产业生态链的深层次合作创造大
量机遇。根据工信部数据，“截至2023年末，我国累计建成 5G基站 337.7万个，具备千兆网络服务能力的端口达到2302万个。”“5G行业应用已融入 71个国民经济大类，5G应用在工业、矿业、电力、港口、医疗等行业深入推广。”在 5G网络布局初见成效的背景下，5G行业规模化应用的兴起将是未来 5G技术发展的关键，工业及物联网、云计算、人工智能、自动驾驶、政企数字化转型等下游需求不断成长，是石英晶体元器件行业的重要增量方向。
3、汽车电子领域
在“双碳”目标和政策推动下，加之 5G基础设施、自动驾驶技术、产业链配套等逐步成熟完善，全球汽车“电动化、
智能化、网联化”趋势越来越明显，新能源汽车、智能汽车的渗透率逐渐提升，拉动汽车电子需求快速增长。汽车电子作为石英晶体元器件的主要应用场景之一，涵盖如自动驾驶、智能座舱、引擎控制、车载导航、倒车雷达、安全气囊、胎压检测、仪表时显等多个细分领域。在产业政策和技术发展的双向加持下，相关电子元器件将迎来高速增长机遇。根据中汽协数据，2023年，我国新能源汽车产销分别完成 958.7万辆和 949.5万辆，同比增长35.8%、37.9%，市场占有率达到 31.6%。由于车规电子元器件相较传统应用其质量标准、性能要求更高，在带来高价值量的同时，也对上游元器件厂商提出了更多技术变革挑战。
4、从“万物互联”到“万物智联”
物联网作为互联网的延伸和扩展，能够实现人与物、物与物之间的信息交换和通信，达到万物相连的效果。根据 IDC发
布的数据显示，“2023年中国物联网连接量超 66亿个，未来 5年复合增长率约 16.4%，将保持快速发展。”随着承载物联网数字经济的通信基础传输网络向 5G、6G等方向发展，连接形式也将由“万物互联”走向“万物智联”，智能穿戴、智能家居、智能音箱、智慧医疗、智慧交通等新兴应用的快速发展，推动社会生产和经济发展方式的深度变革。此外，随着人工智能技术在全球范围内的飞速发展，新一轮科技产业革命已然引发。据 IDC预计，2024年中国市场上搭载 AI（人工智能）功能的终端设备将超 70%，AI终端占比将达 55%。人工智能将重构人类生产效率、交互方式等经济活动各个环节，形成从宏观到微观各领域的智能化需求，加速电子产业基础设施和智能化硬件的推陈出新，有力拉动关键配套设备及其上游元器件需求。近年来，石英晶体元器件产品发展呈现如下主要特征：
1、小型化、片式化：随着下游各类电子产品以轻、薄、短、小为发展方向，石英晶体元器件产品同样须往小型化方向发
展；SMD式石英晶体元器件具有尺寸小、易贴装等片式化特点，适用于内部空间较小的电子产品，因此，SMD式产品
逐渐成为市场主流。
2、高精度、高稳定性、低功耗化：一方面，石英晶体元器件的精度和稳定性对下游产品的质量、性能以及后期维护成本
具有重要影响，石英晶体元器件的频率精度和稳定性要求将会向更高标准方向发展；另一方面，由于下游电子产品趋于
多功能化，将导致电子设备的耗电量急剧增加，为减少硬件能耗，延长电子设备续航时间，石英晶体元器件需要向低功耗方向发展。
（三）周期性特点
作为电子信息产业的基础元器件，石英晶体元器件的下游应用领域十分广泛，多与国民经济生活的基础性产业相关，整
体需求相对稳定。
（四）行业政策情况
电子元器件行业为电子信息产业的基础，近年来，国家陆续出台了一系列对核心电子元器件产业的相关扶持政策，并将
电子元器件行业关键材料和技术攻关纳入国家“十四五”发展规划，为电子元器件产业发展创造良好的政策环境。
2019年，发改委发布《产业结构调整指导目录》（2019年本），将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入鼓励类。
2021年，工信部印发的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》指出，“电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键”，并提出“到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链的现代化水平”。同年，十三届全国人大四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出“培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。构建基于 5G的应用场景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。鼓励企业开放搜索、电商、社交等数据，发展第三方大数据服务产业。促进共享经济、平台经济健康发展。”2022年，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，其中明确提出：“着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。”
