华海清科(688120)：Q2营收增速提速 装备+服务平台化持续推进

核心观点


　　2024 年上半年公司营收维持高速增长，同比增长21%，Q2 单季度营收同比增长32%，同比增速提速。受股份支付费用影响，公司净利率略有下滑，上半年归母净利润同比增长约16%。公司存货、合同负债相比2023 年年底进一步提升，分别增长28%、1%，预计公司订单进一步增长。公司立足“装备+服务”，积极推进平台化，CMP 产品占有率持续提升，持续推进更先进工艺节点的突破，减薄机获得多个领域头部客户批量订单，为公司重要成长点之一，另外划切、清洗、膜厚设备已获批量重复订单或正进行验证，未来将贡献增量。


　　事件


　　2024 年上半年公司实现营业收入14.97 亿元，同比增长21. 23%；归母净利润4.33 亿元，同比增长15.65%；扣非后归母净利润3. 68亿元，同比增长19.77%。其中，Q2 单季度实现营收8.16 亿元，同比增长32.03%，归母净利润2.31 亿元，同比增长27.89%，扣非后归母净利润1.97 亿元，同比增长40.01%。


　　简评


　　Q2 营收增速提速，存货、合同负债相比2023 年底继续提升Q2 营收增速环比提升。2024 年上半年公司营收14.97 亿元，同比+21.23%，Q2 单季度营收8.16 亿元，同比+32.03%，增速环比Q1 提升，确认收入加速。公司营收增长主要系：（1）CMP 产品获得了更多客户，市占率不断提高；（2）晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。


　　毛利率保持稳定、股份支付费用影响净利率。毛利端来看，2024年上半年公司实现毛利率46.29%，同比-0.03pct，整体保持稳定。


　　费用端来看，2024 年上半年公司期间费用率达21.64%， 同比+1.16pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为6. 02%、5.47%、11.42%、-1.26%，同比分别+0.66pct、+0.37pct、+0.18pct、-0.05pct，除了财务费用率，各项费用率均有所提升，主要系职工薪酬增长以及新增股份支付费用，其中股份支付费用增长约0.5亿。


　　归结到利润端，2024 年上半年公司实现归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.33 亿元、3.68 亿元，同比分别+15.65%、+19.77%，对应归母净利率、扣非后归母净利率分别为28.91%、24.61%，同比分别-1.39pct、-0.30pct。


　　期间费用率提升导致公司净利率下滑，但剔除股份支付费用影响，公司归母净利润、扣非后净利润分别增长约32.22%、27.92%，高于营收增速。


　　存货、合同负债持续增长，预计订单增长良好。2024 年上半年公司存货达30.80 亿元，相比2023 年年底增长27.54%，合同负债达13.42 亿元，相比2023 年年底增长1.05%，体现公司在手订单充足，后续业绩支撑强劲。


　　推进“装备+服务”平台化战略，CMP 设备向更先进制程迈进，拓展减薄、划切、清洗、量测等设备（1）CMP 设备：公司主打产品CMP 设备持续升级，推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。推出全新抛光系统架构CMP 机台Universal H300 实现小批量出货；面向第三代半导体新机型预计2024 年下半年发往客户验证。


　　（2）减薄设备：基于CMP 领域的积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备，12 寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 取得多个头部企业批量订单，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versat ile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证。


　　（3）划切设备：12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。


　　（4）清洗设备：公司自主研发的设备已批量用于公司晶圆再生生产，4/6/8 寸化合物半导体刷片清洗机已通过客户端验收；应用于 4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。


　　（5）膜厚设备：用于Cu/Al/W/Co 的金属膜厚量测设备已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。


　　（6）晶圆再生：以自有CMP 和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求， 目前已成为具备Fab 装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。


　　（7）关键耗材和维保服务：随着公司CMP 保有量的不断提升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也相应提升。


　　投资建议


　　预计公司2024-2026 年实现营业收入分别33.06、44.98、56.33 亿元，同比分别增长31.84%、36.04%、25.22%，归母净利润分别为9.98、13.66、17.48 亿元，同比分别增长37.95%、36.86%、27.90%，对应PE 分别为30. 91x、22.58x、17.66x，维持“买入”评级。


　　风险分析


　　（1）下游扩产不及预期：公司客户包含国内外知名厂商，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。


　　（2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。


　　（3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。


　　（4）市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。

□.吕.娟./.陈.宣.霖    .中.信.建.投.证.券.股.份.有.限.公.司