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| 四会富仕(300852)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业
公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
PCB 作为电子产品之母，始终活跃在电子信息产业的前沿，在以战略性新兴产业和未来产业为代表的新制造，以高附加值生产性服务业为代表的新服务，以全球化和数字化为代表的新业态，等聚合而成为的新质生产力中起着重要的基础性作用，各种设备、通信、终端等的发展持续推动PCB产业的成长，新时代的国民电器，包括家用机器人、头戴式 VR/AR 设备、柔性显示、3D 打印设备和智能汽车等等，无不为PCB产业的持续壮大，提供源源不断的动力。
PCB是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将 PCB 板及芯片等零部件进行装配的 PCBA 厂商，广泛应用于通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。
（二）全球电子产业发展状况
Prismark预计2023年全球电子总产值为24,280亿美元，较2022年的24,790亿美元略有下滑。其中个人计算机、无线基础设施和电视等跌幅居前，整体前景不容乐观。由于整体产量的增加以及 ADAS 和电动化等的增长推动，汽车电子领域的增长前景看好，由2022年的2,520亿美元上升至2,770亿美元，增幅约为 10.0%，表现为细分市场中最佳。2024年,预测全球电子产值上升至 25,730亿美元，比2023年增长约6.0%。除电视外，各细分市场在2023年中期至后期触底反弹，均能有增长，而增幅最高的预计是服务器及数据存储市场，升幅约为25.5%。
单位（10亿美元） 2021 22/21 2022 23E/22 2023E 24F/23E 2024F 2028F CAAGR
（三）PCB行业发展概述
1、行业增长放缓，局部热点纷呈
在下游消费电子需求持续低迷以及经销商库存高企，去库存和加息抑制通胀的压力下2023年全球PCB行业大幅下滑。据PRISMARK数据，2023年全球PCB产值约695亿美元，同比下降15%。中国大陆2023年 PCB 产值约 378亿美元，基于下滑最大的载板比重偏低，叠加汽车电子逆势成长的影响，在全球整体萎靡不振中表现较强。基于2023年较低基数，整个电子产业将于2024年迎来较强增长动力，去库存后的 PCB 产业也将因库存回补迎来又一个成长周期。据 Prismark 预测，2023-2028年全球 PCB 产值预计年复合增长率为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。主要拉动因素在于先进封装的发展扩大载板需求、自动驾驶持续带动车用PCB价量提升、以及人工智能、高速运算服务器等新兴应用场景打开的增量空间。
2、海外投资加速，泰国表现亮眼
2023年中国经济艰难复苏过程中，地缘政治冲突却在加剧，产业链重塑、脱钩断链、去中国化等，影响对欧美等西方国家的直接出口。进一步深化对外开放，畅通国内国际双循环，让企业走出去成为中国经济高质量发展不可或缺的重要环节。面对国内饱和的市场和充分的竞争，积极应对宏观环境波动可能带来的不利影响,打造海外基地供应能力,满足客户“中国+1”采购需求，PCB 行业也在快速往以泰国、越南等为代表的东南亚国家转移。尤其是泰国快速崛起为中国大陆、中国台湾、韩国、日本外的又一PCB全球集聚地。
3、新兴行业与高端产品成为行业前进的动力
以手机为代表的消费类电子，较难重现功能机往智能机全面替代的大幅增长。根据工信部消息，2023年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，手机产量 15.7亿台，同比增长6.9%，行业生产恢复向好，效益逐步恢复。尽管预计2024年终端出货量会延续增长，但主要仍是库存补充，需求的明显复苏仍待观察，行业的增长将由技术和产品的代际变化推动。
以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动中高端PCB产品需求的快速增长，高多层板、高频高速材料、高阶材料的渗透率快速提升。人工智能技术的快速发展带来 AI 服务器及人工智能领域的产品爆发。自动驾驶在新能源汽车上的出色表现，推动智能驾驶系统加速渗透，车用 PCB 量价提升；根据乘联会消息，2023年，全球汽车销量 8918万台，其中新能源汽车销量 1428万台，渗透率达 22%。中国新能源乘用车占全球 63.5%。根据DIGITIMES 消息：2024年一季度全球服务器出货量预计环比增长1.7%，有望恢复同比增长。人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为PCB行业注入新的动能，成为影响全球PCB产值较为显著的产品。Prismark预测，服务器及存储设备领域、汽车领域PCB产品将分别以9.2%、5.07%的复合增长率成为未来五年增长最快的细分产品应用领域之一。
