迈为股份(300751)：盈利能力逐步修复 泛半导体领域布局打开成长空间

投资要点


　　营收规模快速增长，费用前置影响利润增速：2023 年公司营收80.9 亿元，同比+95%，归母净利润为9.1 亿元，同比+6%，扣非归母净利润为8.6 亿元，同比+8%；2023Q4 营收29.8 亿元，同比+163%，归母净利润2.0 亿元，同比+14%，扣非归母净利润约1.95 亿元，同比+20%；2024Q1 营收22.2 亿元，同比+92%，归母净利润为2.6 亿元，同比+18%，扣非归母净利润为2.2 亿元，同比+14%，利润增速不及收入增速主要系研发、扩产等费用支出增加，收入确认与费用存在错配。我们认为后续随着HJT 设备加速验收，利润有望快速增长，我们预计2023Q4 公司HJT 整线验收约6 条，对应3.6GW，按照3.7 亿元/GW，对应收入约13 亿元，占营业收入比重约44%；2024Q1 公司HJT 整线验收约8 条，对应4.8GW，按照3.7 亿元/GW，对应收入约18 亿元，占营业收入比重约81%。


　　24Q1 高毛利的HJT 收入占比提升，盈利能力环比Q4 有所回升：2023 年公司毛利率为30.5%，同比-7.8pct；销售净利率10.8%，同比-9.1pct，期间费用率19.3%，同比-0.8pct，其中销售费用率为8.2%，同比+0.9pct，管理费用率（含研发）为11.9%，同比-3.2pct，财务费用率为-0.8%，同比+1.6pct。2023Q4 毛利率为27.1%，销售净利率6.9%，2024Q1毛利率为30.9%，销售净利率为10.8%，主要系Q1 高毛利率的HJT 收入确认比例高于丝印设备，相较于2023Q4 有所回升。


　　合同负债&存货高增，发出商品占比高：截至2023 年末，公司存货为108 亿元，同比+102%，其中发出商品约72.8 亿元，占比约67.5%，合同负债为84.6 亿元，同比+96%。


　　2023 年经营性净现金流为7.6 亿元，同比-12%；2024Q1 经营性净现金流为0.1 亿元，同比-98%，主要系订单增长较多，导致备库物料增加，特别是定制化物料、长交期物料以及进口物料的采购额大幅增加。


　　迈为具备HJT 整线供应能力，强者恒强：2023 年HJT 新进入者数量持续高增，我们预计传统大厂在2024 年开始大规模扩产，对于跨界的新玩家而言，若HJT 实现盈利即布局HJT 获得成功，而头部企业尤其是具有大量TOPCon 老产能的，HJT 单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon，才会选择布局HJT。迈为股份的高市占率有望保持，我们预计公司2023 年HJT 新签订单约35GW，市占率70%+。


　　迈为积极布局显示&半导体封装设备：（1）显示（OLED&MLED）：2017 年起迈为布局显示行业，推出OLED G6 Half 激光切割设备、OLED 弯折激光切割设备等；2020 年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED 推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED 推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备为MLED 行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D 先进封装，提供封装工艺整体解决方案。


　　盈利预测与投资评级：考虑到设备验收节奏，我们下调2024-2025 年的归母净利润为15.24/22.77 亿元，前值为19.56/30.38 亿元，新增2026 年归母净利润预测为28.83 亿元，对应当前股价PE 为19/13/10 倍，维持“买入”评级。


　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

□.周.尔.双./.李.文.意    .东.吴.证.券.股.份.有.限.公.司