天承科技(688603)：PCB业务根基稳固 半导体业务蓄势待发

投资要点


　　事件：2024 年前三季度，公司实现营业收入2.73 亿元，同比增长10.53%，归母净利润5716.53 万元，同比增长37.25%，扣非归母净利润4898.29 万元，同比增长22.11%。


　　PCB 材料业务展现持续成长属性，产品结构优化为进阶奠定基础今年三季度，国内PCB 行业的整体稼动率环比变化较小，在此背景下，公司作为上游原材料供应商，却实现了收入和利润的环比增长，净利润更是创出历史新高，原因包括：1、去年年初开始，国内PCB 稼动率较低，为公司创造了扩大电镀添加剂市场份额的机遇，凭借领先的产品、技术、品质优势，以及在客户端的口碑，公司实现了持续的新客户、新产线开拓，市占率稳步提升；2、三季度毛利率环比提升1.87 pct.至40%以上，可见盈利能力更强的电镀添加剂的收入占比进一步提升。


　　公司电镀添加剂主力产品主要用于高阶HDI 的水平电镀环节，该市场原先主要为安美特所垄断，公司从2018 年突破以后，正逐步抢占国内市场，而且，随着AI 服务器需求的爆发、汽车电子化趋势的不断演进，对高密度、细线宽的高阶HDI 需求不断增长，公司近两年的产品结构优化，已为业绩的进阶成长蓄势。


　　下游客户认证+组建团队+更改注册地，半导体业务蓄势待发公司在PCB 领域主要提供沉铜、电镀相关的添加剂产品，尤其是电镀添加剂产品，应用场景可延伸至精细度更高的下游，如IC 载板、玻璃基板、先进封装和晶圆制造等，当然，电镀添加剂属于配方型产品，专用性强、品类较多，应用于不同下游，其间配方亦会有较大差异，这使得“攻克单一产品”易，“全品类铺开”难，公司将过往在PCB 电镀添加剂研发、生产过程中所积累的know-how以及改良能力“复制”到半导体相关领域，当下已具备以下产品的配方和量产能力：1、适用于FCBGA 载板的SAP 除胶和化学沉铜、载板填盲孔电镀添加剂；2、适用于玻璃基板TGV 的电镀添加剂，3、用于先进封装 micro bump、RDL、TSV 等制备的电镀添加剂。上述部分产品在核心客户的认证情况较为理想，静待验证通过后的小批量订单。


　　从PCB 到载板、半导体封装、晶圆制造领域，对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升，而是技术维度的升级，是较难跨越的鸿沟，公司为吸纳集成电路相关的优秀人才，加大先进封装、先进制程等集成电路相关材料的研发布局，已将注册地由珠海迁至上海浦东，且增选上海市集成电路行业协会副秘书长为独立董事，整体而言，公司在半导体材料领域布局的收获期已渐行渐近。


　　投资建议：预计公司2024-2026 年归母净利润分别为0.84 亿、1.33 亿和1.95 亿元，当前股价对应PE 为65.80、41.30 和28.21 倍，维持买入评级。


　　风险提示：1、FCBGA 专用电子化学品客户开拓受阻；2、半导体封装专用电子化学品认证进度不及预期。

□.王.凌.涛./.沈.钱    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司