江丰电子(300666)：24H1扣非净利润同比+73.5% 靶材与零部件双引擎驱动高增长

24H1 营收同比+35.9%， 扣非净利润同比+73.5%， 基本符合预期。


　　24H1 营收16.27 亿元，同比+35.9%，归母净利润1.61 亿元，同比+5.3%，扣非净利润1.70亿元，同比+73.5%。24Q2季度营收8.55 亿元，环比+10.7%，归母净利润1.01 亿元，环比+70.1%，扣非净利润1.00 亿元，环比+41.8%；毛利率30.12%，环比-1.86pct，净利率10.13%，环比+4.85pct，扣非净利率11.64%，环比+2.55pct，主要系Q2 资产减值损失率环比-3.67pct 所致。


　　24H1 半导体靶材营收同比+37.3%，精密零部件营收同比+96%高增长。


　　1)第一大业务超高纯靶材，24H1 营收10.69 亿元，占总营收65.7%，同比+37.3%，毛利率30.33%，同比+1.63pct。公司强化先端制程靶材产品竞争力、扩大全球市场份额，H2 有望受益晶圆厂稼动率提升带动靶材需求增长。


　　2)第二大业务精密零部件，24H1 营收3.99 亿元，占总营收24.5%，同比+96.1%，毛利率34.64%，同比+3.21pct。其中Q2 季度营收2.24 亿元，创历史新高。24H1 公司多个半导体零部件生产基地陆续建成投产，大量新品从试制阶段快速推进至批量生产，H2 有望持续受益零部件新品加速放量。


　　杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目开工，看好供应链本土化进程加速。


　　据弗若斯特沙利文报告，受益供应链本土化进程加速，2024 年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1253 亿元，增速高于全球市场。公司积极布局产能投入，8 月1 日，公司控股公司杭州睿昇的年产15 万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工，未来有望受益精密零部件产品加速放量增长。


　　24H1 研发投入同比增长30.8%， 积极回购公司股份提振市场信心。


　　24H1 公司研发投入1.02 亿元，同比+30.77%。自23 年9 月公司发布关于回购股份公告起，截至8 月31 日，公司以集中竞价方式回购股份102.02 万股，占总股本比重约0.38%，积极回购公司股份彰显管理层对公司发展信心。


　　国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。


　　根据弗若斯特沙利文报告，2022 年公司在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。作为全球技术领先的高纯溅射靶材龙头，公司积极布局半导体零部件和三代半材料领域，迎来新增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2024~2026 年归母净利润分别为 3.31/4.71/6.34 亿元，对应24/25/26 年PE 为40/28/21 倍，维持“增持”评级。


　　风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等。

□.唐.泓.翼    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司