晶合集成(688249)：营收和毛利稳步提升 28NMOLED驱动芯片预计25H1放量

投资要点


　　2024 年10 月28 日，晶合集成发布2024 年第三季度报告。


　　产能持续满载叠加涨价，营收和毛利稳步提升得益于行业景气度逐渐回升，公司自2024 年3 月起产能持续处于满载状态，并于24Q2 对部分产品代工价格进行调整，助益公司营收和产品毛利水平稳步提升。


　　24Q3 公司实现营收23.77 亿元，同比增长16.12%，环比增长9.56%；归母净利润0.92 亿元，同比增长21.60%，环比减少14.68%；扣非归母净利润0.85 亿元，同比增长293.02%，环比增长126.68%，其中非经常性损益由23Q3 的0.54 亿元（政府补助0.23 亿元，公允价值变动收益0.31 亿元）降至24Q3 的0.07 亿元；毛利率26.79%，同比提升7.59 个百分点，环比提升2.93 个百分点。


　　2025 年CIS 产能将达7~8 万/月，28nm OLED 驱动芯片预计25H1 放量公司计划2024 年扩产3~5 万片/月，制程节点涵盖40/55nm，以中高阶CIS 为主要扩产方向，并依据市场需求逐步扩充OLED 显示驱动芯片产能。扩充的产能已于2024 年8 月起陆续释放，Q4 将继续扩充产能。2024 年9 月，公司表示CIS 订单量远超产能，2024 年底CIS 产能将超4 万片/月，2025 年提升至7-8 万片/月。


　　公司在OLED 驱动芯片代工领域积极布局。在40nm OLED 驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中。28nm 逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV；28nm OLED 驱动芯片预计将于25H1 开始放量。


　　公司28nm 逻辑平台具有广泛的适用性，支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28nm 逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。


　　CIS 已成为公司第二大主轴晶圆代工产品，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域，并逐步往高端应用领域迈进。2024 年8 月，公司宣布首颗1.8 亿像素全画幅CIS 成功试产，标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。


　　同时，该产品具备1.8 亿超高像素8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS 领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。


　　公司已成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于24Q4 正式量产。量产后，公司将陆续提供28nm 至150nm 制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4 万片/年的产能支持。


　　投资建议：鉴于当前显示驱动芯片市场需求复苏现状，以及扩产带来的一定折旧压力，我们调整对公司原先的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为93.51/121.57/148.31 亿元（前值为100.69/128.90/152.10 亿元），增速分别为29.1%/30.0/22.0% ； 归母净利润分别为4.62/8.40/12.96 亿元( 前值为8.80/13.21/15.94 亿元) ， 增速分别为118.3%/81.7%/54.4% ； PE 分别为89.7/49.3/2.0。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展，但当前显示驱动芯片的市场需求依然处于温和复苏中。综上，调整至“增持-A”评级。


　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

□.孙.远.峰./.王.海.维    .华.金.证.券.股.份.有.限.公.司