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| 奥特维(688516)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司是高端装备的供应商，公司产品的应用行业是光伏、锂电/储能、半导体封测。
2023年公司设备主要应用行业-光伏行业继续保持高速增长。2023年随着国家“双碳”目标的推进，光伏供应链瓶颈打开，光伏发电经济性提升，终端需求持续释放推动国内光伏装机超预期。根据中国光伏行业协会预测，2023年全球光伏新增装机约为345-390GW；根据国家能源局数据，2023年全年国内光伏发电装机216.88GW，同比增长148.12%，总体来看，随着全球“双碳”进程的推进，光伏行业未来发展空间广阔。
2023年，我国新型储能高速发展，项目数量超过2,500个，较上年增长46%。新增投运装机规模21.5吉瓦时/46.6吉瓦时，是2022年新增投运装机规模的3倍。2023年，集采/框采（储能电芯、电池 pack、直流侧系统和储能系统）规模接近 70 吉瓦时；在新型储能中，锂电储能装机规模占比持续提高。公司应用于锂电储能的模组/PACK生产线，2023年继续保持稳健发展，获得多家客户的复购。
2023年，随着封装市场规模的扩大，半导体封装设备行业的竞争也变得更加激烈。在此过程中，国际大型企业竞争优势逐渐受到中国本土企业的挤压。中国半导体封装设备制造企业正在逐渐发展壮大，逐步成为半导体封装设备行业中的重要力量。公司在半导体封测环节的设备品类不断增多，划片机、装片机、键合机、AOI 产品构成公司半导体封装设备，铝线键合机持续获得更多客户的订单，AOI设备获得小批量订单。划片机、装片机在客户端验证。
同时半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现公司半导体设备出口零突破。
1、主要经营情况
报告期内，随着公司新产品的推出、成熟产品的降本，公司核心产品继续保持较强竞争优势。
2023年度，公司实现营业收入630,219.81万元，比去年同期增长78.05%；实现归属于母公司所有者的净利润 125,582.37万元，比去年同期增长76.10%；每股收益 5.59元，比去年同期增长14.31%。
2023年底，公司总资产为1,561,748.64万元，比年初增长83.26%；归属于母公司的所有者权益为366,415.68万元，比年初增长42.48%；归属于母公司所有者的每股净资产16.30元，比年初增长41.95%。
2023年度，公司各项费用均比上年度有所增长，其中销售费用19,887.52万元，比上年度增长8,276.48万元，增长比例为 71.28%；管理费用 25,654.89万元，比上年度增长7,954.16万元，增长比例为44.94%；研发费用32,730.77万元，比上年度增长9,064.32万元，增长比例为38.30%；销售费用、管理费用、研发费用增长比例低于营业收入和利润增长比例。
2、主要业务情况
2023年度，公司签署销售订单130.94亿元（含税），比2022年度增长77.57%；截止2023年12月31日，公司在手订单132.04亿元（含税），比2022年度增长80.33%。
公司核心产品大尺寸、超高速多主栅串焊机，大尺寸硅片分选机继续保持较高市场份额；松瓷机电低氧单晶炉以其优异的性能获得天合光能超过18亿订单，该订单是公司2023年度最大金额的单一订单；公司新推出的激光辅助烧结设备，已取得行业龙头客户的批量订单；储能模组/PACK 生产线取得知名客户订单；半导体划片机、装片机已在客户端验证，铝线键合机持续获得客户小批量订单，半导体AOI设备取得小批量订单；半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现公司半导体设备出口零突破。
3、加快新产品研发布局，持续加大研发力度，公司核心竞争力持续提升 报告期内，公司投入研发费用32,731.63万元，同比增长38.30%。持续的高比例的研发投入转换为公司持续推出满足客户需求的新产品。
随着P型电池片逐步逼近理论效率极限，光伏电池技术快速从P型PERC电池向N型TOPCon和HJT电池技术升级。技术进步推动N型电池快速产业化，研发成果快速转化为新产品。2023年公司研发成功包括 0BB 串焊机、XBC串焊机、N型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应N 型电池技术的新设备；2023年公司研发成功集装箱装配线，实现了储能模组/ACK&集装箱装配线全栈解决方案；随着半导体产业的快速发展，晶圆规格向着更大更薄更集成化趋势发展，12 寸晶圆已成为主流晶圆，公司针对12寸晶圆立项研发12寸全自动划片机及装片机； 2023年，公司加强海外技术合作，通过与海外技术团队合作研发半导体CMP设备，对部分前瞻性产品进行布局。
4、多种方式推进技术合作，积极拓宽公司技术边界
2023年，公司通过全资收购普乐新能源（蚌埠）有限公司、设立日本全资子公司、引进日本技术团队等方式，将公司的研发技术的边界不断拓宽。从自动化技术拓展至真空镀膜工艺技术，从半导体封测环节技术拓展至半导体晶圆、硅片研磨抛光技术。通过多种方式的技术合作，公司的研发技术资源得到进一步拓展。
5、以客户为中心，积极拓展国内外市场，为全球客户提供高质量产品和服务 报告期内，公司围绕着客户需求，积极拓展国内外市场。2023年公司产品已销往全球 40 多个国家和地区，为全球超过600个生产基地提供了优质产品和服务。随着公司海内外市场不断拓展，客户对公司的服务要求不断提升，公司针对客户对服务的需求，通过多种方式，以优质的服务更好地满足国内外客户的需求，不断提升公司产品的全球市场竞争力。
6、按计划推进募投项目实施，提高募集资金使用效率
2023年公司向不特定对象发行可转债共计募集资金11.40亿元。该等募集资金主要用于公司的平台化高端智能装备智慧工厂项目、光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目和半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目。募集资金为公司新的研发项目提供了资金保障，研发项目为公司未来持续发展奠定了产品基础。目前公司各项研发项目均按计划开展。
公司自上市以来，共计进行2次再融资。该等资金为公司发展提供了资源保障。截至目前，IPO 募投项目全部实施完毕，定向增发股票的项目正在按计划推进，可转债项目已开始实施。为提高募集资金使用效率，公司根据项目实际情况，对部分研发项目的实施主体进行了调整，该等实施主体的调整，将整合研发资源，提升研发效率。
7、高度重视投资者回报，不断提升信息披露质量，保障投资者的权益 公司自 2020 上市以来，坚持每年派发现金红利，截至2023年底，公司共计现金分红 5.02亿元；2023年公司开展了2次回购，共计使用资金2.19亿元。2023年基于对公司的信心，公司实控人通过集合竞价增持6,077.75万元的公司股票。公司高度重视信息披露质量，严格执行公司信息披露管理制度，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司自愿性公告、定期报告业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态。公司信息披露工作得到了监管机构的肯定，2022 至2023年度信息披露工作获得上交所信息披露工作评级为“A”。
8、深入践行ESG理念，积极推进ESG工作，全面完整披露ESG报告 2023年，公司坚持以国家“双碳”战略为指引，响应国家新型能源系统建设。公司将ESG工作融入到日常经营之中，积极践行公益责任，为市场、行业、国家和社会等多方持续创造价值。
为更好开展公司 ESG 工作，公司 “董事会战略委员会”负责对公司可持续发展以及环境、社会及公司治理（ESG）等相关事项进行监督与管理。 2023年，公司全面完整披露公司ESG报告，将公司在ESG各方面的信息全面、完整、准确的呈现给利益相关方。
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