深度*公司*新莱应材(300260)：半导体业务显著增长 食品业务逆势保持稳定

新莱应材预告2024H1 扣非归母净利润中值1.23 亿元，YoY+13%。半导体业务显著增长，食品业务保持稳定。维持增持评级。


　　支撑评级的要点


　　盈利能力稳中向好。新莱应材预告2024H1 扣非归母净利润约1.09~1.36亿元，中值约1.23 亿元，YoY+13%。按中值计算，新莱应材2024Q2 扣非归母净利润约0.63 亿元，QoQ+5%，YoY+11%。


　　半导体业务增长显著，毛利率小幅承压。2024H1 半导体市场需求回暖，带动订单逐步向好。公司前期固定资产投入带来的折旧增加，致使半导体毛利率同比有所下滑。公司将坚定深入布局半导体业务，持续加大在半导体领域的研发和销售投入。


　　食品业务逆势保持稳定。受消费降级影响，食品行业客户需求减少，但是新莱应材产品在国内市占率不断提升，公司食品业务同比基本持平，整体显示出韧性。


　　海外限制背景下，国产替代加速。根据观察者网援引《金融时报》报道，2024 年上半年，美国继续施压荷兰、日本、韩国等盟友进一步收紧对华出口芯片技术和工具的限制，包括禁止工程师为中国先进半导体工厂维修设备。根据金融界报道，2024 年5 月24 日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440 亿元。根据一期、二期投资节奏和当前半导体产业链的发展现状，大基金三期可能会投向自主可控程度相对薄弱的环节，并加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度。


　　我们认为半导体设备零部件有望成为大基金三期扶持的环节之一。


　　估值


　　因为2024H1 半导体市场需求回暖，公司订单亦逐步向好，我们小幅上调公司半导体业务增长预期。因为消费降级致使公司食品业务客户需求减少，我们小幅下调公司食品业务增长预期。


　　预计新莱应材2024/2025/2026 年EPS 分别为0.80/1.15/1.46 元。截至2024 年7 月15 日收盘，新莱应材总市值约79 亿元，对应2024/2025/2026 年PE 分别为24.2/16.8/13.2 倍。维持增持评级。


　　评级面临的主要风险


　　下游需求复苏不及预期。产品进度不及预期。市场竞争格局恶化。

□.苏.凌.瑶    .中.银.国.际.证.券.股.份.有.限.公.司