华虹半导体(688347)：2Q24稼动率已接近满产 晶圆价格调涨如期落地

2Q24 业绩基本符合市场及我们预期


　　华虹半导体发布2024 年第二季度业绩：港股口径，公司2Q24 单季度营收4.785 亿美元，位于此前4.7~5.0 亿美元指引区间，QoQ+4%，YoY-24%；毛利率10.5%，略超此前6%~10%指引区间，QoQ+4.1ppt，YoY-17.2ppt；归母净利润0.067 亿美元，QoQ-79%，YoY-92%。稼动率提升驱动公司收入环比增长，公司收入基本符合市场及我们预期；稼动率提升驱动公司毛利率环比修复，毛利率超出市场及我们预期；归母净利润低于市场及我们预期，主要系上季度所得税抵免在本季度转为所得税开支。综合来看，公司本季度业绩基本符合市场及我们预期。


　　发展趋势


　　量价拆分来看：量方面，2Q24 公司单季度晶圆出货量110.6 万片（折合8英寸晶圆），YoY+3%，QoQ+8%；公司综合稼动率97.9%，QoQ+6.2ppt，YoY-4.8ppt，我们看到公司产能利用率已接近满产；管理层公开交流会提到二季度末公司投片量已达到设计产能，这一趋势有望延续至今年年底。价方面，2Q24 公司晶圆ASP 环比仍有低个位数下滑，较去年同期高位同比下跌约30%；但管理层认为2Q24 或为晶圆ASP 最低点，由于产能利用率提升以及部分晶圆存在供应偏紧，三、四季度公司晶圆或迎来逐步提价。


　　技术平台来看：2Q24 嵌入式存储、独立式存储、分立器件、逻辑及射频、模拟与电源管理QoQ+15%、-24%、+6%、-1%、0，YoY-50%、-2%、-38%、+64%、+16%。同比数据可以看到，以消费电子为主要下游的独立式存储、逻辑及射频、模拟与电源管理率先迎来复苏，但二季度复苏斜率有所降低，尤其是NAND 类产品。环比数据可以看到，嵌入式存储、分立器件两大核心平台呈现复苏态势；管理层提到MCU 已经看到复苏信号，未来有望持续，通用MOSFET 也已迎来复苏，待未来IGBT、SuperJunction 开启复苏。


　　公司预计3Q24 单季度营收5.0~5.2 亿美元（取中间值5.1 亿美元，对应QoQ+7%，YoY-19%），毛利率10%~12%，4Q24 复苏态势有望继续维持，均由提价等带来晶圆ASP 增长驱动。公司无锡新产线fab9 今年年底有望开启试生产并在明年年初投入量产，管理层提到fab9 工艺平台将是fab7的复刻和提升，我们认为有望继续驱动公司未来业绩增长。


　　盈利预测与估值


　　我们维持公司盈利预测不变。维持公司港股目标价22.40 港元不变。采用P/B 法对公司估值，当前股价/目标价对应2024 年0.7x/0.8x P/B，有16%上行空间，维持跑赢行业评级不变。


　　风险


　　产能利用率下滑风险，销售均价提升不及预期，终端需求复苏不及预期，市场竞争加剧。

□.彭.虎./.胡.炯.益./.张.怡.康./.贾.顺.鹤    .中.国.国.际.金.融.股.份.有.限.公.司