中微公司(688012):高研发投入影响利润 订单高增为后续打下基础
核心观点
2024 年上半年公司营收维持高速增长,同比增长36%,Q2 单季度营收同比增长41%,增长提速。归母净利润、扣非后归母净利润同比分别减少48%、7%,归母净利润大幅下滑主要系去年同期有出售拓荆股票收益,扣非后净利润下滑主要系公司研发投入大幅提升。公司上半年新接订单47 亿元,同比增长40%, 公司预计全年达到110-130 亿元,同比增长约50%,付运台数全年增长200%以上,为后续营收提供保障。公司围绕刻蚀、薄膜两大关键环节,积极推进平台化布局,刻蚀设备竞争力国内领先, 薄膜沉积已实现钨系列全覆盖,近期已规划多款CVD 和ALD 设备,后续覆盖度将不断提升。
事件
2024 年上半年公司实现营业收入34.48 亿元,同比增长36. 46%;归母净利润5.17 亿元,同比减少48.48%;扣非后归母净利润4. 83亿元,同比减少6.88%。其中,Q2 单季度实现营收18.43 亿元,同比增长41.37%,归母净利润2.68 亿元,同比减少63.23%,扣非后归母净利润2.20 亿元,同比减少24.32%。
简评
Q2 营收增长提速,高研发投入导致扣非后利润下滑Q2 确认收入加速,薄膜沉积设备开始贡献营收。2024 年上半年公司营收34.48 亿元,同比+36.46%,Q2 单季度营收18.43 亿元,同比+41.37%,同比增速相比Q1 提升。分业务来看,刻蚀设备26.98 亿元, 同比+56.68%, 营收占比提升至78.26% , 同比+10.10pct,维持强劲增长,新品LPCVD 设备首台确认收入0. 28亿元。MOCVD 设备1.52 亿元,同比-49.04%,下滑主要系终端需求较弱且公司份额较高,跟随行业下滑。
高研发投入导致扣非后利润下滑,毛利率下降主要系会计准则变动影响。毛利端来看,2024 年上半年公司毛利率41.32%,同比-4.57pct,毛利率下滑主要系:1)会计准则变化,预提的质保费用从销售费用转变为营业成本,预计影响2-3pct; 2)结构变化影响,新产品初期毛利率稍低于成熟产品。
费用端来看,2024 年上半年公司期间费用率达26.45%,同比+4.64pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.86%、5.56%、16.47%、-1.43%,同比分别-1.83pct、+0.77pct、+4.92pct、+0.78pct。其中研发费用率涨幅较大,主要系公司加大设备攻关力度,新项目较多。归结到利润端,2024 年上半年公司实现归母净利润、扣非后归母净利润分别为5.17 亿元、4.83 亿元,同比分别-48.48%、-6.88%,对应归母净利率、扣非后归母净利率分别为14.99%、14.02%,同比分别-24.71pct、-6.52pct。归母净利润大幅下滑主要系去年同期有出售拓荆收益约4亿元,今年无该项费用,扣非后利润略微下滑主要系研发投入大幅增长,公司上半年研发投入9.70 亿元, 同比+110.84%。
公司预计全年订单110-130 亿元,发货高增为后续收入打下基础订单层面,2024 年上半年公司新增订单47.0 亿元,同比+40.3%。其中刻蚀设备新增订单39.4 亿元,同比+50.7%;LPCVD 上半年新增订单1.68 亿元,新产品开始启动放量。公司预计前三季度累计新接订单超75 亿元,同比增长超50%,全年新接订单将达到110-130 亿元。
发货层面,2024 年上半年公司共生产设备833 腔,同比增长约420%,对应产值约68.65 亿元,公司预计全年付运台数将同比去年增长200%以上,为本年度的收入确认打下良好基础。
围绕刻蚀、薄膜两大关键环节,积极推进平台化布局刻蚀设备:1)CCP:2024 年上半年设备付运量是去年同期的3 倍。先进逻辑工艺覆盖拓展和先进存储最关键工艺量产攻关成效显著,UD-RIE 已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的量产能力,并积极储备更高深宽比结构(≥90:1)刻蚀的前卫技术。2)ICP:多款设备在先进逻辑芯片、先进DRAM 和3D NAND 产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。
薄膜沉积设备:钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用,已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW 钨设备的验证,并获得客户重复量产订单。EPI 设备已顺利进入客户验证阶段,以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。另外,公司近期已规划多款CVD 和ALD 设备,增加薄膜设备的覆盖率,进一步拓展市场。
投资建议
预计公司2024-2026 年实现营业收入分别83.40、114.21、149.76 亿元,同比分别+33.15%、+36.94%、+31. 12%,归母净利润分别为13.92、23.95、33.27 亿元,同比分别-22.05%、+72.06%、+38.89%,对应PE 分别为58.47x、33.98x、24.47x,维持“买入”评级。
风险分析
(1)下游扩产不及预期:公司客户包含国内外知名厂商,若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。
(2)贸易摩擦加剧:中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。
(3)新产品研发不及预期:若新产品研发不及预期,则会对其后续收入产生负面影响。
(4)市场竞争持续加剧:公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司,若公司无法有效应对市场竞争环境,则会面临行业地位下降等不利影响。
□.吕.娟./.陈.宣.霖 .中.信.建.投.证.券.股.份.有.限.公.司
中财网版权所有(C) HTTP://WWW.podms.com