中科创达(300496)事件点评：高通加速布局AIPC 中科创达终端侧掘金铲

事件：当地时间5 月21 日，美国科技公司微软召开年度Build 开发者大会。


　　在会上微软联合高通共同推出面向 Windows 的骁龙开发套件（SnapdragonDev Kit for Windows）。该开发套件旨在为 Windows 开发人员提供硬件支持，加速适用于 Copilot+ PC 的应用程序构建。


　　微软大会上AI 端侧应用画龙点睛，成为主角。本次微软年度Build 开发者大会堪称2024 目前最大的AI 盛会之一，不仅有微软、高通高层的出席，最后有OpenAI CEO Sam Altman 的亲自到来。在会上，微软向全世界展示了超过50项创新更新，其中AI 的端侧应用占展示环节里的大部分。微软详细展示了AI 辅助编程、AI 翻译和AI 员工协作（Team Copilot）等AI 应用产品。微软公司CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）在会上表明计算机技术的两大愿景：一是实现人机自然交互，让计算机更好地理解人类；二是利用AI 技术助力人类在信息爆炸的时代更有效地进行推理、计划和行动。这说明，在未来AI 的发展中， AI 技术的应用落地及推广或将在未来成为AI 发展的主要方向。


　　中科创达与高通保持长期紧密合作，具有更好的落地优势。中科创达和高通紧密合作多年，高通为中科创达提供在智能手机、汽车等AI 终端应用上的广泛芯片支持。中科创达联合高通成立联合实验室、联合开发QRD 参考设计，共同开发研究新技术，在此之上展开深度合作，共同成立合资公司Thundercomm，致力研发AI 终端应用相关。具体而言，公司目前在智能手机、汽车和物联网相关业务上不断构建针对不同场景、不同客户需求的多样化、差异化解决方案，不断推动各种AI 相关应用的精准落地。


　　AI 端侧落地加速，中科创达具备丰富的经验和卡位优势。随着AI 技术的不断进步和应用领域的不断拓展，AI 端侧应用市场将迎来更加激烈的竞争。中科创达在端侧AI 落地的战略目标下聚焦“AI+”的应用产品研发开发，拥有覆盖软件开发到硬件AI 芯片的全栈式产品线。公司未来将在智能手机、智能汽车、智能物联网三大智能业务的框架中不断探索AI 端侧的应用场景需求。未来，随着更多AI 端侧产品的推出和行业市场的进一步开拓，中科创达与高通等合作伙伴有望在终端侧智能领域挖掘到更多的“金矿”。


　　投资建议：积极看待中科创达“AI”战略与端侧AI 应用布局。公司正处于AI 应用的快速增长时期，凭借优秀的研发团队和技术能力，有望在手机、汽车等多个端侧AI 场景展现核心竞争力。随着AI 技术不断积累沉淀，同芯片厂商的密切合作以及软硬件端应用的持续创新和优化，公司AI 端侧产品与服务的壁垒将逐步提高，价值凸显，我们预计中科创达2024-2026 年归母净利润分别为4.82、6.31、8.74 亿元，对应市盈率49X、37X、27X，维持“推荐”评级。


　　风险提示：AI 技术不及预期；政策落地不及预期；行业竞争加剧。

□.吕.伟./.金.郁.欣    .民.生.证.券.股.份.有.限.公.司