鼎龙股份(300054)：四季度收入改善利润端承压 半导体材料业务增长可期

事件：


4 月10 日，公司发布2023 年年度报告，全年实现营收26.67 亿元，同比下滑2.00%；实现归母净利润2.22 亿元，同比减少43.08%；实现扣非归母净利润1.64 亿元，同比减少52.79%。


全年营收逐季增长，多重因素影响利润率承压：


2023 年Q1-Q4 公司营收逐季度上行，分别为5.47/6.13/7.13/7.95亿元，单四季度营收同比增长3.79%，环比增长11.42%；归母净利润0.46 亿元，同比下降51.99%，环比下降43.09%，单季度利润环比下降主要由于四季度计提资产减值损失金额。其中，全年半导体材料板块营收8.57 亿元，受打印耗材芯片业务口径调整影响，若剔除芯片业务，该板块业务营收为6.69 亿元，同比增长28%；打印复印耗材业务营收17.86 亿元，若加回芯片业务，板块营收为19.73 亿元，同比下降7.9%，如剔除珠海天硌出表因素影响，同比下降4.2%。两板块毛利率同比均有下滑，主要由于产品结构变动等因素。费用端公司持续加大在光电半导体光刻胶等半导体创新材料新项目的研发投入，全年研发费用金额3.80 亿元，同比增长20.20%；研发费用率14.26%，同比增加2.64pct;研发人员数量占比30.74%，同比增加6.87pct。


同时，仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加、汇兑损益、参股公司长期股权投资收益同比下降、旗捷科技员工持股计划实施及北海绩迅上市中介费用支出等因素，均对归母净利润有一定影响。报告期末库存量同比减少60.37%，经营性现金流量净额为5.34 亿元，存货周转及现金流情况良好。


CMP 抛光垫四季度业绩亮眼，CMP 抛光液及清洗液快速上量：


（1）CMP 抛光垫业务：全年实现收入4.18 亿元，同比下降8.65%；但第四季度实现销售收入1.49 亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高。对比上半年，受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，抛光垫业务边际明显改善。其中，潜江工厂多个抛光软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户的Grinding 制程测试通过并取得订单。自制CMP 抛光硬垫用微球的中试工作已完成并开始产业化建设，后续逐步实现CMP 抛光硬垫三大核心原料自产，巩固产品竞争力。（2）CMP 抛光液及清洗液业务：全年实现收入0.77 亿元，同比增长330.84%；第四季度实现销售收入2,890 万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。搭载自产研磨粒子的抛光液产品客户需求持续增长，铜及阻挡层抛光液开始在 国内主流客户产线验证，氧化铈抛光液持续开发。清洗液方面，除铜CMP 清洗液，已开发导入多款23 年开发出的其他制程清洗液并产生销售收入。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP 耗材用量将会增加，CMP 材料市场将进一步扩大。根据TECHCET 最新预测显示，2024 年全球CMP 耗材市场预计将达35 亿美元，至2027 年将进一步增长至42 亿美元。公司作为具有先发优势的国产供应商，有望率先受益。


显示材料助力业绩增长，先进封装及晶圆光刻胶快速推进：


（1）半导体显示材料：2023 年销售收入1.74 亿元，同比增长267.82%；第四季度实现销售收入6,673 万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%。OLED 面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。公司YPI、PSPI 产品已成为国内部分主流面板客户第一供应商，处于国产供应领先地位，薄膜封装材料TFE-INK 已经通过下游大客户认证并取得批量订单。（2）高端晶圆光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线建设基本完成，潜江二期300 吨光刻胶量产线的建设也于2023 年下半年启动。目前已布局16 支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8 支高端KrF 光刻胶和8 支浸没式ArF 光刻胶（其中包括4 支负显影浸没式ArF 光刻胶），已完成7 支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF 光刻胶和一支极限分辨率ArF 光刻胶，其余产品均计划在2024 年完成客户送样。（3）半导体先进封装材料：临时键合胶产业化建设已完成，具备量产供货能力，已基本完成国内主流客户的验证及量产导入工作；半导体封装PI 布局7 款产品，送样5 款，产品全面覆盖非光敏PI、正性PSPI 和负性PSPI，公司计划24 年完成部分产品的验证并开始导入。


投资建议：


我们预计公司2024-2026 年收入分别为32.51 亿元、39.83 亿元、47.24 亿元，归母净利润分别为4.11 亿元、6.06 亿元、9.02 亿元，对应EPS 分别为0.43 元、0.64 元、0.95 元。综合考虑半导体行业景气度复苏，公司作为平台型半导体材料公司的国产供应领先地位，以及相关业务拓展情况，成长性突出，结合Wind 行业一致预期，给予公司60 倍PE 估值，对应2024 年EPS 为0.43 元，给予6 个月目标价25.80 元，维持“买入-A”投资评级。


风险提示：下游需求不及预期的风险；新项目进度不及预期的风险；行业竞争加剧风险；业务经营风险。

□.马.良./.程.宇.婷    .国.投.证.券.股.份.有.限.公.司