希荻微(688173)：Q1营收同比高增 亏损环比收窄 音圈马达驱动芯片开启新增长曲线

事件：4 月30 日，公司发布2024 年一季报。一季度主要财务表现如下：收入1.23 亿元，同比+205.9%，环比-7.2%；归母净利润-4889 万元，同比转亏，主要系23Q1 有股权转让及技术许可交易产生的损益1.38 亿元，环比亏损幅度收窄；毛利率32.5%，同比-11.1%，环比+2.8pcts，毛利率同比降幅较大，主要系受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落。


　　Q1 营收同比高增，亏损环比收窄。公司24Q1 收入中音圈马达驱动芯片业务以净额法核算（由于音圈马达驱动芯片业务尚未完全转移至自有供应链，因此财务报表中无法以全部销售金额核算），24Q1 财报表观收入为1.23 亿元，同比+205.9%，以出货金额核算为2.65 亿元，同比+560.4%，同比呈现高增长，其中音圈马达驱动芯片Q1 出货金额为1.6 亿元，重要大客户的新品发布带动公司相关产品营收取得高增长。公司24Q1归母净利润为-4889 万元，相比23Q4 的-7032 万元，亏损幅度收窄，主要系24Q1 毛利率环比有所回升，以及存货跌价带来的资产减值损失环比减少。


　　持续保持高研发投入。截止2023 年底，公司公有研发人员184 人，占员工总数的64.34%，研发人员数量同比增长39.39%，其中17 名研发人员拥有博士学历、60 名拥有硕士学历，合计占研发人员总数量的41.85%。公司24Q1 研发费用为5836 万元，占营业收入比例为47.5%。有经验的研发工程师是模拟IC 公司的稀缺资源，体现在产品的一版成功率等多方面，公司核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，持续的高研发投入为新品拓展和产品高阶化提供强力支持。


　　内生外延并举，音圈马达驱动芯片成为重要增长曲线。公司自有产品线方面，持续推出高性能新品：1）在电源管理芯片方面，2023 年公司新推出超低静态电流DC/DC 芯片，具有超低的功耗和小巧的封装，推出高效率大电流电荷泵充电芯片产品，具有出色的转换效率、更小的PCB 面积，2024 年2 月推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC/DC 芯片HL7603，为AI 手机长续航加持；2）在端口保护和切换芯片方面，2023年推出了具有高压保护功能的新型USB Type-C 模拟音频开关产品等，可实现USB 2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。在外延扩张方面，公司2022 年12 月获得韩国动运自动对焦及光学影像防抖的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权，2023 年自动对焦及光学影像防抖技术相关的音圈马达驱动芯片实现出货金额约2.5 亿元，24Q1 实现出货金额1.6 亿元，产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链。


　　投资建议：短期受高研发投入和行业竞争对毛利率的影响，公司盈利暂时承压，适当调整前期盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润为-1.58/-0. 37/+1.34 亿元（此前预测2024/2025 年为0.55/1.97 亿元），2024/5/9 收盘价对应PE 为-30/-128/+35 倍，但公司24Q1 出货金额收入已经达到2.65 亿元，待音圈马达驱动芯片转到自有供应链后，可按照出货金额全额确认收入，财报表观收入有望实现大幅增长，并推动亏损收窄进而实现盈利。维持“买入”评级。


　　风险提示事件： 下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险

□.王.芳./.杨.旭./.王.九.鸿    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司