华海清科(688120):24Q2收入创历史新高 持续推进平台化战略布局
华海清科发布2024半年报,收入同比稳健增长,利润率保持较高水位,在手订单饱满。公司CMP设备发货持续增长,减薄、划切、量测等设备进一步打开成长空间,维持“增持”投资评级。
2024Q2单季收入创新高,利润率维持较高水位,1)24H1收入14.97亿元,同比+21.3%;归母净利润 4.33 亿元,同比+15.7%;扣非净利润 3.68 亿元同比+19.8%;2)24Q2收入8.16亿元,同比+32%/环比+20%;毛利率44.9%,同比-1.1pcts/环比-3pcts;归母净利润2.3亿元,同比+28%/环比+14%;扣非净利润1.97亿元,同比+40%/环比+14%;扣非净利率24.1%,同比+1.4pcts/环比-1.2pcts.截至 24Q2 末,公司存货为 30.8 亿元,环比+3.5 亿元,合同负债为 13.4 亿元,环比+1.2 亿元。公司 24H1 各业务收入稳健成长,24Q2收入创单季新高;公司积极备货,在手订单较为饱满;同时公司规模效应持续显现,盈利能力保持较高水位。
CMP新品H300在客户端验证顺利,减薄、膜厚量测设备等进一步拓宽产品矩阵。1)CMP设备:新品Universal H300实现小批量出货,客户端验证顺利;面向第三代半导体的新机型预计 24H2 发往客户验证;2)减薄设备:晶圆减薄机 Versatile-GP300 取得多个头部企业批量订单,晶圆减薄貼膜一体枫Versatile-GM300 发往国内头部封测企业进行验证;3)晶圆再生业务:获得多家大产线批量订单,长期稳定供货;4)其他新品:划切设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证;清洗设备批量用于公司品圆再生,4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗机通过客户验收;用于 Cu/AI/W/Co 的金属膜厚量测设备发往多家客户验证
公司北京、天津产业化项目进展顺利,拟建上海集成电路装备基地以扩充产能,公司北京“集成电路高端装备研发及产业化项目”用于开展CMP设备、减薄设备、湿法设备等高端产品,已经完成主体结构建设,预计于2024年底竣工验收,将进一步推动公司平台化战略布局;公司化学机械抛光机项目生产配套工程(即天津二期项目)进展顺利,预计于 2024 年底竣工验收;公司拟投资不超过 169781万元,用于临港“上海集成电路装备研发制造基地项目”建设,建设周期预计为24个月,以对公司核心产品进行产能扩充。
投资建议,公司24Q2收入创单季新高,利润率保持较高水平,公司在手订单饱满,各产品不断增长,新品打开未来成长空间,我们预计公司2024/2025/2026 年收入为 32.9/42.1/52.3 亿元,预计归母净利润 为9.4/12.4/15.9亿元,对应PE为34.2/25.9/20.3倍,维持"增持"投资评级
风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。
□.鄢.凡./.谌.薇 .招.商.证.券.股.份.有.限.公.司
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