4、去库存临近尾声，2024年有望重拾增长
过去三年的割裂与封锁，全球产业链供需失衡，消费萎靡，供给过剩，去库存成为2023年的主基调。由于2023年基数较低，去库存临近尾声，消费在年末有回暖迹象，预计电子产业将于2024年重拾增长，PCB产业也将在消费复苏，经济增长，库存回补，新经济拉动等因素影响下，迎来成长周期。
据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约 904.13亿美元。从区域看，全球各区域 PCB 产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率达4.1%。
2023-2028年PCB产业发展情况预测（按地区）
5、主要原材料价格稳定，有助于PCB盈利能力的修复
PCB生产所需的主要原材料为覆铜板（CCL）、铜箔、铜球、半固化片，占PCB直接材料成本50%以上。覆铜板主要担负着导电、绝缘、支撑三大功能，是关键基础材料，成本占比最高。覆铜板是由铜箔与绝缘介质压合而成，覆铜板的价格主要根据市场供求关系以及上游原材料价格决定。2023年，铜价见顶回落，供需关系缓解，覆铜板价格已逐步下行，对PCB企业盈利能力的修复具有积极影响。 2020年-2023年LME铜现货价格走势
四、主营业务分析
1、概述
具体参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
印制电路板 销售量 元 1,269,812,602.58 1,181,724,144.9
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
报告期内，制造费用同比增加28.69%，主要是单位电费成本增加以及分摊的固定资产折旧和长期待摊费用摊销金额
增加所致。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
因公司经营发展需要，公司与全资子公司四会富仕电子（香港）有限公司在泰国共同投资设立一品电路有限公司（以下简称"一品电路"）。注册资本：10亿泰铢。该新设子公司于2023年 3月完成设立登记，并收到了广东省商务厅
颁发的《企业境外投资证书》（编号：境外投资证第N4400202300142号）及广东省发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》（编号：粤发改开放函[2023]638号）。本公司持股比例为99%，四会富仕电子（香港）有限公司持股比例为1%。上述具体内容详见公司2023年2月20日、2023年3月3日、2023年8月30日、2023年11月24日披露084）。一品电路自成立之日起纳入母公司合并范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响机器人应用刚挠结合基板的制作工艺研究与开发 开发机器人应用的刚挠结合基板的制作工艺 小批量阶段，已申请相关专利 提升公司在刚挠结合基板方面的技术水平 有助于公司产品多元化的发展新型电机变频应用陶瓷基板的制作工艺研究与开发 开发变频应用的陶瓷基板的制作工艺 小批量阶段，已申请相关专利 开发具有高导热高可靠的陶瓷基板 有助于公司产品多元化的发展陶瓷基板的盲孔通孔填孔电镀 开发高密度陶瓷基板的制作工艺 小批量阶段，已申请相关专利 解决陶瓷基板电镀稳定性的业界难题，提升公司技术实力。 有助于公司产品多元化的发展细线路（＜30μm）的制造技术 为进入类载板领域储备技术 已经申请并取得发明专利授权 可以制作类载板或载板等高密度产品 有助于公司产品多元化的发展超薄介质层（＜50μm）的制造工艺技术开发 为任意层HDI奠定基础 小批量阶段，已申请相关专利 参与高密度HDI的消费电子领域的竞争 有助于公司产品多元化的发展Anylayer HDI基板的 开发Anylayer HDI基 中批量阶段，已申请 参与高密度HDI的消 有助于公司产品多元制作工艺研究与开发 板的制作工艺 相关专利 费电子领域的竞争 化的发展Mini LED基板的制作工艺研究与开发 开发Mini LED基板的制作工艺 中批量阶段，已申请相关专利 对电镀铜厚进行严格控制，实现图形高密度的Mini LED产品的技术指标能力。 有助于公司产品多元化的发展2.1M长板的制作工艺研究与开发 开发2.1M长板的制作工艺 小批量阶段，已申请相关专利 突破全流程对加工尺寸的限制，可以研制更高材料利用率的大拼板工艺。 