华海清科(688120)：Q2业绩稳健增长 平台化布局加速

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　　华海清科8 月16 日发布2024 年中报：2024H1 公司实现收入14.97 亿元，同比增长21.23%；实现归母净利润4.33 亿元，同比增长15.65%；实现扣非归母净利润3.68 亿元，同比增长19.77%。


　　投资要点:


　　2024Q2 业绩稳健增长。2024Q2 公司实现收入8.16 亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；实现归母净利润2.31 亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；实现扣非归母净利润1.97 亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%。


　　盈利能力基本稳定。2024H1 公司毛利率为46.29%，同比减少0.03pct，净利率为28.91%，同比减少1.40pct。2024H1 公司期间费用率为21.65%，同比增加1.17pct，主要系员工薪酬增加以及新增股份支付费用，其中销售费用为0.90 亿元，同比增加36.16%；管理费用为0.82 亿元，同比增加30.08%；研发费用为1.71 亿元，同比增加23.19%；财务费用为-0.19 亿元。2024Q2 公司毛利率为44.93%，同比减少1.06pct，环比减少2.99pct，净利率为28.24%，同比减少0.91pct，环比减少1.48pct。


　　经营活动现金流显著增长。2024H1 公司经营活动净现金流量为3.72亿元，同比增加38.55%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增加。


　　截至2024H1 末，公司合同负债为13.42 亿元，同比增加6.03%；存货为30.80 亿元，同比增加40.61%。


　　平台化战略布局加速，未来成长可期。公司现已实现“装备+服务”的平台化战略布局，2024H1 公司CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均实现较大幅度增长。（1）CMP 装备，公司推出的全新抛光系统架构CMP 机台Universal H300 已实现小批量出货，客户端验证顺利，面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计2024H2 发往客户验证。（2）减薄装备，公司12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证，现已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。（3）划切装备，公司12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。（4）清洗装备，公司刷片清洗装备（用于4/6/8 英寸化合物半导体）已通过客户端验证，片盒清洗装备（用于4/6/8 英寸化合物半导体）已取得小批量订单。（5）膜厚测量装备，公司金属制程薄膜厚度测量装备现已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。（6）关键耗材与维保服务，受益消费电子需求回暖以及公司CMP 装备保有量增加，关键耗材与维保服务有望成为新的利润增长点。


　　先进封装贡献设备需求增量，产能持续扩充助力业绩增长。随着AI、高性能计算等领域快速发展，Chiplet、HBM 等先进封装技术和工艺成为未来重要发展方向，作为先进封装技术的关键设备，公司CMP装备、减薄装备等产品有望获得更加广泛应用。“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”现已完成主体结构建设，预计2024年底竣工验收，用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等设备研发及产业化。化学机械抛光机项目生产配套工程（天津二期项目）预计2024 年底竣工验收。


　　盈利预测和投资评级公司是CMP 装备国产替代领跑者，平台型战略打开成长空间，我们预计公司2024-2026 年实现收入35.45、47.13、60.63 亿元，实现归母净利润10.37、13.89、18.04 亿元，现价对应PE 分别为30、22、17 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。


　　风险提示新品研制不及预期；产品验证不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险。

□.姚.健./.杜.先.康    .国.海.证.券.股.份.有.限.公.司