英集芯(688209)：深耕数模混合SOC 车规产品导入前装市场

投资要点


专注于高性能数模混合芯片，覆盖主流品牌客户。公司自成立以来专注数模混合SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC 和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 充电仓等产品，其中快充协议芯片通过了高通、联发科、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。此外，公司持续在电池管理领域加大研发投入，包括BMS、AFE 及电量计等，完善信号链领域的布局。


经营业绩稳步增长，单季度业绩持续提升。2023 年公司实现营业收入12.2 亿元，同比增长40.19%；归母净利润0.3 亿元，同比下降81.04%；剔除股份支付费用影响后，归母净利润1.4 亿元，同比下降23.43%；综合毛利率31.29%，同比下滑9.25%。24 年Q1 单季度看，Q1 实现营收2.6 亿元，同比增长18.41%，归母净利润0.04 亿元，同比增长126.43%，综合毛利率32.09%，同比提升0.96%。随着下游应用领域的拓展及消费电子市场持续复苏，预计全年业绩有望稳步提升。


车规芯片进展顺利，逐步导入前装市场。智能化电动化变革正在重塑传统汽车产业链格局，汽车电子成为引领行业发展的重要力量。


公司高度重视汽车电子业务的发展，积极开展多个项目的研发工作。


当前公司自研的车规芯片顺利通过SGS AEC-Q100 车规认证，实现量产，成功导入国内外汽车前装市场。


内生研发+外部投并购，搭建多元产品矩阵。公司在原有产品线技术升级迭代的基础上，充分发挥数模混合的核心技术优势，持续推出高集成度新品。在新能源领域，公司研发多款集成MPPT 算法的DCDC，显著提升光伏能量转换效率，并实现了高度集成化和小型化；在智能音频领域，公司新增"微型声重放系统技术"等核心技术，解决小体积喇叭发出更大音量的技术难题。此外，公司积极通过投并购业务，加强产业资源整合，2023 年新增对外投资4 家参股公司，投资标的研发技术聚焦于模拟芯片的研发设计。目前公司在信号链等领域已实现布局，在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC 芯片、存储PMIC芯片、OP 运放芯片以及功率MOS 芯片等多条细分赛道深耕。


重视研发投入，股权激励绑定技术人员。2023 年公司研发费用3.1 亿元，同比增长83.32%，占营业收入的25.18%，截至年末，研发人员总数为440 人，占公司总人数比例为71.08%，同比增长30.95%。


与此同时，公司完成了2022 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作，共计210 名激励对象归属限制性股票 477.1 万股；此外，2022 年限制性股票预留授予部分条件已经成就，向143 名激励对象预留授予239.9 万股限制性股票。


投资建议：


我们预计公司2024-2026 年归母净利润1.2/1.6/2.3 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。


风险提示：


市场复苏不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；新品导入不及预期。

□.吴.文.吉./.万.玮    .中.邮.证.券.有.限.责.任.公.司