有助于公司产品多元化的发展载板的制作工艺研究与开发 开发IC载板技术 打样阶段，已申请3个发明专利 通过高密度载板的制作，提升公司技术水平与核心竞争力 对载板领域发展产生深远的影响铜基板电镀工艺的开发 解决铜基板电镀毛刺问题 已获得发明专利授权 铜基板电镀不产生毛刺 储备铜基板技术填孔电镀的光剂及工艺的开发 研究填孔电镀光剂的配比和工艺流程 已申请发明专利 内部可以配制填孔电镀光剂 储备电镀光剂配比技术钎焊焊料填充通孔的工艺开发 焊锡填充通孔，增加导电性和导热性 已获得发明专利授权 可以提升公司技术水平与核心竞争力 储备金属填通孔技术沉淀转化法循环回收含铜废液的开发 开发不产生氯气的环保铜回收技术 已申请发明专利 提升公司在环保方面的技术实力。 储备铜回收技术HDI铝基板的制作工艺研究与开发 开发HDI铝基板的制作工艺 小批量阶段，已申请相关专利 推出结合高散热与高密度一体的复合型金属基板。 有助于公司产品多元化的发展50层以上基板的制作工艺研究与开发 开发50层以上基板的制作工艺 小批量阶段，已申请相关专利 通过高多层产品的研发，增强公司在高多层服务器领域的竞争力。 有助于公司产品多元化的发展PTFE高频高速基板的制作工艺研究与开发 开发PTFE高频高速基板的制作工艺 批量阶段，已申请相关专利 提升公司在高频高速通信领域的技术水平。 有助于公司产品多元化的发展嵌埋陶瓷复合基板的制作工艺研究与开发 开发嵌埋陶瓷复合基板的制作工艺 小批量阶段，已申请相关专利 开发具有高导热高可靠给合高密度的陶瓷基板 有助于公司产品多元化的发展阻焊显影UNDERCUT工艺能力提升的开发 为进入类载板领域储备技术 已经完成 做到符合载板要求的小间距阻焊桥。 有助于高密度产品的制作软板图形制作湿膜+干膜工艺开发 储备软板制作工艺 小批量测试阶段 提升公司在软板方面的技术水平与核心竞争力 有助于公司产品多元化的发展电镀低中高TG材料水平线除胶工艺能力的开发 解决电镀孔铜长期可靠性问题 已经完成 提升电镀良品率 有助于公司品质提升锣金属半孔工艺的开发 解决锣半孔铜刺残留与效率低下的问题 已经完成 提升效率与良品率 有助于公司品质与效率的提升
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额下降25.75%，主要是本期购买商品、接受劳务支付的现金增加所致； 2、投资活动产生的现金流量净额同比下降80.47%，主要是报告期内增加购买银行理财产品所致； 3、筹资活动现金流入小计同比增长363,872.35%，主要是本报告期内收到可转换公司债券募集资金； 4、现金及现金等价物净增加额同比增长421.80%，主要是筹资活动产生的现金净流量增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
二期员
工持股
计划激
励资金
合计 10,00
0,000 -- 8,654
,577. 1,711
,998. 0.00 16,000,000 5,000,000. 1,711,998. 21,366,576 -- --证券投资审批董事会公告披露日期2023年06月16日证券投资审批股东会公告披露日期（如有)2023年07月03日
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司将根据财政部《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》、《企业会计准则第24号-套期会计》、《企业会计准则第37号-金融工具列报》及《企业会计准则第39号-公允价值计量》等相关规定及其指南，对外汇衍生品交易业务进行相应的核算，与上一报告期相比没有发生重大变化报告期实际损益情况的说明 截止报告期末，公司无尚在进展中的衍生品投资，报告期内实际损益金额为29.86万元。套期保值效果的说明 公司及子公司通过外汇衍生品交易业务能够提高积极应对外汇波动风险的能力，更好的规避汇率风险，增强公司财务稳健性。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明 公司衍生品持仓的主要风险为：（1）市场风险：外汇衍生品交易合约汇率与到期日实际汇率的差异将产生交易损益；在外汇衍生品的存续期内，以公允价值进行计量，每一会计期间将产生重估损益，至到期日重估损益的累计值等于交易损益。交易合约公允价值的变动与其对应的风险资产的价值变动形成一定的对冲，但仍有亏损的可能性。（2）流动性风险：外汇衍生品以公司外汇资产、负债为依据，与实际外汇收支相匹配，适时选择合适的衍生品或适当选择净交割衍生品，以保证在交割时有足够资金供结算，以减少到期日的资金需求。（3）履约风险：公司及子公司开展外汇衍生品交易对方均为信用良好且与公司建立（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 长期业务往来的金融机构，履约风险低。（4）客户违约风险：客户应收账款发生逾期，货款无法在预期的时间内收回，会造成延期交割导致公司发生损失。（5）内部控制风险：外汇衍生品交易业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制机制不完善或操作人员未按规定程序操作而造成风险。