鼎龙股份(300054)：24Q1盈利能力提升 持续关注半导体材料新品放量

事件：公司发布2023 年年报和2024 年第一季度报告，2023 年公司实现营收26.67 亿元，同比下降2.00%；实现归母净利润2.22 亿元，同比下降43.08%；实现扣非净利润1.64 亿元，同比下降52.79%。2024 年Q1 实现营收7.08 亿元，同比增长29.50%，环比下降10.90%；实现归母净利润0.82亿元，同比增长134.86%，环比增长78.31%；实现扣非净利润0.66 亿元，同比增长213.71%，环比增长88.71%。


　　期间费用拖累23年净利表现，24Q1 盈利能力显著提升：2023 年公司CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长，但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，以及参股公司长期股权投资减值，均一定程度影响了公司归母净利润水平。2023 年，公司毛利率为36.95%，同比-1.14pcts；净利率为10.79%，同比-5.90pcts。24 年Q1公司毛利率为44.26%，同比+9.62pcts，环比+4.56pcts；净利率为16.13%，同比+9.00pcts，环比+7.50pcts。费用方面，2023 全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.37%/7.66%/14.26%/0.03%， 同比变动分别为+0.15/+1.00/+2.64/+1.75pcts。2023 年公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，研发费用同比+20.20%，影响归母净利润同比减少约3139 万元；因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，财务费用同比+101.53%，两项因素合计影响归母净利润约2965 万元。


　　传统业务稳中有进，国产打印机打开增量空间：2023 年公司打印复印通用耗材板块实现产品销售收入17.89 亿元，同比-8.08%，剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入同比-4%；24 年Q1 公司打印复印通用耗材板块产品销售收入同比持平略增，管理优化、效率提升、降本控费等专项工作继续进行。公司在通用耗材行业的竞争能力保持稳定，其中：1）公司作为国内少数具备低温定影聚酯碳粉生产能力的企业，2023 年聚酯复印粉销量同比+260%。2）公司硒鼓业务保持盈利，同时公司重点开展耗材业务的降本增效工作，耗材板块人工成本降幅达10%，人均创收创利均实现不同幅度增长。3）墨盒业务销售数量及销售收入双增长，但受墨盒市场单价下降、绩迅新三板挂牌合规费用支出增加等因素的影响，盈利能力有所下滑。我们认为，随着国产打印机市场份额的扩张，公司作为打印复印通用耗材的龙头企　　业，通过开发客户、降本增效等措施，有望进一步打开打印复印通用耗材板块成长空间。


　　多产品开拓成果显著，有望受益OLED 渗透率提升：目前公司重点聚焦半导体创新材料领域，多个产品领域取得突破：1）半导体制造用CMP 工艺材料：


　　抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段。23 年公司CMP 抛光垫收入为4.18 亿元，同比-8.65%；24 年Q1 公司CMP 抛光垫收入为1.35 亿元，同比+110.08%，环比-9.40%。2023 年CMP 抛光液、清洗液业务销售收入为0.77 亿元，同比+330.84%；24 年Q1 公司CMP 抛光液、清洗液收入3592 万元，同比+206.00%，环比+24.31%，产品持续上量。


　　2）半导体显示材料：2023 年公司显示材料产品销售收入为1.74 亿元，同比+267.82%；薄膜封装材料TFE-INK 已经通过下游大客户认证，在Q4 导入客户并取得批量订单。24 年Q1 实现产品销售收入7021 万元，同比+436.49%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。展望2024 年，随着OLED面板在终端应用的渗透占比持续提升，国内终端AMOLED 面板市场规模的持续增长，下游国内主流面板厂客户OLED 产能有望进入快速释放期。公司努力提升公司在售产品在国内市场的市占率水平，积极推进其他显示材料新品的验证、导入工作，有望在2024 年保持公司半导体显示材料业务的销量提升态势。


　　下调盈利预测，上调至“买入”评级：2023 年，受外部环境和内部经营双重影响，公司业绩不及预期；同时公司晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，期间费用有所扩大，因此下调公司2024-2025 年盈利预期，新增2026 年盈利预期。公司重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，随着半导体行业逐步复苏，公司半导体材料相关产品有望持续放量，公司业绩有望进一步提升，故上调至“买入”评级。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为4.40 亿元、5.70 亿元、7.67 亿元，EPS 分别为0.47 元、0.60 元、0.81 元，PE 分别为49X、38X、28X。


　　风险提示：新品导入不及预期、市场需求不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司