华海清科(688120):CMP龙头地位稳固 拓展减薄、划切等多类设备
投资要点:
24H1 业绩稳健增长,耗材与新设备收入逐步增加。公司24 年上半年实现营收14.97 亿元,同比+21%;实现归母净利润4.33 亿元,同比+16%;实现扣非归母净利润3.68 亿元,同比+20%。24Q2 季度,公司实现营收8.16亿元,同比+32%;实现归母净利润2.31 亿元,同比+28%;实现扣非归母净利润1.97 亿元,同比+40%。公司上半年业绩稳健增长,同时Q2 有所加速。公司表示CMP 设备市占率不断提升,关键耗材与维保服务等业务逐步放量,同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加。
CMP 设备地位稳固,减薄、划切、清洗、量测等多设备拓展。公司基于在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术,开发出了CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。在CMP 设备中,公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300 已经实现小批量出货,客户端验证顺利。减薄设备中,公司12 英寸超精密晶圆减薄机已取得多个领域头部企业的批量订单,12英寸晶圆减薄贴膜一体机已发往国内头部封测企业进行验证。此外,公司积极开发晶圆边缘切割、清洗、金属薄膜厚度测量等设备。
公司增强多地生产基地建设,扩大生产能力。公司在北京推动高端半导体装备研发及产业化,项目已完成主体结构建设,预计于2024 年底竣工验收。同时,公司化学机械抛光机项目生产配套工程(即天津二期项目)进展顺利,预计于2024 年年底竣工验收,为公司进一步扩大生产规模提供配套设施。另外,公司近期公告拟投资不超过16.98 亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目。未来公司在多地的研发、生产基地布局有望增加产能供应和新品研发实力。
盈利预测与投资建议
我们预计公司2024-2026 年营收分别为33/44/55 亿元(此前预测33/45/58 亿元),归母净利润分别为10.1/13.7/16.7 亿元(此前预测10.0/13.1/16.6 亿元),对应当前PE 分别为32/24/19 倍。我们认为,公司CMP 设备上地位稳固,同时CMP 耗材和维保服务收入有望随着CMP 出货量增加而逐步提升。另外,公司积极拓展减薄、划切等多类其他设备,拓展未来成长空间。维持“买入”评级。
风险提示
晶圆厂扩产进度不及预期,CMP 设备竞争加剧,新品拓展不及预期风险。
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