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| 清溢光电(688138)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
1、平板显示掩膜版业务
公司加快创新步伐，夯实核心竞争力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化的核心竞争力。同时通过推行智能制造，加大设备及研发投入，布局高端掩膜版生产工艺等方式提升、争夺中高端掩膜版产品市场份额。报告期内，全球LCD电视面板市场表现出稳定的增长，中国面板厂商在市场中扮演着越来越重要的角色，并且在全球产能中的集中度不断提高。
报告期内，合肥工厂的AMOLED、LTPS、Micro LED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，中高端半透膜掩膜版（HTM）产品量产能力快速提升。合肥第四期项目与合肥新站高新区成功签约，计划投资3.5亿元人民币，利用合肥清溢光电现有厂房，增加产线，用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能，同时新增PSM掩膜版的生产能力，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白，并进一步缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口。
佛山生产基地项目于2024年 3 月完成开工仪式，其中高精度掩膜版生产基地建设项目已开始施工，将建设平板显示配套掩膜版生产线。
报告期内，深圳工厂提升了FMM OLED大尺寸高精度掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力。
公司平板显示掩膜版产品实现销售收入43,794.19万元，与去年同期相比增长31.33%。
2、半导体芯片掩膜版业务
公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，180nm 产品已批量交付多家客户,150nm已在推进多家客户的小规模量产，同时建立了130nm工艺测试平台。报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入 9,383.92万元，与去年同期相比增长52.30%，公司半导体芯片掩膜版收入持续增长。公司半导体芯片掩膜版在2024年上半年引进的1台AOI 已开始投产，预计在第三季度还将引入1台AOI，投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，以更好地满足集成电路凸块 （IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MinLED芯 片、MicroLED 芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED 等市场的需求。
报告期内，佛山生产基地项目完成开工仪式之后，高端半导体掩膜版生产基地建设项目稳步推进项目报建工作，将建设半导体IC配套掩膜版生产线。
3、公司所处产业链的情况
报告期内，2024年上半年全球面板厂上游掩膜基板的供应趋势显示出对新型显示技术的重视，以及对供应链国产化的推动。随着新型显示技术的推广和应用，对掩膜版技术的要求也在不断提高，特别是在精度和分辨率方面。中国显示面板行业在关键材料方面正积极推动国产化，以减少对外部供应链的依赖。这一趋势不仅影响了掩膜基板的供应，也影响了整个面板产业链的稳定性和竞争力。公司主要原材料采用日元结算，日元在2023年继续快速贬值，到2024年仍在下跌，对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。
公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨的影响。
4、组织管控与内部管理方面
（1）报告期内，公司利用深圳工厂与合肥工厂各自拥有的资源进行研发和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。公司佛山生产基地项目在南海丹灶完成开工仪式，其中高精度掩膜版生产基地建设项目已开始施工，高端半导体掩膜版生产基地建设项目进入报建阶段，将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线，实现250-28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。
（2）人才是企业发展的根本动力，公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。
（3）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。
5、提升技术创新能力，加强新产品研发
公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。
在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，正在逐步推进高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。
半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
6、公司未来的发展规划
党的二十届三中全会为科技创新企业的发展指明了方向，强调了企业在科技创新中的主体地位，并提出了加强产学研协同、攻关关键核心技术、保护知识产权等重要措施，以促进科技创新和产业创新的融合发展。公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性，紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，调整并整合优势资源，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时，公司积极部署、推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略，推动公司快速和高效益的发展。
为落实“双翼”战略，进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，提高公司竞争力，促进公司的可持续发展，公司佛山生产基地项目已举行开工仪式，项目拟投资35亿元人民币，旨在建设平板显示及半导体用掩膜版生产线，两个项目一期已经进入全面实施阶段。公司立足中国面向全球，通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。
报告期内，公司研发投入达2,548.28万元，同比增长1.53%，占营业收入比例4.54%。公司申请国家发明专利12件，实用新型16件，软件著作权3件，投稿论文1篇；新获授权国家发明专利4件，实用新型10件，软件著作权2件，发表论文1篇。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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