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| 方邦股份(688020)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。根据Canalys数据，2024年上半年全球智能手机出货量 5.85亿部，同比增长10.81%，公司紧紧抓住消费电子逐步回暖的行业机遇，采取更加积极、灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度；同时坚持以技术创新为本，进一步加强新产品研发力度，推动整体经营业绩逐步向好：
（一）经营业绩
报告期内，公司实现营业收入 148,493,714.76元，较上年同期减少 13.51%；归属于母公司所有者的净利润-21,955,224.76元，较上年同期增长49.65%。主要系报告期内LP、HTE等普通铜箔整体供过于求，市场竞争激烈，加工费低，公司根据上述情况，主动减少LP、HTE等普通铜箔的产销量，铜箔业务销售下降57.26%，减少了 4,841万元，在此基础上铜箔业务亏损相应减少；同时，报告期内消费电子行业需求逐步回暖，公司采取更积极灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度，屏蔽膜销售量相比同期增加37.41万平方米，毛利有所增加，推动了报告期内归属于母公司所有者的净利润进一步增长。
（二）研发情况
报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发投入达 33,257,564.12元，同比增加 13.80%；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共25项，其中国内发明专利16项，国外发明5项，实用新型专利4项；截至2024年6月30日，累计获得国内发明专利授权69项、实用新型专利授权193项、韩国发明专利10项、美国发明专利10项、日本发明专利11项。整体研发实力得到进一步提升。
（三）新产品进展
截至本报告出具日，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，产品质量进一步稳定，持续获得小批量订单；同时联合相关终端积极推进可剥铜向手机芯片封装、手机主板RCC材料等应用场景的渗透；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，该项目第二期产线已安装调试完毕，月产能达到32.5万平方米；坚定推进原材料自研自产策略，使用自产铜箔生产的 FCCL 产品持续获得小批量订单，不断积累产品制程数据和市场履历；使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL，有序开展下游测试认证工作；（3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分客户基本完成了审厂工作，已获得小批量订单；用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正在紧密配合客户开展研发和送样测试工作；（4）高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面，和相关终端及其国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品，目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作；（5）公司根据相关头部消费电子终端的最新技术需求，利用自身的可剥铜、类ABF树脂材料及合成技术，正在进行RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。
公司将进一步加强新项目、新产品研发、管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。
（四）内部治理
截至本报告报出日，公司持续引进优秀人才。依托广东工业大学，完成博士后工作站分站搭建，引进2名博士后，推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队力量得到进一步增强；围绕相关头部客户审厂标准与要求，积极推进质量管理体系升级，推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进落实股票期权激励计划的行权工作，进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取得了一定经济效益，降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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