华海清科(688120):营收净利同步增长 平台型战略+先进封装持续深化

时间:2024年08月18日 中财网
事件概述:公司发布2024 年半年报


  【24H1】


  公司实现收入14.97 亿——符合预告14.5-15.2 亿元,同增21%;归母净利4.33 亿——符合预告4.25 至4.45 亿元,同增16%;扣非归母净利3.68 亿——符合预告3.6 至3.8 亿元,同增20%;毛利率46.29%,同比持平;净利率28.9%,同比-1.4pcts。24H1 公司股份支付费用较高,达4959 万元,导致销售、管理与研发费用增幅高于营业收入的增幅,因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。


  【24Q2】


  公司实现收入8.16 亿,同增32%、环增20%;归母净利2.3 亿,同增28%、环增14%;扣非归母净利2.0 亿,同增40%、环增14%;毛利率44.9%,同比-1pcts,环比-3pcts;净利率28.3%,同比-0.8pcts,环比-1.4pcts。


  CMP 竞争力持续增强,减薄机GP300/GM300 拓展顺利公司 CMP 等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。7 月15 日,公司第500 台12 寸CMP 出机,此举标志:1)公司产品质量得到客户高度认可,核心竞争力持续增强;2)CMP 装机量提升打造晶圆再生/耗材业务更大存量空间。公司开发出Versatile-GP300 减薄抛光一体机,针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装,稳定实现了12 英寸晶圆片内磨削TTV<0.8μm,2023 年获取多家头部客户的批量订单。12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证。


  围绕CMP 打造产品矩阵,平台型战略呼之欲出1)拳头产品CMP 迎架构升级和下游拓宽。全新抛光系统架构CMP 机台Universal H300 已经实现小批量出货,客户验证顺利;面向三代半的新机型预计24H2 发客户验证。


  2)减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保,打造产品矩阵。减薄:12 寸减薄机Versatile–GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单,12 寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证。划切:12 寸设备已发往多家客户进行验证。清洗:24H1,应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单,待发往客户端进行验证。供液和膜厚已获批量重复订单;晶圆再生和耗材维保有望成新的利润增长点。


  3)公司23 年增资芯嵛半导体后,持有其18%股权,芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利,已实现小批量出货。


  HBM 和先进封装核心设备供应商,上海扩产助力未来业务放量AI 加快落地,涉及多层垂直堆叠的HBM 和先进封装有望成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备,有望受益于AI 爆发对HBM 和先进封装需求的拉动。


  公司8 月15 日宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地,计划对公司核心产品的产能扩充,同时开展新产品或新功能的创新开发及升级,助力公司扩展产品线,加快研发成果产业化;该项目总投资不超过169,781 万元,资金来源自有和自筹资金;项目建  设周期预计为24 个月。


  投资建议


  我们预测公司2024-26 年净利润分别为9.9/13.5/16.8 亿元,我们保持对公司2024-26 年净利润的预测不变,对应PE 为33/24/19 倍。华海清科为中国大陆CMP 设备龙头,强者恒强竞争优势持续凸显,同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品,把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。


  风险提示


  行业景气不及预期,研发进展不及预期,客户开拓不及预期。
□.王.芳./.杨.旭./.游.凡    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司
中财网版权所有(C) HTTP://WWW.podms.com