华海清科(688120)：CMP持续提份额 平台化布局效果初显

本报告导读：


　　Q2 业绩符合预期；优势产品推进迭代升级，持续推进平台化布局；完善产能布局，积极推动零部件国产化。


　　投资要点：


　　维持增持评级 ：维持24-26 年归母净利润为10.07/12.90/16.77 亿元不变，维持24-26 年EPS 为4.25/5.45/7.08 元不变。维持目标价159.32元不变，维持增持评级。：


　　Q2 业绩符合预期。公司公告，24H1 实现营收14.97 亿元/+21.23%，归母净利4.33 亿元/+15.65%。单24Q2 实现营收8.16 亿元/+32.03%，归母净利2.31 亿元/+27.89%。24H1，公司CMP 设备、配套材料、技术服务及清洗设备等收入均有较大规模增长。24H1 毛利率46.29%/-0.03pct，维持相对稳定。24H1 销售/管理/研发费用率分别为6.02%/5.47%/11.42%，同比变化分别为+0.66/+0.38/+0.18pct。三项费用率普升主要系公司多款新品处于验证与市场开拓阶段。


　　优势产品推进迭代升级，持续推进平台化布局。1）CMP 设备：公司持续迭代升级与领域拓展，市占率持续提升。24H1，公司推出的高性能CMP 机台Universal H300 已实现小批出货。2）减薄设备：


　　Versatile–GP300 取得多个头部前道fab厂批量订单；Versatile–GM300已发往国内头部封测厂验证。3）划切设备：推出面向前道制程及先进封装的12 寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300，已发往多家客户验证。4）清洗设备：应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。5）膜厚量测设备：确定头部龙头企业批量重复订单。


　　完善产能布局，积极推动零部件国产化。1）产能布局：前期投资的北京基地和天津基地均预计将于24 年底竣工验收，届时公司CMP设备、减薄设备、清洗设备产能有望提升。此外，为完善产能配套，公司拟投资16.98 亿在上海临港建设新基地。2）零部件：公司持续推进零部件国产化，已完成减薄设备主轴、多孔吸盘等核心零部件的国产化开发，部分达到量产条件。此外公司成立华海清科（广州）建设半导体设备关键零部件孵化平台。


　　风险提示：半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期。

□.徐.乔.威./.李.启.文    .国.泰.君.安.证.券.股.份.有.限.公.司