帝科股份(300842)2024年半年报点评：N型银浆龙头 享受N型迭代和LECO导入红利

事件：2024 年8 月27 日，公司发布2024 年半年报。24H1 公司实现营业收入75.87 亿元，同比+118.30%；实现归母净利润2.33 亿元，同比+14.89%；实现扣非净利润3.50 亿元，同比+154.22%。24H1 非经常性损益为-1.17 亿元，其中持有（或处置）交易性金融资产和负债产生的公允价值变动损益约-1.40 亿元，主要系公司白银期货合约、白银租赁业务以及外汇衍生产品受银点和汇率波动影响产生投资收益和公允价值变动损益，以及公司投资中芯集成期末计提公允价值变动损益。


　　24Q2 公司实现营业收入39.42 亿元，同比+104.58%，环比+8.17%；实现归母净利润0.57 亿元，同比-50.89%，环比-67.46%；实现扣非净利润1.56 亿元，同比+169.08%，环比-19.91%。


　　TOPCon 银浆出货高增，率先享受LECO 浆料量产红利。根据Infolink，2023 年N 型电池片市占率约27%，24 年全年渗透率有望进一步提升至近79%。受益于N 型电池迭代加速，公司凭借在TOPCon 技术和产品性能的持续领先性，实现银浆出货快速增长；同时，24Q2，LECO 技术已成为TOPCon 电池量产的标配技术，公司作为第一批推出产品解决方案和推动行业量产的供应商，率先享受LECO 浆料量产红利。2024H1，公司光伏导电银浆实现销售1132.05 吨，同比增长76.09%；其中应用于N 型TOPCon 电池全套导电银浆产品实现销售988.03 吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例快速提升至87.28%，处于行业领导地位。展望24H2，公司银浆有望保持良好出货量。


　　持续深化半导体浆料布局。在半导体电子领域，公司不同导热系数的LED/IC 芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级，产品推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并不断升级客户结构；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料已经进入市场推广阶段，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。公司在山东东营启动投资建设高性能电子专用材料项目，包括年产5000 吨硝酸银项目、年产2000 吨金属粉项目、年产200 吨电子级浆料项目，持续强化产业布局深度。


　　投资建议：我们预计公司2024-2026 年营收分别为157.10、192.54、227.85 亿元，对应增速分别为63.6%、22.6%、18.3%；归母净利润分别为5.63、6.76、7.99 亿元，对应增速分别为46.0%、20.2%、18.1%，以8 月29日收盘价为基准，对应PE 为9X/7X/6X，公司是国内光伏银浆领先企业，有望受益于N 型迭代，维持“推荐”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。

□.邓.永.康./.朱.碧.野./.王.一.如./.林.誉.韬    .民.生.证.券.股.份.有.限.公.司