北方华创(002371)：订单高增 Q2净利润创历史单季新高

投资要点


　　24Q2 业绩亮眼，营收创历史同期新高，净利润创历史单季新高：


　　【24H1】公司实现营收123.35 亿元，同增46.38%，创历史同期新高；归母净利27.81 亿元，同增54.54%，创历史同期新高；扣非净利26.40 亿元，同增64.06%；毛利率45.50%，同增3.13pcts；净利率22.55%，创历史同期新高，同增1.20pcts。


　　【24Q2】公司实现营收64.76 亿元，同增42.15%，环增10.52%，创历史同期新高；归母净利16.54 亿元，同增36.98%，环增46.82%，创历史单季度新高；扣非净利15.67 亿元，同增45.77%，环增46.15%；毛利率47.40%，接近历史单季度高点47.5%，同增4.03pcts，环增4.00pcts；净利率25.54%，同减0.98pcts，环增6.31pcts。


　　23Q2-24Q2 合同负债分别为85.86/93.80/83.17/92.51/89.85 亿元，维持在较高水平，为后续业绩释放提供保障，成长动能充沛。


　　分板块业务中，半导体设备营收高增，毛利率改善，带动整体公司业绩表现亮眼。


　　24H1 公司电子工艺装备营收113.96 亿元，同增55.07%，创历史同期新高，占比达92.39%，同增5.18pcts。毛利率为44.63%，同增6.26pcts。同期电子元器件营收9.23 亿元，同降12.88%，占比为7.48%，同降5.09pcts。毛利率为55.90%，同降14.26%。分子公司看，半导体装备子公司业绩高增，真空装备和元器件子公司业务承压。北京北方华创微电子装备有限公司主营半导体设备业务，营收109.36 亿元，同增57.28%，净利润为27.03 亿元，同增77.48%。公司在刻蚀、薄膜沉积等多个核心工艺装备持续突破并实现产业化应用，工艺覆盖度增长，订单相应增加。北京北方华创真空技术有限公司主营真空设备业务，营收4.6 亿元，同增16.16%，净利润为0.02 亿元，同降70.09%。北京七星华创精密电子科技有限责任公司主营电子元器件业务，营收9.23 亿元，同降12.84%，净利润1.05 亿元，同降72.94%。


　　营收体量增加规模效应显现，期间费用率下降，盈利能力提升。


　　公司24Q2 净利率为25.54%，同减0.98pcts，环增6.31pcts，盈利能力环比提升。公司24Q2 费用率为20.51%，同比下降1.17pcts，环比下降3.63pcts。其中研发费用率/销售费用率/管理费用率分别为9.66%/4.26%/6.33%，公司营收体量快速提升，规模效应凸显，费用率下降。此外，24Q2 研发费用为6.26 亿元，同增29.02%，环降13.24%，研发费用率为9.


　　66%，同降0.98pcts，环降2.65pcts。季度其他收益项减少，拖累净利率。24Q2 其他收益项为2.2 亿元，同比减少2.66 亿元，影响净利率4.11pcts。其他收益项主要包括与公司日常活动相关的政府补助等收益。


　　平台化战略持续拓宽，新款CVD 和CCP 设备稳定量产。


　　公司是大陆半导体设备龙头，作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。24H1，公司已成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产——在刻蚀领域，成功实现从ICP 向CCP 的突破，在薄膜设备领域，CVD 向ALD、HDPCVD 等领域突破。产能持续建设保障需求。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”（平谷马坊元器件基地）顺利投产后，24H1“半导体装备产业化基地四期扩产项目”（台马半导体设备基地）也已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。


　　大陆设备Capex 规模大+刻蚀、薄膜中长期价值占比提升，公司成长空间足。


　　1）国产份额提升。2023 年北方华创半导体装备新签订单在210 亿元以上，占据大陆366 亿美元晶圆厂设备Capex 约8%，国产化率提升弹性大。


　　2）逻辑芯片在向先进制程演进过程中，多重曝光技术应用有望增加，存储芯片为进一步提升集成度，3D 化趋势显著，客观上有望增加对薄膜、刻蚀工艺的需求量，带来对应设备价值量的提升。


　　24 年股权激励草案出台，彰显长期成长信心8 月30 日，公司发布2024 年股权激励草案，拟向激励对象授予919 万份股票期权，约占总股本的1.73%。本次授予对象共2015 人，其中，公司核心技术人才 1774 人，公司管理骨干 241 人。行权价为公告前1 个交易日的交易均价的60%，为190.59 元/股。2025-2028 年业绩目标为：1）营收增速不低于对标企业（全球设备top5）算术平均增速；2）研发投入营收占比不低于对标企业算数平均比例；3）专利申请量≥500 件；4）当年度到往前两年（比如25 年对应23-25 年）EOE（净资产现金回报率）算数平均值不低于16%；5）当年度到往前两年（比如25 年对应23-25 年）利润率算数平均值不低于8%。


　　投资建议：


　　鉴于国产化进展顺利，对设备需求旺盛，我们调整公司2024-26 年归母净利润预测61/79/96 亿元（原预测24/25 年归母净利润为54/72 亿元），对应PE 分别为27/20/17 倍。考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势，以及大陆晶圆制造升级的确定性，维持公司“买入”评级。


　　风险提示：


　　下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。

□.王.芳./.杨.旭./.游.凡    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司