华海清科(688120):1H24业绩符合预期 产品线向封装设备拓展

时间:2024年08月19日 中财网
1H24 业绩符合我们预期


公司公布1H24 业绩:1H24 公司实现营业收入14.97 亿元,YoY+21.23%,实现归母净利润4.32 亿元,YoY+15.65%,实现扣非归母净利润3.68 亿元,YoY+19.77%,符合我们预期。


发展趋势


2Q24 收入及利润同环比保持稳健增长:公司2Q24 实现收入8.16 亿元,QoQ+20%,YoY+32%,归母净利润2.31 亿元,QoQ+14%,YoY+27.9%,公司单季度收入及归母净利润均保持同环比稳健增长,主要原因为公司CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等市场份额稳步提升。


持续推进新产品及新工艺开发,产品线逐步拓展:公司除了在CMP 设备领域持续向更高性能、更先进节点的开发外,持续拓展减薄划片等封装设备。


截至1H24,公司12 英寸精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已取得批量订单,减薄贴膜一体机Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证,划切设备已发往多家客户进行验证,此外,清洗设备、供液系统、应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量装备等均已发往客户端进行验证,产品线逐步拓展。


积极进行产业布局,增强零部件国产化率:公司重视提升半导体核心零部件的国产化程度,为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全,公司成立全资子公司华海清科(广州)半导体有限公司,建设半导体设备关键零部件孵化平台,同时公司已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发,部分已达到量产条件。


盈利预测与估值


我们维持公司盈利预测保持不变,预计公司2024/2025 年实现营业收入34.98/44.36 亿元,实现归母净利润9.46/12.18 亿元。当前股价对应公司2024/2025 年34.1/26.5x P/E,我们采用P/E 估值法对公司进行估值,维持公司目标价167.2(除权后)不变,对应公司2024/2025 年41.8/32.4xP/E,较当前股价仍有22.8%上行空间,维持跑赢行业评级。


风险


晶圆厂资本开支不及预期,公司研发转化低于预期,半导体行业周期下行。
□.江.磊./.贾.顺.鹤./.彭.虎    .中.国.国.际.金.融.股.份.有.限.公.司
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