（6）其他风险：因相关法律法规发生变化或交易对手违反合同约定条款可能造成合约无法正常执行而给公司带来损失。 公司拟采取的风险控制措施如下:（1）公司及子公司开展外汇衍生品交易均与日常经营需求密切相关的简单外汇衍生品，以公司外汇资产、负债为依据，与实际外汇收支在品种、方向、期限等方面相互匹配，以遵循公司谨慎、稳健的风险管理原则，不做投机性交易。（2）公司制定了《外汇衍生品交易业务管理制度》，对外汇衍生品交易业务的操作原则、审批权限、业务管理、内部操作流程、风险管控及风险处理程序、信息披露等作出明确规定，有效规范外汇衍生品交易业务行为。公司将严格按照相关规定的要求及董事会批准的外汇衍生品交易业务的交易额度，并定期对交易合约签署及执行情况进行核查，控制交易风险；（3）公司将高度重视应收账款的管理，积极催收应收账款，避免出现应收账款逾期导致外汇衍生品交易业务交割延期的风险；（4）公司将审慎审核与符合资格的金融机构签订的合约条款，严格执行风险管理，以防范法律风险。（5）公司财务部门将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格以及公允价值变动，及时评估外汇衍生品交易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层汇报，发现异常情况及时上报，提示风险并执行应急措施。（6）公司内部审计部门负责定期对衍生品交易情况进行监督和评估。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 公司已投资衍生金融产品为卖出外汇（美元）远期合约，该衍生金融产品公允价值与公开外汇市场中人民币兑美元中间价呈反向变动情况，衍生品公允价值根据约定汇率与报告期末即期汇率的差额确认期末公允价值变动损益。实际经营发展需要。公司针对外汇衍生品交易业务已制定了相关管理制度和风险应对措施，风险可控。该项议案的决策程序合法、有效，不会对公司正常运作和业务发展造成重大不利影响，不存在损害公司和全体股东利益的情形。2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（一）2020年首次公开发行普通股募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准四会富仕电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕1147号）核准，公司首次公开发行人民币普通股（A股）1,416.00万股,每股面值1.00元，发行价格为33.06元/股，发行募集资金总额为人民币468,129,600.00元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币422,342,225.18元。募集资金已于2020年7月3日划至公司指定账户。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金到位情况进行了审验，并出具“天职业字[2020]31997号”《四会富仕电子科技股份有限公司验资报告》。报告期内，募集资金已投入22,319,141.65元，累计投入431,711,055.93元，截至2023年12月31日止，首次公开发行募集资金已使用完毕，截至2023年12月31日止，首次公开发行募集资金专户已全部注销。
（二）2023年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意四会富仕电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可[2023]1522号)同意注册，公司向不特定对象发行可转换公司债券5,700,000 张，每张面值为100.00元，募集资金总额为人民币570,000,000.00元，扣除发行费用人民币7,780,406,65元，实际募集资金净额为人民币562,219,593.35元。上述募集资金经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天职业字[2023]43779号”验资报告予以验证。公司在银行开设了专户存储上述募集资金。报告期内，募集资金已投入189,014,065.21元，累计投入189,014,065.21元。截至2023年12月31日止，募集资金专户余额为75,517,121.01元，使用闲置募集资金进行现金管理余额为300,000,000.00元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
1、新
建年产
45万平
方米高 否 27,842
16 28,646
%2021年09月30日 6,526.27 9,602.86 是 否可靠性线路板项目
2、特
种电路
板技术
研发中
心项目 否 4,254.
