长光华芯(688048):光纤激光市场竞争激烈致业绩下滑 光通信等新动能正在酝酿

时间:2024年09月13日 中财网
投资要点:


  公司发布2024 年半年报。2024 年上半年公司实现营收1.27 亿元,同比-10.39%,归母净利润-0.42 亿元,同比-299.35%,扣非后归母净利润-0.73 亿元,同比-74.12%;2024Q2 公司实现营收0.75 亿元,同比+44.62%,归母净利润-0.23 亿元,同比-90.17%,扣非后归母净利润-0.41 亿元,同比-43.94%。


  事件点评:


  公司上半年营收、利润出现下滑主要由于:1)由于春节期间人员波动、科研类模块生产难度较大,Q1 产出不足,收入下降,但Q2 公司已克服产能瓶颈营收出现环比回升;2)光纤激光器市场竞争激烈,工业市场光纤耦合模块价格进一步下滑,导致高功率单管系列收入和毛利率下滑;3)存货计提减值准备加大影响利润;4)公司继续加大研发投入,管理、研发费用较去年同期分别同比增长19.9%、13.6%。


  高功率半导体激光芯片保持领先,产品技术持续迭代。上半年公司高功率单管系列、高功率巴条系列收入分别为1.0 亿、0.2 亿元,分别同比-20.5%、+39.5%,占收比较大的高功率单管系列上半年毛利率为15.7%,较2023 年报降低14pct。在工业光纤激光下游整体扩产偏谨慎以及行业竞争压力下,光纤激光器行业上半年收入增长放缓,以上市公司锐科激光、杰普特、德龙激光、联赢激光为例,上半年归母净利润分别-14.5%、+11.7%、-364.9%、-74.3%,造成上游激光芯片价格压力加大。公司持续加大研发巩固技术领先优势,目前研制出的单管芯片室温连续功率超过100W,工作效率62%,是已知报道的单管芯片功率最高水平。公司的9XXnm 50W 高功率激光芯片在宽度为330um 发光区内产生50W 激光输出,光电转化效率大于62%,是目前量产功率最高的半导体激光芯片。


  光通信市场继续开拓,VCSEL 应用不断拓展。公司推出单波100GEML、50GVCSEL、100mW CW DFB 大功率光通信芯片,在GaAs 基础上,已建立起InP 芯片IDM 能力。在AI 算力高速发展的驱动下,高速光模块市场快速增长,展望下半年及明年全球高速光芯片都将处于供应紧张状态。公司的50GVCSEL 可用于国内主流的400G 多模光模块,100G EML 可用于海外主流的400G、800G 光模块,CW 芯片则用于国内外硅光主流设计方案。公司目前光通信芯片仍处于批量导入阶段,未来有望凭借产能和技术优势打开市场。


  VCSEL 是公司横向拓展中重要的方向,上半年营收160 万,同比有所增加;除光模块外,主要着力在消费电子(如手机VRAR 3D 传感)、激光雷达市场,  未来有望成为国内激光雷达光芯片主要供应商之一。


  卫星、能量、可见光领域横向拓展,打开更高市场空间。激光无线能量技术可在卫星、无人机、移动终端等装备持续供电、补电。公司发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果,包括808nm、1um 发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。公司与与中科院苏州纳米所、相关技术团队分别合资成立“氮化镓激光器联合实验室”、苏州镓锐芯光科技,开展GaN 激光新派你的研发生产。GaN 激光器具有直接发光、高效率、高稳定性优势,可用于激光加工、激光显示、激光照明、特殊通信鞥领域,总体市场需求超百亿元。


  盈利预测、估值分析和投资建议:预计公司2024-26 年净利润-0.36/0.22/0.53亿元,同比增长60.5%/161.7%/136.2%,对应EPS 为-0.21/0.13/0.30 元,PE为-122.0/197.6/83.7 倍,考虑到光纤激光行业竞争压力、光通信、激光雷达市场拓展尚需时间以及研发费用的高投入,我们调整公司评级,将公司下调至“增持-B”评级。


  风险提示:技术升级迭代风险;研发失败风险;关键技术人才流失风险;生产良率波动风险;客户集中度较高的风险;产品价格下降的风险。
□.高.宇.洋./.张.天    .山.西.证.券.股.份.有.限.公.司
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