胜宏科技(300476)：24Q3业绩实现稳步增长 布局AI算力等新兴领域助力未来增长

事件。10 月28 日，胜宏科技发布2024 年三季报。2024 年前三季度，公司实现营业收入76.98 亿元，同比增长34.02%；实现归母净利润7.65 亿元，同比增长30.54%；实现扣非后归母净利润7.78 亿元，同比增长33.20%。


　　全方位赋能MFS 集团，助力业绩稳步增长。公司对MFS 集团进行全方位赋能，2024 年前三季度，公司整体实现营业收入76.98 亿元，同比增长34.02%；实现归母净利润7.65 亿元，同比增长30.54%；实现扣非后归母净利润7.78亿元，同比增长33.20%。单Q3 来看，公司实现营业收入28.42 亿元，同比增长37.07%，环比增长15.36%；实现归母净利润3.06 亿元，同比增长26.70%，环比增长22.52%；实现扣非后归母净利润3.16 亿元，同比增长36.54%， 环比增长23.98%。2024 年前三季度，利润端，公司毛利率为21.55%，同比减少0.48pct；费用端，公司期间费用率为10.62%，同比增长0.28pct。


　　创新驱动筑牢技术优势，布局新兴领域抢抓发展机遇。2024 年上半年，公司持续积极布局AI 算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域。高端AI数据中心算力产品5 阶、6 阶HDI 以及28 层加速卡产品已顺利进入量产，同时1.6T 光模块已进入小量产。公司持续加强研发投入，开展了针对AI 算力、AI 服务器产品下一代传输PCIe 6.0 协议与芯片Oak stream 平台技术；800G/1.6T 光传输在光模块与交换机上单通道112G & 224G 的传输技术；下一代6G 通讯技术；L3/L4 等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关，并顺利落地到产品应用。在工艺能力提升与优化的方面，公司针对AI 服务器、AI 算力、光传输交换机等产品的技术能力改造，完成对高多层精密HDI 5.0mm 和高多层PCB 8.0 mm 厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代 AI 服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。


　　进一步深化海外布局，全球化战略释放增长动能。公司积极推进海外产能布局，于11 月8 日发布公告，拟向特定对象发行A 股股票募集资金总额不超过198,000.00 万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于主要包括越南胜宏人工智能HDI 项目和泰国高多层印制线路板项目。1）越南胜宏人工智能HDI 项目预计总投资181,547.67 万元，拟使用募集资金90,000.00 万元，建设期3 年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产。该项目拟建设生产人工智能用高阶HDI 产品，计划年产能15 万平方米。2）泰国高多层印制线路板项目预计总投资140,207.90 万元，拟使用募集资金50,000.00 万元，建设期2 年，第三年全部达产。该项目拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB 产品，计划年产能150 万平方米。我们认为，随着公司国际竞争力的不断增强，已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链，稳步推进海外布局将持续有利于公司长期发展。


　　盈利预测与投资评级： 我们预计公司2024-2026 年归母净利润为11.50/16.33/19.89 亿元，2024-2026 年EPS 分别为1.33/1.89/2.31 元，当前股价对应PE 分别为34/24/20 倍。随着公司产能逐步释放，PCB 产品技术及产品体系不断完善，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。


　　风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；下游行业需求放缓风险；产能释放不及预期风险。

□.侯.宾./.唐.泓.翼./.姚.久.花    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司