39 4,254.
充流动
资金
（首
发） 否 10,137
产150万平方
米高可
靠性电
路板扩
建项目
一期
（年产
80万平
方米电
路板） 否 43,500 43,500 6,163.5 6,163.充流动资金（可转债） 否 12,721资项目小计 -- 98,45627 9,602.86 -- --超募资金投向无 否合计 -- 98,45627 9,602.86 -- --分项目说明未达到计划进度、预计收益已达到预计效益；四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）尚处于建设期，未达到预定可使用状态。项目可行性发 不适用生重大变化的情况说明超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 适用以前年度发生经公司2020年第三次临时股东大会、第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十六次会议审议通过了《关于吸收合并全资子公司暨变更部分募投项目实施主体的议案》，为了进一步优化公司管理架构，充分发挥资产整合的经济效益，降低管理成本，公司吸收合并全资子公司泓科电子。因本次吸收合并事宜的实施，“泓科电子科技（四会）有限公司新建年产45万平方米高可靠性线路板项目”的实施主体由泓科电子变更为四会富仕，该项目的投资金额、用途、实施地点等其他事项不变。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2023年8月29日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用向不特定对象发行可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3,296.82万元及已支付发行费用自筹资金81.44万元，合计3,378.26万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2023年12月31日止，首次公开发行募集资金已使用完毕，募集资金专户已全部注销；向不特定对象发行可转换公司债券募集资金尚未使用的募集资金余额7,551.71万元存放于公司募集资金专户，使用闲置募集资金进行现金管理余额为30,000.00万元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用注：001 “新建年产45万平方米高可靠性线路板项目”承诺投资总额人民币27,842.19万元，截止日累计投入金额人民币28,646.17万元，多出803.98万元系募集资金专户的利息收益用于该项目的支出。002 “特种电路板技术研发中心项目”承诺投资总额人民币 4,254.39万元，截止日累计投入金额人民币 4,350.29万元，多出95.9万元系募集资金专户的利息收益用于该项目的支出。003 “偿还银行贷款及补充流动资金（首发）”承诺投资总额人民币 10,137.64万元，截止日累计投入金额人民币10,174.65万元，多出37.01万元系募集资金专户的利息收益用于该项目的支出。004 “偿还银行贷款及补充流动资金（可转债）”承诺投资总额人民币 12,721.96万元，截止日累计投入金额人民币12,737.91万元，多出15.95万元系募集资金专户的利息收益用于该项目的支出。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
四会富仕
技术有限
公司 子公
司 电子技术研发；电子电路制造、销售；货物或技术进出口 RMB20,000.00 7,339.45 7,330.4电子（香港）有限公司 子公司 电子产品贸易 HK10.00 1,911.26 -91.88 3,053.33 -97.24 -97.03四会富仕日本株式会社 子公司 外国公司产品的营业，销售，售后服务 JPY2,500有限公司 子公司 生产、进出口、批发、零售、运输单、双面及多层电路板、高密度互连积层板（HDI）、电路板组装产品、 THB100,000.00 14,742.38 13,111.接线和连接器、以及所有用于生产的原材料及相关产品和配件，包括售后服务和技术服务一品电路有限公司 新设 未产生重大影响主要控股参股公司情况说明
（一）四会富仕技术有限公司
经公司第一届董事会、第十六次会议、第一届监事会、第十五次会议、第三次临时股东大会审议通过《关于与四会
市人民政府拟签订项目投资协议书的议案》，同意公司在四会市龙甫镇肇庆（四会）电子信息产业园内投资建设年产200万平方米高可靠 5G 通信电路板基地，并经公司第一届董事会第十九次会议审议通过《关于设立项目子公司的议案》，同意公司在四会市设立全资子公司作为项目实施主体,注册资本为人民币 20,000万。富仕技术为公司全资子公司，为上述项目的实施主体，纳入公司合并报表范围，报告期内富仕技术尚处于前期筹划阶段，不会对公司财务及经营状况产生重大影响，符合公司长期发展及战略规划，对公司未来发展有积极的助推作用。报告期内，富仕技术尚处于前期筹划及建设阶段，未开展经营业务。截止2023年12月31日，该公司总资产为人民币 7,339.45万元，净资产为人民币 7,330.44万元。