2023年，工信部、财政部联合印发的《电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案》指出，“电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长、维护国家政治经济安全的重要领域（所指电子信息制造业包含计算机、通信和其他电子设备制造业以及锂离子电池、光伏及元器件制造等相关领域）。”并提出“2023—2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速 5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破 24万亿元。2024年，我国手机市场 5G手机出货量占比超过 85%，75英寸及以上彩色电视机市场份额超过 25%，太阳能电池产量超过 450吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。” 二、报告期内公司从事的主要业务报告期内，公司所从事的主要业务、经营模式及业绩驱动因素未发生重大变化，具体情况如下： （一）主要业务情况自成立以来，公司一直专业从事石英晶体元器件的研发、生产和销售，主要经营产品包括石英晶体谐振器、振荡器等晶振产品。石英晶体元器件作为各类电子产品的重要组件之一，广泛应用于通讯、资讯、汽车电子、移动互联网、工业控制、家用电器、智能安防和航天军工等众多领域。
（二）所处市场地位
公司深耕主业 20余年，是国内石英晶体元器件行业的先行与引领者，也是国内最具规模的石英晶体元器件制造商之一，
公司的综合实力、产能产量和销售规模稳居国内同行业前列，曾连续十年被评为中国电子元器件百强企业。作为中国电子行业知名品牌，公司产品品种规格齐全，应用领域广泛，在技术研发和品质管控方面具有较强优势。多年来，公司持续投入研发及创新，拥有数十项自主核心知识产权。公司坚持推进客户结构和产品结构优化调整，积极稳妥应对各种不利因素，科学组织生产经营，放眼全球市场，致力于成为全球领先的石英晶体供应商。全资子公司东晶金华是国家级专精特新“小巨人”企业。
（三）主要经营模式
1、采购模式
石英晶体元器件的原材料主要包括外壳（DIP）/上盖（SMD）、晶片、基座等，除一部分自产自用的晶片以外，公司主
要通过外购方式取得其他原材料。公司已经建立了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供货能力和材料品质进行综合评审，并进行多家选择、比价采购。同时，公司会依据实际需求和市场情况，合理安排采购计划，确保原材料采购能够在保证适量储备的基础上，充分覆盖公司订单及其他生产计划。经过多年的业务积累，公司与大部分供应商已经建立了长期稳定的合作关系，原材料供应具有较充分的保障。
2、生产模式
公司采取订单驱动的模式，按照客户订单要求组织生产。业务部门接受客户订购意向后，会同技术部门、生产部门确定
生产技术方案及交货期，业务部门将相关信息反馈给客户，经客户确认并签订订单后，向各车间下发生产计划，由各车间组织生产。公司已分别建有 SMD车间、DIP车间、晶片车间、检测车间、包装车间以及智能制造车间等，根据产品规格品类及车间功能的差别，对不同产品进行独立分区生产、封测，已经具备同时独立生产多规格、多品类电子元器件的生产工艺和能力。
3、销售模式
公司对自有品牌或通用性强的产品，采用直销方式和中间商销售并重的模式。直销客户一般为电子产品终端生产厂家，
在客户新产品设计阶段，公司可向客户提供石英晶振与应用线路的匹配测试，使石英晶振在线路中形成最佳匹配，产品经客户鉴定认可后按单供应。中间商通常不从事石英晶体元器件的生产，但由于其多年的专业销售积累了大量的客户资源，能够集合多家终端客户的需求向专业生产厂商下订单。在销售收入的确认上，公司与中间商是卖断的关系，产品按合同约定发售给中间商后，中间商再将产品销售给终端客户。
（四）业绩驱动因素
公司多年来专注于石英晶体元器件的研发、生产及销售，在产品研发、生产制造、质量控制、客户服务等方面积累了丰
富的经验。公司着力引进和培养高端技术人才，加大对技术研发的投入，能够快速响应为客户提供定制化产品与服务方案。同时，公司密切关注行业发展趋势变化，引进符合公司发展需要的高精密度、高稳定性的自动化生产设备，对关键制程的核心设备和工艺进行改造和升级，持续提升产品的核心竞争力。此外，公司拥有严格的质量控制体系和品质管控措施，为客户提供高质量的服务方案，并已与国内外众多知名终端厂商、贸易代理商建立了长期稳定的业务合作关系。。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
降，导致公司存货的期末可变现净值低于期末账面余额计提的存货跌价准备金额。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
一年内到期的
非流动负债 23,824,123.45 4.61% 13,782,522.03 2.50% 2.11%
境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
东晶自设立之日起纳入本公司合并范围。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
□适用 不适用
公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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