长电科技(600584)：先进封装产业龙头进入新成长周期

投资要点


半导体周期复苏，AI 驱动先进封装需求增长随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计 2024 年全球半导体市场将重回增长轨道。其中，存储有望成为主要增长动力，AI 服务器/PC/手机等应用落地渗透也将成为行业成长新驱动。公司作为全球排名第三、中国大陆第一的 OSAT 厂商，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。2024 年，公司公告拟收购80%晟碟半导体股权，进一步强化存储封测能力与布局；计划固定资产投资人民币 60 亿元。


持续推进先进封装升级，保持领先技术优势


在 2.5D 高性能先进封装领域，2023 年公司持续推进再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径的研发与生产，覆盖当前市场主流 2.5DChiplet 方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。2024 年，在高性能运算领域，将进一步推广XDFOI?技术，并投入 3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发；汽车电子领域，持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能 ADAS芯片的封装和测试研发投入；通讯领域，持续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，应对 5G/6G 网络在各应用领域的部署和研发需求。


产品结构优化，重点布局高附加值应用领域


加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场战略布局。2023 年，通讯电子营收占比为43.9%，yoy+4.6pct；消费电子占比 25.2%，yoy-4.1pct；运算电子占比 14.2%，yoy-3.2pct；工业及医疗电子占比 8.8%，yoy-0.8pct；汽车电子占比 7.9%，yoy+3.5pct。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，有望进一步提升核心竞争力。


盈利预测与估值


预计公司2024-2026 年营业收入分别为330.45/364.51/421.36 亿元，同比增速为11.41%/10.31%/15.60%； 归母净利润为19.88/27.08/34.47 亿元， 同比增速为35.19%/36.22%/27.26%， 当前股价对应PE 为22.62/16.60/13.05 倍，EPS 为1.11/1.51/ 1.93 元。2023 年受到全球经济衰退的影响，全球消费电子市场疲软、半导体市场处于行业下行周期，公司稼动率及价格承压，导致经营业绩出现明显下滑。考虑公司作为国内第一大封测厂，其客户、规模化、产品技术等优势突出。随着下游景气度修复，叠加AI 驱动手机、PC、服务器等创新升级及存储、汽车等高成长应用领域发展， 公司有望率先受益， 维持 “买入”评级。


风险提示


新技术及产品研发不达预期、行业波动、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。

□.蒋.高.振./.褚.旭    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司