（二）四会富仕电子（香港）有限公司
为进一步拓展公司海外贸易业务，提高海外业务的效率和竞争力，2021年 3 月经总经理工作会议决议，以自有资
金于香港投资设立全资子公司承担部分境外销售业务。香港富仕注册资本为港币 10万元，于2021年4月7日成立了香港富仕。在香港公司注册处完成了注册手续，并取得《公司注册证书》和《商业登记证》（登记证号码：72854087-000-04-21-3）。香港富仕为公司全资子公司，将纳入公司合并报表范围，符合公司发展经营需要，有利于进一步拓展公司海外业务、拓宽合作渠道。香港富仕主营业务为电子产品贸易，报告期内，香港富仕已开展经营业务，截止2023年12月31日，该公司总资产为人民币 1,911.26万元，净资产为人民币-91.88万元。
（三）四会富仕日本株式会社 2022年1月4日，公司召开了第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于全资子公
司对外投资设立合资公司的议案》，并经独立董事发表了明确的同意意见。因公司经营发展需要，公司全资子公司香港富仕与株式会社ＡＭＧコンサルティング（英文名称：AMG ConsultingCorporation，以下简称“AMG”）在日本共同投资设立了四会富仕日本株式会社。注册资本为 2,500万日元。具体内容详见公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告（公告编号：2022-003、2022-029、2022-038）。日本富仕主营业务为外国公司产品的营业、销售及售后服务，截止2023年12月31日，该公司总资产为人民币177.82万元，净资产为人民币21.35万元。
（四）一品电路有限公司 2023年2月20日，公司召开的第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于在泰
国投资新建生产基地的议案》，并经独立董事发表了明确的同意意见。因业务发展和增加海外生产基地布局的需要，在对低成本区及电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，公司积极响应并践行“一带一路”倡议，决议在泰国投资新建生产基地，为确保公司在泰国投资新建生产基地能够顺利实施，公司董事会授权公司经营管理层及其合法授权之人全权办理公司本次设立泰国子公司、泰国生产基地建设有关的全部事宜，注册资本为泰铢 100,000万元。具体内容详见公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告（公告编号：2023-003、2023-005、2023-062、2023-084）。一品电路主营业务为生产、进出口、批发、零售、运输单、双面及多层电路板、高密度互连积层板（HDI）、电路务，报告期内，一品电路尚处于前期筹划及建设阶段，未开展经营业务，截止2023年12月31日，该公司总资产为人民币 14,742.38万元，净资产为人民币 13,111.80万元。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年04月13日 全景网“投资者关系互动平台”（http://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 网上投资者2022年度业绩说明会 详见公司于2023年4月13日披露于巨潮资讯网上的《四会富仕2022年度业绩说明会》（编号：2023-001）
2023年08月07日 全景网“投资者关系互动平台”（http://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 网上投资者 行业发展及公司经营情况 详见公司于2023年8月7日披露于巨潮资讯网上的《2023年8月7日四会富仕电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：
2023-002）
2023年08月30日 电话会议 电话沟通 机构 中欧基金、华夏基金、永赢基金等11个机构投资者 行业发展及公司经营情况 详见公司于2023年8月30日披露于巨潮资讯网上的《2023年8月30日投资者关系活动记录表》（编号：
2023-003）
2023年09月05日 电话会议 电话沟通 机构 平安资管、中信资管、交银施罗德基金等16个机构投资者 行业发展及公司经营情况 详见公司于2023年9月6日披露于巨潮资讯网上的《2023年9月5日四会富仕投资者关系活动记录表》（编号：2023-004）
2023年09月12日 电话会议 电话沟通 机构 广发资管、中银证券、平安养老保险等24个机构投资者 行业发展及公司经营情况 详见公司于2023年9月12日披露于巨潮资讯网上的《2023年9月12日投资者关系活动记录表》（编号：
2023-005）
注：005 时间为2023年9月11日和2023年9月12日
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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