中科飞测(688361)：Q3交付加速 新品稳步推进

本报告导读：


　　业绩符合预期，Q3 交付加速；依靠高研发支撑，公司新品布局稳步推进；在研电子束关键尺寸检测设备，补齐电子束赛道。


　　投资要点：


　　投资建议：考 虑到24Q3交付加速以及明暗场、OCD等将于25、26年陆续贡献收入，上调24-26 年营收为13.50/20.12/30.04 亿元（前值13.01/19.34/28.45 亿元）。考虑到公司为实现关键产品卡位，近几年各项投入将保持高位，下调24-26 年EPS 为0.31/0.83/2.05 元（前值0.47/1.28/2.08 元）。参考可比公司PS 及考虑到公司所处量检测环节国产化率低以及未来收入增速更快，给予公司25 年15 倍PS，上调目标价为94.32 元（前值81.31 元），维持增持评级。


　　业绩符合预期，Q3 交付加速。24Q1-Q3 营收8.12 亿元/+38.21%，归母净利和扣非归母净利分别为-0.52/-1.25 亿元（去年同期0.79/0.19亿元）。利润较差主要系公司24 年为卡位新产品加大研发投入，24Q1-Q3 公司研发费用3.35 亿元/同比+131.8%，占营收之比达41.25%。单24Q3 营收3.49 亿元/+56.79%，归母净利0.16 亿元。


　　24Q3 年毛利率49.64%/同比+2.06pct/环比+11.77pct，主要系高毛利产品交付恢复正常带动。24Q3 末合同负债/存货分别为6.98/15.55 亿元，24 年以来逐季增长，分别环比23 年底增长58.63%/39.84%，后续增长动能强劲。


　　依靠高研发支撑，公司新品布局稳步推进。1）批产产品：①无图形晶圆缺陷检测：已批产型号市占率不断提升，更先进制程迭代顺利。


　　②图形晶圆缺陷检测与三维形貌量测：加大HBM、2.5/3D 等先进封装领域布局，稳步推进先进型号产品研发。③膜厚量测：金属及介质均稳步推进先进型号研发。④套刻精度量测：已实现批产同时推进先进型号研发。2）在验产品：①明场：小批量出货多家国内客户产线验证；②暗场及OCD：已出货至部分客户产线验证。


　　在研电子束关键尺寸检测设备，补齐电子束赛道。电子束关键尺寸检测占量检测设备价值量8.1%，通过补齐电子束产品线，公司将实现量检测光学及电子束两大主流赛道全覆盖，成长空间充分打开。


　　风险提示：半导体行业周期波动、国产替代不及预期、产品交付不及预期、新品验证不及预期。

□.肖.群.稀./.李.启.文    .国.泰.君.安.证.券.股.份.有.限.公.司