帝科股份(300842)2024年半年报点评:出货量实现高增 扣非利润符合预期

时间:2024年09月01日 中财网
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公司发布2024 年半年报。2024H1 公司实现营收75.87 亿元,同比+118.30%;归母净利润2.33 亿元,同比14.89%;扣非归母净利润3.50 亿元,同比+154.22%毛利率10.83%,同比-0.76pct。其中2024Q2 公司实现营收39.42 亿元,同比104.58%,环比8.17%;归母净利润0.57 亿元,同比-50.89%,环比-67.46%;扣非归母净利润1.56 亿元,同比+169.08%,环比-19.91%;毛利率10.99%,同比-0.82pct,环比+0.34pct。二季度扣非归母净利润符合预期。


评论:


银浆出货量实现高增,N 型银浆占比提升至。2024 年上半年,公司光伏银浆出货1132.05 吨,同比增长76.09%;其中N 型银浆产品出货988.03 吨,占比快速提升至87.28%,处于行业领导地位。其中2024Q2 实现出货562 吨,环比基本持平,N 型占比88%。今年二季度银价处于快速上行通道,为更好地应对原材料价格波动的影响,公司对生产经营相关的原材料开展白银期货/期权合约等业务。2024Q2 公司公允价值变动影响-0.27 亿元,主要系白银期货及租赁亏损;投资收益影响-1.04 亿元,主要系白银期货平仓损失,对利润端产生了较大影响。展望全年,预计银浆出货2000-2500 吨,保持行业领先地位。


坚持技术创新和产品研发,提升行业竞争力。公司已经实现多轮产品迭代升级。光伏领域,公司TOPCon 银浆产品出货占比持续攀升,处于行业领导地位。HJT 电池的低温银浆及银包铜浆料产品实现量产出货;IBC 电池的导电银浆产品实现规模化量产。半导体电子领域,不同导热系数的LED/IC 芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级,客户结构不断优化;针对功率半导体封装应用,芯片粘接用烧结银、AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料已经进入市场推广阶段。


控费能力优秀,经营性现金流明显改善。2024H1 公司期间费用率5.50%,同比-0.89pct;其中24Q2 期间费用率5.92%,同比-1.92pct/环比+0.87pct。2024H1公司经营性净现金流6.38 亿元,同比转正;其中24Q2 经营性净现金流2.52亿元。


投资建议:公司LECO 银浆技术领先,受益于N 型技术迭代业绩有望实现高速增长。考虑白银套保影响业绩,我们调整盈利预测,预计公司2024-2026 年归母净利润分别为5.45/6.67/8.55 亿元(前值6.57/7.62/8.94 亿元),当前市值对应PE 分别为9/8/6 倍。参考可比公司估值,给予2024 年12x PE,对应目标价46.44 元,维持“推荐”评级。


风险提示:光伏需求不及预期、公司产能释放不及预期、竞争加剧风险。
□.黄.麟./.盛.炜    .华.创.证.券.有.限.责.任.公.司
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